REDMI Turbo 4：搭载天玑8400-Ultra芯片，重塑中高端性能格局

REDMI Turbo 4：搭载天玑8400-Ultra芯片，重塑中高端性能格局2025年1月2日，REDMI正式发布了开年新机——REDMI Turbo 4。这款手机全球首发搭载联发科天玑8400-Ultra芯片，凭借其超高能效表现，有望重塑中高端手机的性能格局

REDMI Turbo 4：搭载天玑8400-Ultra芯片，重塑中高端性能格局

2025年1月2日，REDMI正式发布了开年新机——REDMI Turbo 4。这款手机全球首发搭载联发科天玑8400-Ultra芯片，凭借其超高能效表现，有望重塑中高端手机的性能格局。这款芯片的出现，标志着联发科在轻旗舰市场的一次重大突破，为用户带来前所未有的“越级体验”。

天玑8400-Ultra芯片是联发科打造的全球首款采用全大核架构的次旗舰芯片，其采用台积电4nm先进工艺制程，并搭载新一代能效大核Arm A725。 芯片内部架构的精妙设计，使其在性能和功耗控制方面取得了显著的平衡，这正是REDMI Turbo 4能够在同级别产品中脱颖而出的关键所在。

全大核架构：性能与能效的完美融合

天玑8400-Ultra芯片的核心亮点在于其创新的“全大核”架构。不同于以往的CPU架构，它摒弃了传统的“大小核”设计，而是采用了8个最新的A725大核。 这种设计并非简单的堆砌核心数量，而是在架构层面进行了全面的优化。 通过二级缓存翻倍、三级缓存增加50%以及强化的系统缓存，显著提升了多任务处理效率。 所有CPU核心均配备“乱序执行”管道，有效避免了CPU小核的性能瓶颈，从而在不牺牲日常使用时间（DoU）的前提下，大幅提升多线程性能。

操作系统能够直接识别并管理系统中的高性能和高能效内核，并根据实际需求动态分配任务。 这种智能化的任务调度机制，确保了系统在各种应用场景下的流畅运行，为用户提供最佳的使用体验。 这种“全大核”架构的设计理念，是天玑8400-Ultra芯片在性能和能效方面取得突破性进展的关键因素。 它将Arm CPU架构的最新进展与联发科最先进的能效技术完美融合，为高阶智能手机市场带来了革命性的改变。

旗舰级GPU：满帧畅玩，高清视界

除了强大的CPU，天玑8400-Ultra芯片还搭载了旗舰同级的G720 GPU。 这颗GPU并非简单的性能提升，而是通过高达40%的带宽优化，以及对多重采样抗锯齿、像素混合运算输出、纹理传输吞吐量等关键技术的深度增强，实现了图形计算能力的全面突破。 此外，芯片还支持硬件光线追踪技术，并对触控延迟进行了优化，为用户带来更丰富、更身临其境的视觉体验。

在实际的游戏体验中，天玑8400-Ultra芯片的表现尤为出色。 无论是主流游戏还是大型重载游戏，都能轻松实现满帧流畅运行。 REDMI在发布会上展示了多款游戏的测试结果，进一步印证了这款芯片的强大性能。

• 《王者荣耀》7小时狂暴测试: 平均帧率高达119.1fps，最高温度仅为38.1℃，功耗仅为3.2W。

• 《原神》1.5K超分满帧测试: 平均帧率达到59.8fps，流畅度高达98.6%，功耗为5.3W。

• 《崩坏：星穹铁道》测试: 平均帧率达到54.75fps，功耗仅为7.28W。

这些数据充分表明，天玑8400-Ultra芯片不仅能够提供满帧的游戏体验，同时在功耗控制方面也表现出色，远超上一代旗舰平台，真正实现了“越级体验”。

REDMI Turbo 4：性能与能效的完美平衡

REDMI Turbo 4手机充分发挥了天玑8400-Ultra芯片的性能优势，在日常10大高频使用场景中都能保持持久流畅，为用户带来极致的使用体验。 无论是多任务处理还是大型游戏运行，REDMI Turbo 4都能轻松应对，展现出其强大的实力。

这款手机不仅仅是一款性能强劲的手机，更是一款兼顾性能与能效的杰作。 在保证流畅运行的同时，它还能有效控制功耗，让用户能够长时间享受手机带来的乐趣，而无需担心电池续航问题。

联发科天玑系列：持续创新，引领未来

联发科天玑系列芯片一直以其卓越的性能和能效比著称，而天玑8400-Ultra芯片的发布，更是为这个传奇系列增添了浓墨重彩的一笔。 这款芯片的出现，不仅为轻旗舰智能手机市场带来了革命性的改变，也为其他手机厂商树立了新的标杆。 它再次证明了联发科在芯片研发领域的强大实力，以及对技术创新的不懈追求。 通过持续的创新和突破，联发科天玑系列将继续引领智能手机芯片领域的未来发展。 REDMI Turbo 4的成功上市，也预示着中高端手机市场将迎来新的竞争格局，而用户将从中受益，享受到更出色、更实惠的智能手机体验。