联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升联发科于近期公布了其最新旗舰芯片天玑9400的性能参数，这款芯片将搭载于vivo X200上，预计将于10月正式发布。天玑9400在性能上较上一代有了显著提升，采用台积电3nm工艺制程，这是安卓阵营第一款3nm手机芯片，这意味着更低的功耗和更强的性能
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升
联发科于近期公布了其最新旗舰芯片天玑9400的性能参数，这款芯片将搭载于vivo X200上，预计将于10月正式发布。天玑9400在性能上较上一代有了显著提升，采用台积电3nm工艺制程，这是安卓阵营第一款3nm手机芯片，这意味着更低的功耗和更强的性能。
天玑9400保持了全大核CPU架构设计，由1颗3.8GHz Cortex-X925超大核+3颗3.0GHz Cortex-X4超大核+4颗2.0GHz Cortex-A725大核组成。相比上一代，天玑9400将一颗超大核升级为Arm Cortex-X925，该核心单核性能提升36%，AI负载提高41%。
在图形处理方面，天玑9400采用了Immortalis G925GPU，这是Arm目前性能最强、能效表现最好的图形处理单元。该芯片的光追性能相比上一代提升了近20%，并且首发堪比PC上的顶级光追技术OMM（光追加速器），显著提升移动端的光追游戏画质表现。
具体而言，天玑9400的性能亮点包括：
- 3nm工艺制程： 作为安卓阵营首款3nm手机芯片，天玑9400在性能和功耗方面都将有显著提升。
- 全大核CPU架构： 1颗3.8GHz Cortex-X925超大核+3颗3.0GHz Cortex-X4超大核+4颗2.0GHz Cortex-A725大核，提供强劲的性能表现。
- Immortalis G925GPU： Arm目前性能最强、能效表现最好的图形处理单元，带来更流畅的游戏体验。
- 光追性能提升： 光追性能相比上一代提升近20%，并首发OMM（光追加速器），显著提升移动端光追游戏画质表现。
天玑9400的强大性能将为移动设备带来全新的体验，尤其是游戏爱好者将受益于其强大的图形处理能力和光追技术。预计vivo X200将成为首款搭载天玑9400的手机，让我们拭目以待这款手机的发布，以及天玑9400在实际应用中的表现。
标签: 性能 发科 天玑 9400 升级 3nm 工艺 全大 CPU
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