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荣耀IFA 2024 新品发布：轻薄折叠屏MagicV3、AI护眼平板MagicPad2以及超轻薄笔记本MagicBookArt14
荣耀IFA 2024 新品发布：轻薄折叠屏MagicV3、AI护眼平板MagicPad2以及超轻薄笔记本MagicBookArt14当地时间9月4日下午，荣耀在德国柏林召开了荣耀IFA新品全球发布会，隆重推出了三款重磅级产品：荣耀MagicV3、荣耀MagicPad2以及荣耀MagicBookArt14。这些产品虽然已在国内市场亮相，但其出色的性能和创新设计依旧值得关注...
手机互联 2024-09-05 22:40:46 -
荣耀MagicV3、MagicPad2和MagicBookArt14亮相柏林消费电子展，轻薄折叠屏手机、平板和笔记本电脑齐发力
荣耀MagicV3、MagicPad2和MagicBookArt14亮相柏林消费电子展，轻薄折叠屏手机、平板和笔记本电脑齐发力2024年9月5日，荣耀在德国柏林消费电子展上面向全球市场推出了三款新品：轻薄折叠屏手机MagicV3、平板电脑MagicPad2和笔记本电脑MagicBookArt14，进一步完善了其产品线，展现了荣耀在科技创新领域的强大实力。荣耀MagicV3：轻薄机身，性能强劲，影像出色荣耀MagicV3是一款主打轻薄的折叠屏手机，其厚度仅为9.2毫米，重量仅为226克，在折叠屏手机中处于领先水平...
手机互联 2024-09-05 21:57:43 -
传音Tecno Phantom VFold2 和 VFlip2 真机照曝光，折叠屏设计引关注
传音Tecno Phantom VFold2 和 VFlip2 真机照曝光，折叠屏设计引关注科技媒体spillsomebeans今日（9月5日）发布博文，分享了传音Tecno Phantom VFold2 和 TecnoPhantom VFlip2 两款智能手机的真机照片，引发了广泛关注。Tecno Phantom VFold2据消息源透露，Tecno Phantom VFold2 的型号为 AE10，搭载联发科天玑 9000+ 芯片，配备 12GB 内存和 512GB 存储空间...
手机互联 2024-09-05 14:13:27 -
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升联发科于近期公布了其最新旗舰芯片天玑9400的性能参数，这款芯片将搭载于vivo X200上，预计将于10月正式发布。天玑9400在性能上较上一代有了显著提升，采用台积电3nm工艺制程，这是安卓阵营第一款3nm手机芯片，这意味着更低的功耗和更强的性能...
手机互联 2024-08-31 21:48:23 -
传音TECNO Phantom VFold2真机照曝光：银色版疑似拥有独特纹理
传音TECNO Phantom VFold2真机照曝光：银色版疑似拥有独特纹理科技媒体passionategeekz昨日在X平台分享了传音TECNO Phantom VFold2折叠手机真机照，这款银色版手机看起来拥有独特的纹理。该媒体认为该机背面采用玻璃材质，官方在玻璃下方放置特殊的纹理图案，不过照片清晰度并不高，目前无法确认实际情况...
手机互联 2024-08-31 09:25:32 -
传音TecnoPhantomVFold2和TecnoPhantomVFlip2折叠屏手机售价曝光：VFold2售价约7537元，VFlip2售价约4499元
传音TecnoPhantomVFold2和TecnoPhantomVFlip2折叠屏手机售价曝光：VFold2售价约7537元，VFlip2售价约4499元近日，消息源spillsomebeans发布博文，分享了传音TecnoPhantomVFold2和TecnoPhantomVFlip2两款折叠屏手机的售价信息。这两款手机将在近期发布，预计将成为传音在折叠屏市场的重要竞争者...
手机互联 2024-08-28 10:16:37 -
高通骁龙8 Gen4 即将登场：台积电3nm工艺，Oryon CPU 首秀
高通骁龙8 Gen4 即将登场：台积电3nm工艺，Oryon CPU 首秀据渠道消息透露，高通将于10月21日的骁龙技术峰会上发布新款骁龙8 Gen4 处理器。这款芯片采用了台积电3nm 工艺打造，并搭载了高通自研的 Oryon CPU，全新的 2+6 设计，包含 2 颗超大核和 6 颗大核...
手机互联 2024-08-20 10:04:56 -
高通Oryon CPU 即将进军智能手机市场：骁龙8 Gen 4 性能强劲，小米15 系列或率先搭载
高通Oryon CPU 即将进军智能手机市场：骁龙8 Gen 4 性能强劲，小米15 系列或率先搭载高通公司自主研发的 Oryon CPU 核心即将在智能手机市场上首次亮相，为移动芯片领域带来新的变革。一份数据表的泄露页面显示，即将推出的骁龙 8 Gen 4 芯片有两种型号：SM8750 和 SM8750P...
手机互联 2024-08-20 07:53:34 -
传音Tecno新款折叠屏手机PhantomVFold2和PhantomVFlip2曝光：外观设计大变革
传音Tecno新款折叠屏手机PhantomVFold2和PhantomVFlip2曝光：外观设计大变革传音Tecno于去年4月发布了首款折叠屏手机PhantomVFold，搭载天玑9000+处理器，获得了市场的一定关注。而现在，其继任机型PhantomVFold2和PhantomVFlip2的外观设计已经浮出水面...
手机互联 2024-08-19 10:31:06 -
骁龙 8 Gen4 工程机现身 Geekbench：12GB 内存，采用 Nuvia CPU 架构
骁龙 8 Gen4 工程机现身 Geekbench：12GB 内存，采用 Nuvia CPU 架构日前，型号为 Manufacturer Model 的手机在 Geekbench 跑分平台上现身，该机配备 12GB 内存，运行 Android 15 系统，搭载 2 颗 4.09GHz 和 6 颗 2.78GHz 的核心组合。知名博主 @数码闲聊站 确认，这款手机为搭载高通骁龙 8 Gen4 处理器的工程机，采用高通自研 Nuvia CPU 架构，集成 Adreno 830 GPU，并使用台积电 3nm 工艺制程...
手机互联 2024-08-06 10:58:08 -
骁龙8Gen4CPU性能更出众
随着移动技术的不断发展，高通即将在下半年推出基于TSMC 3nm工艺的先进移动平台骁龙 8 Gen4，这标志着移动处理能力的一个新时代。该平台采用TSMC N3E工艺，与苹果A17 Pro所采用的N3B工艺不同，这种N3E变体被定制为低功耗优化版本，其产量率更高...
手机互联 2023-11-07 10:36:43 -
《Dota2》TI12淘汰赛：LGD2-0轻取9Pandas锁定6强
在TI12淘汰赛首日，中国战队LGD2-0击败9Pandas，晋级胜者组下一轮。第一局：LGD在BP上的奇招起到了效果，被罚了备用时间的9Pandas完全无法应对，前中期LGD取得了巨大优势，但随后LGD的几次上高都失误了，被9Pandas拖到双核成型，双方进入持久战，niu的蜘蛛屡次偷家拖掉对手的强势期，最后多次买活大战LGD有惊无险的赢下比赛...
游戏资讯 2023-10-21 12:19:35
