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三星Galaxy S25系列完整爆料：统一设计、高通骁龙8 Gen 2旗舰芯片和灵动岛功能
三星Galaxy S25系列完整爆料：统一设计、高通骁龙8 Gen 2旗舰芯片和灵动岛功能三星Galaxy S25系列将于明年1月22日的Galaxy Unpacked发布会上正式亮相。近日，韩国媒体曝光了该系列的完整配置信息，为我们提前揭开了其神秘面纱...
手机互联 2024-12-24 18:50:05 -
三星Galaxy M165G高清渲染图曝光：直屏设计，搭载天玑6300芯片，预装Android 14系统
三星Galaxy M165G高清渲染图曝光：直屏设计，搭载天玑6300芯片，预装Android 14系统科技媒体AndroidHeadline于12月23日发布博文，分享了三星Galaxy M165G手机的高清渲染图，并揭示了这款即将发布的手机的部分配置和外观设计细节。渲染图显示，Galaxy M165G将提供淡绿色、黑色和浅粉色三种配色选择，为消费者提供了更多个性化的选择...
手机互联 2024-12-24 11:57:35 -
Redmi Turbo 4：搭载天玑8400-Ultra芯片，开启2025年手机新篇章
Redmi Turbo 4：搭载天玑8400-Ultra芯片，开启2025年手机新篇章2024年12月23日，联发科正式发布了全新天玑8400系列芯片，而首款搭载该系列芯片的手机——Redmi Turbo 4，即将于2025年1月震撼来袭。Redmi总经理王腾的官宣，为这款备受期待的新机增添了更多神秘色彩...
手机互联 2024-12-24 10:15:48 -
iPhone 17系列屏幕尺寸和配置全面升级：高刷屏成标配，A19芯片强势来袭
iPhone 17系列屏幕尺寸和配置全面升级：高刷屏成标配，A19芯片强势来袭快科技12月24日消息，根据最新报道，苹果公司将在2024年推出的iPhone 17系列手机上进行多项重磅升级，其中最引人注目的莫过于屏幕尺寸和刷新率的提升以及芯片性能的显著增强。与2023年发布的iPhone 15 Pro系列相比，iPhone 16 Pro系列已经率先进行了屏幕尺寸的调整，而即将到来的iPhone 17系列则将这一趋势进一步延续，并带来更全面的升级...
手机互联 2024-12-24 09:55:45 -
一加Ace5系列即将发布：电竞级Wi-Fi芯片G1领衔，12月26日14:30见证速度与激情
一加Ace5系列即将发布：电竞级Wi-Fi芯片G1领衔，12月26日14:30见证速度与激情一加手机官方于12月23日再次预热即将发布的一加Ace5系列新机，重磅宣布一加Ace5 Pro将全球首发“电竞级Wi-Fi芯片G1”。这款芯片是业界首款专为手机网络定制的芯片，官方宣称其具有“穿墙”般的强大网络性能，将彻底改变手机游戏网络体验...
手机互联 2024-12-23 20:32:34 -
一加Ace5系列将于12月26日发布：电竞Wi-Fi芯片G1行业首发，搭载骁龙8至尊版及6400mAh大电池
一加Ace5系列将于12月26日发布：电竞Wi-Fi芯片G1行业首发，搭载骁龙8至尊版及6400mAh大电池备受期待的一加Ace5系列手机将于本周，也就是12月26日正式发布。一加官方在近日的预热中，陆续公布了该系列的诸多亮点配置，引发了广泛关注...
手机互联 2024-12-23 15:35:04 -
一加Ace5 Pro：电竞Wi-Fi芯片G1加持，宿舍也能体验电竞赛场级网络
一加Ace5 Pro：电竞Wi-Fi芯片G1加持，宿舍也能体验电竞赛场级网络一加Ace5系列手机即将于本周（12月26日）正式发布，而备受关注的一加Ace5 Pro更是提前公布了多项令人瞩目的核心配置，为广大游戏玩家带来前所未有的游戏体验。今日，一加官方正式宣布，一加Ace5 Pro将行业首发“电竞Wi-Fi芯片G1”，并结合“电竞天线系统”和“游戏云计算专网”，全方位提升游戏网络环境，彻底告别网络卡顿，将电竞赛场级的网络体验带到玩家的宿舍甚至任何场所...
手机互联 2024-12-23 09:42:42 -
华为折叠屏手机领跑全球，千元机或将迎来麒麟芯片与北斗卫星通信加持
华为折叠屏手机领跑全球，千元机或将迎来麒麟芯片与北斗卫星通信加持近年来，折叠屏手机市场持续增长，并成为智能手机行业的一大亮点。Counterpoint Research的报告指出，中国市场是全球最大的可折叠智能手机市场，预计到2024年将占据全球出货量50%以上，2024年国内出货量预计达到910万台，同比增长2%...
手机互联 2024-12-22 21:48:33 -
腾讯申请区块链数据处理专利：降低业务客户端维护成本
腾讯申请区块链数据处理专利：降低业务客户端维护成本2024年12月21日，国家知识产权局信息显示，腾讯科技（深圳）有限公司申请了一项名为“基于区块链的数据处理方法、装置、设备以及介质”的专利，公开号为CN119151535A，申请日期为2023年6月。这项专利旨在解决业务客户端高昂的维护成本问题，通过引入区块链技术，提供了一种更高效、更安全的解决方案...
区块链 2024-12-21 17:46:00 -
三星Galaxy F16渲染图曝光：2025年3月发布，或配备天玑6300芯片和5000mAh电池
三星Galaxy F16渲染图曝光：2025年3月发布，或配备天玑6300芯片和5000mAh电池科技媒体smartprix今日发布博文，曝光了三星Galaxy F16手机的渲染图，为这款预计将于2025年3月发布的新品揭开了神秘面纱。据报道，Galaxy F16的售价预计与前代产品Galaxy F15相近，将主打性价比市场...
手机互联 2024-12-21 15:18:21 -
小米天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部，Redmi Turbo 4即将搭载天玑8400处理器问世
小米天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部，Redmi Turbo 4即将搭载天玑8400处理器问世12月20日，小米中国区市场部副总经理兼Redmi品牌总经理王腾在社交媒体上分享喜讯，庆祝小米集团天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部。这一里程碑式的成就，标志着小米与联发科(MTK)的合作取得了显著成功，也充分展现了天玑8000系列芯片在市场上的强劲竞争力...
手机互联 2024-12-20 19:39:56 -
小米Redmi携手联发科，天玑8000系芯片出货量突破3000万，新一代天玑8系芯片即将发布
小米Redmi携手联发科，天玑8000系芯片出货量突破3000万，新一代天玑8系芯片即将发布小米集团在移动芯片领域取得了显著成就。今日，小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾在其个人社交媒体上公布了喜讯：小米集团搭载联发科天玑8000系芯片的手机累计出货量已突破3000万部...
手机互联 2024-12-20 11:24:25
