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腾讯获智能家居系统相关专利授权
天眼查App显示，近日，腾讯科技（深圳）有限公司获得“智能家居系统中的数据处理方法、装置及存储介质”专利授权，公告号CN110555321B，申请日期为2019年9月。专利摘要显示，该方法包括接收智能家居系统中目标设备发送的请求消息，所述请求消息中携带语音数据；基于所述请求消息，获取与所述目标设备相关联的配置信息等...
互联网 2021-07-16 11:15:44 -
腾讯进军芯片研发设计：大量招募相关人才
半导体行业的重要性不言而喻，在这一领域，我国还有不少“卡脖子”的关键问题亟需攻破，显然这需要科研、企业等力量的共同参与，来努力破局。经查，腾讯招聘官网出现多个芯片研发岗位，近一个月内就出现了芯片架构师、芯片验证工程师、芯片设计工程师等多个职缺，工作地点可选北京、上海、深圳等...
手机互联 2021-07-16 09:15:05 -
阿里腾讯如相互开放将利好阿里、利空拼多多
阿里和腾讯或许双赢。 文 | 祝颖丽 管艺雯 高洪浩 编辑 | 龚方毅 7 月 14 日晚间，美股盘前交易时段，拼多多跌超 2%，阿里巴巴涨超 3%...
智能设备 2021-07-15 11:25:55 -
腾讯再次申请微博商标
天眼查App显示，近日，腾讯科技（深圳）有限公司申请注册“微博”商标，国际分类涉及通讯服务，目前商标状态为注册申请中。天眼查显示，目前腾讯公司已注册多项“微博”商标，据悉，腾讯曾于2020年9月宣布关停腾讯微博...
互联网 2021-07-15 11:25:37 -
人均34万元！腾讯向3300位员工发行240万股份奖励
继小米公司宣布员工股权激励计划后，腾讯公司也紧随其后公布了自家的员工股份奖励计划。日前，腾讯控股在港交所发布公告称，根据股份奖励计划向不少于3300位奖励人士授予合共2，403，203股奖励股份...
智能设备 2021-07-15 11:25:31 -
腾讯进军芯片设计！正在招聘多职位，百度阿里已抢先
（原标题：BAT聚首芯片自研：百度有昆仑，阿里有平头哥，腾讯也来了） 澎湃新闻记者 陈宇曦腾讯进军芯片设计？7月14日，澎湃新闻（www.thepaper.cn）记者在腾讯招聘的官方网站上看到，腾讯已经在招募芯片架构师、芯片验证工程师、芯片设计工程师等岗位。岗位被设置在腾讯技术工程事业群（TEG）下...
业界动态 2021-07-14 20:22:34 -
联发科为手机厂商开小灶？天玑5G开放架构值得期待吗？
为了迎接5G时代的到来，联发科祭出了全新的天玑家族SoC，至今已经衍生出包括天玑天玑1000、天玑900、天玑800、天玑700四大系列。由于海思麒麟因众所周知的原因“哑火”，联发科的市占率也因此得以攀升，根据调研机构Omdia发布的报告显示，2020年联发科手机芯片的出货量达到了3.518亿片，市场份额从去年的17.2%跃升至27.2%，一举超越高通成为全球最大的智能手机芯片供应商...
电信通讯 2021-07-14 18:22:15 -
美团对外定增70亿美元后，腾讯持股比例降低
公开资料显示，腾讯持有的美团股份占比自上市以来因增发稀释等原因持续降低。2018年，美团IPO发行前腾讯持有20.1%，上市后稀释到19.2%，今年4月的最新定增后，腾讯持股进一步由17.7%降到17.2%...
互联网 2021-07-14 17:36:54 -
腾讯与联合国工发组织宣布启动系列培训，促进产业帮扶与乡村振兴
7月13日，联合国工业发展组织投资和技术促进办公室（中国·北京，UNIDO ITPO Beijing）和腾讯集团共同举办的“第四次工业革命技术促进产业帮扶与乡村振兴”系列培训启动仪式在北京举办。腾讯集团与UNIDO ITPO Beijing共同发起的“第四次工业革命技术促进产业帮扶与乡村振兴”系列培训活动，旨在通过虚拟现实（VR）、社交网络、线上课堂、智慧零售等创新培训工具和方式，聚焦职业教育，助力青年和中小微企业等群体，使其获得就业和再就业的技能，更好地应对“数字鸿沟”和新冠疫情背景下的风险和挑战，促进产业帮扶，助力乡村振兴...
互联网 2021-07-13 11:43:39 -
已下架的腾讯QQHDiPadOS版无法登录账号，提示当前版本过低
IT之家 7 月 13 日消息 去年 3 月，适用于 iPad 设备的 QQ HD 应用从苹果 App Store 下架。 据IT之家网友反馈，目前使用 QQ HD iPadOS 版时会提示账号暂时无法登录，“当前版本过低，请升级到 QQ 最新版本”...
智能设备 2021-07-13 11:43:30 -
京东云发布混合云操作系统，打造全面开放PaaS生态
7月13日消息，在2021京东云峰会上，京东云发布行业首个混合云操作系统“云舰”，将混合云的管理推向操作系统级别，实现了数字化基础设施最全面、彻底的统一化管理和调度。云舰操作系统有两大核心特性：企业级与全面开放...
互联网 2021-07-13 11:13:24 -
华为公开芯片相关专利，可提升芯片散热能力
今日，华为技术有限公司公开“芯片、芯片的制造方法和电子设备”专利，公开号为CN113113367A。企查查专利摘要显示，本申请属于芯片散热技术领域，采用本申请，通过在相邻两个硅片之间安装导热片，可以将硅片上的热量传导至导热片上，降低硅片上的温度，提升芯片的散热能力，进而可以避免大量的热量在硅片上聚积而出现芯片烧坏的情况...
手机互联 2021-07-13 10:58:28
