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三星预告GalaxyS24Ultra相机新特性：增强2亿像素主摄能力
IT之家 10 月 28 日消息，三星公司近日发布新闻稿，展示了适用于 2 亿像素 ISOCELL 传感器的 Zoom Anyplace 和 E2E AI Remosaic 解决方案，预估将会装备在明年 1 月发布的 Galaxy S24 Ultra 手机上。Zoom Anyplace：包括三星在内的大部分手机在拍摄移动中的物体时，往往会出现主体模糊的情况，三星希望通过 Zoom Anyplace 技术可以缓解这一点...
手机互联 2023-10-29 23:46:48 -
隐忧！中国新能源车崛起背后，国产汽车半导体仅有短暂窗口期
集微网报道（文/朱秩磊）2008年，中国首次推出新能源汽车产业发展规划，经过十余年卧薪尝胆，中国新能源汽车产业走出了一条高质量发展的中国道路，并且正在改写全球汽车产业竞争格局。不过，过去竞争靠的是专项技术，今天的竞争更要依靠产业链...
智能设备 2023-10-29 23:46:28 -
极越01售价24.99万元起搭载“文心一言”以及Apollo自动驾驶功能
【网易科技10月27日报道】今日，AI汽车机器人极越01正式上市。它搭载高通第4代骁龙汽车数字座舱平台8295芯片，配备双NPU（60TOPS），为AI大模型提供强大算力支持...
智能设备 2023-10-29 23:46:25 -
通用、丰田叫停3万美元的电动汽车合作开发计划
10月26日消息，由于市场需求低于预期且市场环境不断变化，通用汽车和本田汽车证实将放弃共同开发低价电动汽车的计划。一年半之前，两家公司宣布将联合开发价格低于3万美元电动汽车的合作计划，预计将使用通用汽车的下一代Ultium电池技术，从2027年开始为全球市场生产上千万辆成本低于3万美元的电动汽车，其中包括流行的紧凑型跨界车...
业界动态 2023-10-29 23:45:54 -
快讯｜恩智浦发布电池管理系统：提高电动汽车电池安全性
【网易科技10月25日报道】恩智浦半导体推出了下一代电池控制器IC，旨在优化电池管理系统（BMS）的性能和安全性。恩智浦的MC33774 18通道模拟前端器件可在宽温度范围内提供低至0.8 mV的电芯测量精度和电芯均衡力，支持功能安全等级ASIL-D，适合用于与安全密切相关的高压锂离子电池中...
智能设备 2023-10-25 20:01:52 -
2023无锡智能网联汽车生态大会成功举办
10月20日，由无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅、中国汽车工程学会传感器分会主办的2023无锡智能网联汽车生态大会在无锡召开，集聚行业领袖、专家学者以及产业链上下游生态企业，围绕智能网联汽车与汽车半导体产业发展趋势、传感器关键技术创新与应用、芯片技术突破等维度进行分享与交流，探讨新技术、新应用及产业发展道路，推动智能网联汽车赋能数字经济深度发展。中国汽车工程学会秘书长助理 赵立金江苏省工信厅副厅长石晓鹏、无锡市副市长张镇、工信部装备中心科技创新处高级工程师王建斌分别致辞...
智能设备 2023-10-24 15:16:04 -
三星推出HBM3E“Shinebolt”：面向下一代人工智能应用
近日，三星举办了“Samsung Memory Tech Day 2023”活动，展示了一系列引领超大规模人工智能（AI）时代的创新技术和产品，包括HBM3E“Shinebolt”、LPDDR5X CAMM2和可拆卸的AutoSSD，以加速包括云端、边缘设备和汽车未来应用的技术进步。三星宣布，推出名为“Shinebolt”的新一代HBM3E DRAM，面向下一代人工智能应用，提高总拥有成本（TCO），并加快数据中心的人工智能模型训练和推理速度...
智能设备 2023-10-24 08:23:22 -
清华AIR詹仙园博士：数据智能是自动驾驶迭代的核心
【网易科技10月20日报道】近日，在由毫末智行与清华大学智能产业研究院（AIR）联合举办的自动驾驶精品公开课中，清华AIR助理研究员/助理教授詹仙园博士从决策优化视角下解释了端到端自动驾驶AI算法的特点和当前进展。他着重指出，数据智能是整个自动驾驶迭代的核心...
智能设备 2023-10-20 13:55:27 -
丰田将从2025年开始采用特斯拉汽车充电标准
10月20日消息，日本汽车制造商丰田周四表示，他们已经签署了一项协议，从2025年开始采用特斯拉的北美充电标准（NACS）技术。丰田是全球销量最大的汽车制造商...
业界动态 2023-10-20 08:21:18 -
三星正在积极推进第五代HBM3e：传输速度比海力士更快，高达1.228TB/s
近期，由于人工智能（AI）需求激增，市场需要性能更强大的解决方案，英伟达已经决定将下一代Blackwell架构GB100 GPU的发布时间从2024年第四季度提前到2024年第二季度末。同时英伟达已经与SK海力士达成协议，选择在新一代B100计算卡上采用后者面向人工智能的超高性能DRAM新产品HBM3E。据BusinessKorea消息称，同样作为存储大厂的三星也加快了第五代HBM3e“Shinebolt”的开发与销售进度，预计将紧随SK海力士之后。经初步测试，“Shinebolt”的最大数据传输速度将比上一代有所提升，预计将达到1.228TB/s，比SK海力士的HBM3e（最大数据传输速度为1...
智能设备 2023-10-19 10:30:00 -
三星确认明年带来第9代V-NAND技术：沿用双堆栈架构，将超过300层
作为全球最大的NAND闪存供应商，三星对其V-NAND技术的开发制定了宏伟的计划。近日，三星分享了最新的V-NAND技术开发情况，重申了明年初将开始生产第9代V-NAND技术的产品，将超过300层，继续沿用双堆栈架构，拥有业界最高的层数。所谓双堆栈架构，即在300mm晶圆上先生产一个3D NAND闪存堆栈，然后在原有基础上再构建另一个堆栈，三星在2020年首次引入该技术。超过300层的第9代V-NAND技术将提高300mm晶圆生产的存储密度，使得制造商能够生产更低成本的固态硬盘，或者让相同存储密度及性能的固态硬盘变得更便宜。此前SK海力士展示了全球首款321层NAND闪存，成为了业界首家开发300层以上NAND闪存的公司，不知道三星可以做到多少层。除了提高存储密度外，新款3D NAND闪存芯片的性能也将得到提升。三星表示，正在致力于开发下一代创造价值的新技术，其中包括了最大化3D NAND闪存输入/输出（I/O）速度的新结构。预计三星将带来990 Pro系列的继任者，采用PCIe 5.0接口的新一代旗舰SSD。据了解，三星为了保证产量，可能会在第10代V-NAND技术上引入三堆栈架构，层数将达到430层。这意味着会增加原材料的使用量，并增加每个3D NAND晶圆的成本。去年三星在“Samsung Tech Day 2022”上提出的长期愿景是，到2030年会将层数提高至1000层。 ...
智能设备 2023-10-19 10:23:07 -
三星确认明年带来第9代V-NAND技术：沿用双堆栈架构，将超过300层
作为全球最大的NAND闪存供应商，三星对其V-NAND技术的开发制定了宏伟的计划。近日，三星分享了最新的V-NAND技术开发情况，重申了明年初将开始生产第9代V-NAND技术的产品，将超过300层，继续沿用双堆栈架构，拥有业界最高的层数。所谓双堆栈架构，即在300mm晶圆上先生产一个3D NAND闪存堆栈，然后在原有基础上再构建另一个堆栈，三星在2020年首次引入该技术。超过300层的第9代V-NAND技术将提高300mm晶圆生产的存储密度，使得制造商能够生产更低成本的固态硬盘，或者让相同存储密度及性能的固态硬盘变得更便宜。此前SK海力士展示了全球首款321层NAND闪存，成为了业界首家开发300层以上NAND闪存的公司，不知道三星可以做到多少层。除了提高存储密度外，新款3D NAND闪存芯片的性能也将得到提升。三星表示，正在致力于开发下一代创造价值的新技术，其中包括了最大化3D NAND闪存输入/输出（I/O）速度的新结构。预计三星将带来990 Pro系列的继任者，采用PCIe 5.0接口的新一代旗舰SSD。据了解，三星为了保证产量，可能会在第10代V-NAND技术上引入三堆栈架构，层数将达到430层。这意味着会增加原材料的使用量，并增加每个3D NAND晶圆的成本。去年三星在“Samsung Tech Day 2022”上提出的长期愿景是，到2030年会将层数提高至1000层。 ...
智能设备 2023-10-19 10:23:07
