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Faker重回S赛，DK、GEN、T1确认晋级《英雄联盟》S11
IT之家８月 22 日消息据英雄联盟赛事官方微博，在刚结束的 LCK 赛区夏季赛季后赛的半决赛中，T1 以 3:1 战胜 GEN，成功晋级决赛。至此，T1 战队已经确认晋级《英雄联盟》S11 全球总决赛，传奇中单选手 Faker 时隔 658 天后重返世界赛舞台...
智能设备 2021-08-23 09:31:34 -
《英雄联盟》RNGCryin因消极游戏行为被处罚并致歉
IT之家 8 月 22 日消息 在 8 月 19 日的《英雄联盟》LPL 夏季赛季后赛中，RNG 战队 1:3 告负 LNG 战队，征程就此结束。随后有部分网友开始对部分选手进行指责和谩骂...
智能设备 2021-08-22 09:59:15 -
俄罗斯“联盟-2.1b”运载火箭成功发射，将OneWeb卫星送入轨道
IT之家 8 月 22 日消息今日清晨 6:13，俄罗斯“联盟-2.1b”号运载火箭在哈萨克斯坦拜科努尔发射场成功发射，将英国公司 OneWeb 的 34 颗卫星送入轨道，用于建设覆盖全球的卫星互联网。在发射后 2 分钟左右，火箭抛弃了四个助推器，核心级继续工作...
智能设备 2021-08-22 09:59:08 -
高德打车免佣联盟推出“新司机100单免佣卡”，新司机连续20天享受前5单免佣金
8月20日消息，记者从高德打车免佣联盟获悉，“暑期免佣季”开启首月，免佣联盟已先后在北京、上海等全国160个城市为司机师傅们全天免佣金。与此同时，为了让更多新司机加入并享受免佣福利，高德打车免佣联盟创新推出新司机100单免佣卡，凡未注册过高德打车免佣联盟合作平台的新司机，自注册成功之日起，连续20天，天天享受前5单免佣金...
互联网 2021-08-20 11:28:32 -
美国OPENRAN联盟被卡，始终躲不过华为5G专利
随着全球通信行业的不断进步，之前的4G网络已经开始被慢慢淘汰，取而代之的就是5G。而纵观整个5G市场，自2018年起，国内的华为公司便一直处于领先的地位，无论是技术实力，还是电信设备质量，华为都具有明显的优势，同类厂商只能甘拜下风...
电信通讯 2021-08-12 10:47:52 -
华为P50本周发布手机市场已变天：英雄辈出
本周手机行业还有一件大事，那就是华为P50系列即将在7月29日发布，或将搭载索尼有史以来最大底的手机CMOS IMX800，传感器达到1/1.18英寸。P50系列的最大看点依然是拍照，华为消费者业务CEO余承东对此表示，前进的路没有终点，这一次我们在影像领域再次超越自己...
手机互联 2021-07-26 08:51:20 -
微软正式发布Windows365：云电脑支持安装Win11/Win10
IT之家 7 月 14 日消息 微软今天宣布了云电脑服务，正式名称为 Windows 365，允许客户在云中创建 Windows 10 或 Windows 11 的系统安装，并将操作系统流转向任何设备。Windows 365 服务将于 8 月 2 日上线，旨在将最好的 Windows 带到任何设备上，包括你的 Mac、iPad、Linux PC 和 Android 设备...
智能设备 2021-07-15 11:26:01 -
欧盟：英国可从欧盟对美科技巨头的罚款中分得18亿欧元
由于被指控在市场中实施了反竞争行为，谷歌等美国高科技公司在欧洲遭遇欧盟反垄断监管机构多次罚款处罚，有时罚款金额之巨也是前所未见。欧盟表示，作为曾经的欧盟成员国，在过去几年中，英国从欧盟对谷歌等美国科技公司的反垄断罚款中，可获得18亿欧元（约合21亿美元）的分成...
互联网 2021-07-02 09:58:27 -
蔚来回应华为智能驾驶总裁苏箐加盟：消息不实
财联社7月1日讯，针对网传华为智能驾驶总裁苏箐加盟蔚来汽车消息，蔚来企业传播高级总监兼公关总监马麟回应称，“消息不实”。苏箐在朋友圈回应道，“还在华为ADS，而且刚打了covid 19疫苗...
业界动态 2021-07-01 10:23:42 -
三星开发M32手机已通过FCC/蓝牙SIG/Wi-Fi联盟认证
据外媒报道，三星正在开发一款全新的M系列智能手机，名为Galaxy M32。该机已经通过FCC、蓝牙SIG、BIS、Wi-Fi联盟认证...
手机互联 2021-06-12 09:37:40 -
微软Build2021开发者大会前瞻：云计算依旧唱主角
5月25日消息，微软2021年开发者大会Build 2021将于美国当地时间25日到27日（北京时间26日至28日）以在线形式举行，任何人都可以免费参加。通常情况下，微软会借机发布Windows、Azure、Teams等平台的更新，并发布构建应用和服务的新开发工具、API等...
业界动态 2021-05-25 17:49:33 -
科技巨头和芯片大厂组建“半导体联盟”呼吁美国政府补贴芯片生产
财联社（上海，编辑 潇湘）讯，本周二，苹果、微软、谷歌等科技巨头与英特尔等芯片制造商，联合组建了一个新的游说团体――美国半导体联盟(Semiconductors in America Coalition)，旨在向美国政府施压以期获得芯片制造补贴。 美国半导体联盟在官网发布的新闻稿中表示，“美国半导体联盟――一个由半导体公司和一系列重要行业的主要下游半导体用户组成的跨行业联盟今天宣布成立，我们呼吁国会领导人拨出500亿美元用于国内芯片制造激励和研究计划...
电信通讯 2021-05-12 11:32:45
