AS网站目录讯（梁辰）4月23日消息，联发科首次向外界展示了针对可穿戴设备产品解决方案Aster。该方案将提供联发科拥有专利技术的“胶囊”推送安装，以帮助用户可以通过智能手机给智能硬件的软件进行升级
AS网站目录讯（梁辰）4月23日消息，联发科首次向外界展示了针对可穿戴设备产品解决方案Aster。该方案将提供联发科拥有专利技术的“胶囊”推送安装，以帮助用户可以通过智能手机给智能硬件的软件进行升级。
联发科中国区总经理章维力表示，该方案将在今年第二、三季度实现规模量产，提供给合作伙伴。最终成型的产品，最早会在今年第三、四季度上市。
据悉，Aster将在5X5mm的芯片上集成微控制器、低功耗蓝牙、控制面板、相机、闪存、DRAM（动态随机存取存储器），以及外围传感器输入输出接口。
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