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新款 iPad mini 或将在 10 月发布，搭载 M4 芯片
新款 iPad mini 或将在 10 月发布，搭载 M4 芯片彭博社记者马克-格尔曼 (Mark Gurman) 在其最新的报道中预测，苹果公司将在 10 月份的发布会上推出新款 iPad mini，并简要提到了新款 iPad mini 将与首批搭载 M4 系列芯片的 Mac 产品一同亮相。古尔曼预计，新款 iPad mini 将与 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro、Mac mini 和 iMac 等首批搭载 M4 芯片的 Mac 产品一同在 10 月份的发布会上发布...
手机互联 2024-09-07 13:24:03 -
英特尔困境或成美国芯片法案重大挫折：资金争夺战背后的复杂利益关系
英特尔困境或成美国芯片法案重大挫折：资金争夺战背后的复杂利益关系9月5日消息，美国本届政府曾对英特尔公司寄予厚望，希望其能够引领美国芯片制造业的复兴。然而，随着英特尔财务状况的恶化，该计划正面临严峻挑战，对于美国几十年来最具雄心的产业政策而言，这可能是一次重大的挫折...
业界动态 2024-09-05 11:59:58 -
展锐芯片平台全面拥抱Android 15，助力终端厂商升级
展锐芯片平台全面拥抱Android 15，助力终端厂商升级今日，紫光展锐宣布其5G移动平台T820、T770、T765、T760、T750以及4G平台T620、T619、T616、T615、T612、T606，已完成Android 15同步升级。此次升级不仅体现了展锐对最新Android系统的快速响应能力，更重要的是为终端厂商提供了更安全、高效、性能更强大的平台支持...
手机互联 2024-09-04 15:52:24 -
微软AI电脑的“游戏”短板：ARM芯片兼容性成用户顾虑
微软AI电脑的“游戏”短板：ARM芯片兼容性成用户顾虑微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉最近宣称，搭载最新人工智能（AI）的Windows个人电脑在“所有基准测试”中表现出色。然而，这些电脑所采用的高通ARM架构芯片却与许多主流视频游戏存在兼容性问题，令用户体验大打折扣...
业界动态 2024-09-04 11:25:03 -
Pixel 9a 或将搭载降级版 Tensor G4 芯片，性能或受影响
Pixel 9a 或将搭载降级版 Tensor G4 芯片，性能或受影响Google 预计将在明年发布其下一款中端智能手机产品 Pixel 9a，而有关这款手机的信息已经开始陆续曝光。早前流出的图片显示，Pixel 9a 的设计与现有的旗舰机型大相径庭...
手机互联 2024-09-04 00:19:44 -
金标联盟重拳出击：下架32位应用，提升安卓应用兼容性
金标联盟重拳出击：下架32位应用，提升安卓应用兼容性为了更好地提升安卓应用兼容性，确保应用商店内的应用能够为用户提供更加安全、高效、优质的服务，金标联盟成员 OPPO、vivo、小米决定即日起（9月2日）开始对应用商店仅支持 32 位的应用进行下架处理。这一举措标志着金标联盟在推动安卓应用生态健康发展方面迈出了重要一步...
手机互联 2024-09-03 13:08:35 -
金标联盟正式下架32位应用，影响4000+应用，64位适配刻不容缓！
金标联盟正式下架32位应用，影响4000+应用，64位适配刻不容缓！今日，金标联盟（移动智能终端生态联盟）发布重要通知，宣布自9月2日起，将对应用商店内仅支持32位的应用进行下架处理。这意味着那些尚未完成64位适配的应用将无法在OPPO、vivo、小米的应用商店中继续提供下载和更新服务...
手机互联 2024-09-02 19:55:01 -
金标联盟宣布：9月2日起下架所有仅支持32位的应用
金标联盟宣布：9月2日起下架所有仅支持32位的应用IT之家9月2日消息，金标联盟（移动智能终端生态联盟）今日发布关于下架仅32bit应用的通知。通知中表示，为了更好地提升安卓应用兼容性体验，确保应用商店内的应用能够为用户提供更加安全、高效、优质的服务，金标联盟成员OPPO、vivo、小米决定即日起（9月2日）开始对应用商店内仅支持32位的应用进行下架处理...
手机互联 2024-09-02 19:01:21 -
蔚来正式发布首款5nm智能驾驶芯片“神玑NX9031”，李斌现场展示性能优势
蔚来正式发布首款5nm智能驾驶芯片“神玑NX9031”，李斌现场展示性能优势7月27日，蔚来创始人李斌正式宣布，蔚来全球首颗5nm智能驾驶芯片——“神玑NX9031”流片成功。在现场，李斌展示了这款芯片，并表示“神玑NX9031”芯片和底层软件均已实现自主设计，拥有超过500亿颗晶体管...
业界动态 2024-09-02 11:28:40 -
骁龙8 Gen4 vs 天玑9400：新一代旗舰芯片性能大比拼
骁龙8 Gen4 vs 天玑9400：新一代旗舰芯片性能大比拼手机性能过剩这个话题确实已经过时了，因为芯片厂商接下来不仅要进入3nm时代，手机厂商也在进行疯狂的堆料。仅仅从AI这个方向来说，目前的芯片算力也就只是足够大家进行使用，想做到更优秀，必须要更强才可以...
手机互联 2024-08-30 23:34:30 -
苹果A18Pro芯片性能曝光：台积电N3P工艺加持，性能提升10%
苹果A18Pro芯片性能曝光：台积电N3P工艺加持，性能提升10%随着苹果9月10日的秋季发布会日益临近，外界对于即将发布的iPhone16系列手机的期待也越来越高。其中，备受关注的全新A18系列芯片的性能细节也逐渐浮出水面...
手机互联 2024-08-30 21:23:08 -
摩托罗拉Moto G55 5G 正式发布：天玑7025 芯片，249 欧元起售
摩托罗拉Moto G55 5G 正式发布：天玑7025 芯片，249 欧元起售摩托罗拉今日在海外市场推出全新中低端手机 Moto G55 5G，作为去年发布的 Moto G54 的继任者，这款手机搭载了联发科天玑 7025 处理器，并提供 4GB/8GB/12GB RAM 和 128GB/256GB 存储空间的多种配置选择，起售价为 249 欧元（约合人民币 1959 元）。Moto G55 5G 提供三种颜色选择：森林灰（素皮）、烟熏绿（素皮）和暮光紫色...
手机互联 2024-08-30 15:51:57
