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  • 荣耀首款折叠旗舰荣耀MagicV官宣,采用内折设计

    荣耀首款折叠旗舰荣耀MagicV官宣,采用内折设计

    12月22日,荣耀手机官方正式宣布,荣耀首款折叠旗舰荣耀MagicV即将发布,“你期待的这一部,到位了”。虽然本次官宣言简意赅,而且也没有公布具体的发布时间,但是还是透露出了诸多重要信息,接下来我们就带大家分析一下...

    手机互联 2021-12-22 10:19:49
  • realme官宣:真我GT2Pro采用生物基材料

    realme官宣:真我GT2Pro采用生物基材料

    【环球网科技综合报道】12月20日,智能手机品牌realme真我以“一张纸的科技新生”为主题举办真我GT2系列特别活动。期间,realme 技术规划负责人傅琦对外介绍了尚未发布的真我GT2 Pro将带来的三大全球首发黑科技:生物基材料设计、150°超广角镜头以及超宽频自由切换天线技术...

    手机互联 2021-12-21 10:42:17
  • 一加Nord2CE新机型即将在印度上市:或采用屏下指纹

    一加Nord2CE新机型即将在印度上市:或采用屏下指纹

    根据外媒报道,一加即将有一款全新的Nord系列手机在印度市场全面上市,预计这款机型的型号为一加Nord 2 CE。随后我们在印度的入网认证网站也看到了这款机型的存在...

    手机互联 2021-12-21 00:14:26
  • 小米MIXFOLD2将采用8.1英寸折叠屏

    小米MIXFOLD2将采用8.1英寸折叠屏

    小米第二款折叠屏机型MIX FOLD 2出现在IMEI数据库,通过认证。这款手机型号为“22061218C”,简称为“L18”,从名称上可以看出手机有望于2022年6月-7月正式推出...

    手机互联 2021-12-21 00:14:25
  • 苹果M2处理器开发已近完成传采用台积电4纳米制程

    苹果M2处理器开发已近完成传采用台积电4纳米制程

    财联社12月20日电,据供应链业者消息,苹果M2系列处理器开发已近完成,将采用台积电4纳米制程量产,未来Apple Silicon将以每18个月为周期进行升级。 ...

    电信通讯 2021-12-20 14:26:48
  • OPPOReno7Pro英雄联盟手游限定版发布:采用天玑1200-MAX旗舰处理器

    OPPOReno7Pro英雄联盟手游限定版发布:采用天玑1200-MAX旗舰处理器

    【环球网科技综合报道】12月7日,今日,OPPO正式发布OPPO Reno7 Pro英雄联盟手游限定版。在配置上,Reno7 Pro英雄联盟手游限定版与Reno7 Pro普通版一致,采用天玑1200-MAX旗舰处理器,此外还搭载了OPPO自研90FPS极限稳帧、超级闪电启动2.0等自研技术...

    手机互联 2021-12-13 11:43:37
  • 三星S21FE渲染图曝光:采用6.5英寸FHD+分辨率OLED屏

    三星S21FE渲染图曝光:采用6.5英寸FHD+分辨率OLED屏

    今日消息,有博主@Roland Quandt分享了三星Galaxy S21 FE的渲染图,一些详细设计也遭到了曝光,我们现在来看下,在屏幕上,这款手机运行Android 11,采用6.5英寸FHD+分辨率OLED屏,显示效果也是相当可以。在摄像头上,这款手机为12MP主摄+12MP超广角+8MP长焦镜头配置,清晰饱满照片即刻拍出...

    手机互联 2021-12-13 11:43:36
  • 苹果iOS15采用率已近60%:升级速度慢于iOS14

    苹果iOS15采用率已近60%:升级速度慢于iOS14

    据MacRumors报道,根据第三方网站Mixpanel的数据,iOS 15系统在2021年6月向公众发布后的80天内,在所有 iOS 设备中的采用率现已接近60%。截至周四,第三方数据分析公司 Mixpanel 表示,大约58% 的 iOS 设备正在运行 iOS 15,而运行 iOS 14的设备约为36%...

    手机互联 2021-12-10 14:24:40
  • iPhoneSE3前瞻:采用挖孔屏价格将创新低

    iPhoneSE3前瞻:采用挖孔屏价格将创新低

    爆料人Lanzuk透露,苹果将在2022年初发布第三代iPhone SE。考虑到明年秋季的主角是iPhone 14系列,iPhone SE 3在上半年甚至第一季度发布的可能性极高...

    手机互联 2021-12-09 02:58:16
  • 苹果M3处理器曝光,将采用3nm工艺

    苹果M3处理器曝光,将采用3nm工艺

    爆料称台积电正在试产3nm工艺,计划2022年第四季度开始大规模量产3nm工艺产品。苹果首款3nm芯片可能会在2023年推出,包括iPhone 15搭载的A17芯片,Mac搭载的M3系列芯片此外,采用台积电4nm技术的A16以及M2芯片将会出现在明年的iPhone 14和Mac产品上...

    手机互联 2021-12-03 17:07:13
  • 新一代iPhoneSE前瞻:支持5G且采用A15芯片

    新一代iPhoneSE前瞻:支持5G且采用A15芯片

    根据研究机构TrendForce的预测报告,苹果计划在2022年第一季度发布第三代iPhone SE。如果这个时间被证明是准确的,我们可以预计该设备将在3月底前发布...

    手机互联 2021-12-03 17:06:58
  • 传OPPO将推出可折叠手机采用向内折叠设计

    传OPPO将推出可折叠手机采用向内折叠设计

    长期以来一直有消息称,OPPO将推出一款可折叠智能手机。根据爆料者数码闲聊站的说法,OPPO有史以来的第一款可折叠手机将采用向内折叠的设计...

    手机互联 2021-12-02 10:03:04

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