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一站式看见万物互联未来，这场技术盛会你不该错过
一年一度的517世界电信日将火热启动，信息通信领域的各项创新科技再次引起了广泛的关注。5月22日，2021高通技术与合作峰会的三大主题活动之一——技术开放日将在北京水立方全面开启，展出智能手机、VR、智能机器人等一系列5G合作成果，现场还有多位大咖进行精彩分享，并有神秘嘉宾与AI乒乓球机器人联机对战，为广大科技爱好者打造出一场精彩粉呈的科技盛宴...
业界动态 2021-05-08 22:30:29 -
一文看懂5G承载网络技术发展的三大趋势
随着5G建设的日渐加快，5G与云网融合共生互促，推动承载网络技术不断发展演进，云网融合必将成为行业高质量发展的必然趋势。当前云网融合面临着新需求与新挑战，5G承载网络技术在确定性保障、定制化服务和智能管控运维等技术方面也面临着新的发展趋势...
电信通讯 2021-05-08 11:43:45 -
苹果公司刚刚对激光技术进行了一项超级战略投资
苹果公司又向其激光技术的关键供应商II-VI注入了4.1亿美元，该技术用于iPhone和iPad的Face ID摄像头和LiDAR扫描器 。这项投资是苹果对II-VI进行的第二次投资，苹果公司表示，这将使其更早地获得下一代设备即将使用的组件...
手机互联 2021-05-08 08:57:54 -
IBM发布全球首个2nm芯片制造技术，“蓝色巨人”是如何做到的？
（图片来源：IBM官网） 蓝色巨人终于开始发力。 5月7日消息，IBM公司周四宣布，其在芯片制程工艺上取得重大突破，声称已打造出全球首个2nm芯片制造技术，为半导体研发再创新的里程碑...
电信通讯 2021-05-07 11:38:36 -
三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4：集成四颗HBM
三星电子宣布，新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用，可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。这是一种异构整合技术，可以在一个硅底中介层上，放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等)，以及四颗HBM高带宽内存芯片，然后封装在一起，作为一颗芯片使用...
手机互联 2021-05-07 09:23:31 -
三星GalaxyZFold3通过3C认证：屏下摄像头技术
根据此前多方媒体的预测，今年将是全面屏向屏下摄像头技术真正迈进的一年，而此前不少媒体透露称，小米MIX 4旗舰可能会成为今年市面上首款屏下前摄旗舰机。不过现在有最新消息，近日有媒体爆料称全新的三星Galaxy Z Fold 3可能会抢先一步搭载屏下摄像头技术，目前已通过3C认证...
手机互联 2021-05-06 09:48:23 -
运营商认可5G厘米波技术，美国主推的5G毫米波技术被边缘化
爱立信和诺基亚两家通信设备商预期美国运营商今年的5G网络建设支出将大幅增加，业界预期这两家运营商将开始以5G厘米波技术展开大规模5G网络建设，这意味着美国主推5G毫米波技术正被边缘化。 全球5G技术以5G厘米波技术为主流，绝大多数运营商都采用了5G厘米波技术，这是因为5G毫米波的部署成本更低，可以更快建成完善覆盖的5G网络...
电信通讯 2021-05-03 10:49:24 -
扎克伯格：主流AR眼镜是十年内最难的技术挑战之一
本文系网易新闻・网易号特色内容激励计划签约账号【智东西】原创内容，未经账号授权，禁止随意转载。 智东西（公众号：zhidxcom）编译 | 孙悦编辑 | 云鹏 智东西4月29日消息，Facebook首席执行官马克・扎克伯格在当地时间本周三的财报会议中提到，Facebook第一季度营收为261.71亿美元，比去年同期的177.37亿美元增长48%；净利润为94.97亿美元，比去年同期的净利润49.02亿美元增长94%...
智能设备 2021-04-30 11:20:11 -
努比亚Z30渲染图曝光：或首发屏下3D结构光技术
据此前消息，中兴通讯高管已经确认将在今年推出努比亚Z30系列旗舰机型，该系列此前曾主打无边框、屏占比，而此次也将在屏占比方面进一步提升。近日，有网友曝光了疑似努比亚Z30系列的渲染图，展示了该机的外观设计...
手机互联 2021-04-30 08:03:51 -
传小米正为MIUI系统研发内存融合扩展技术
据悉，据数码博主@数码闲聊站透露，小米MIUI开发人员正在攻关内存融合拓展技术，有助于旧款小运存用户提高日常体验。传小米正在为MIUI研发内存融合扩展技术vivo之前在推出Origin OS时介绍了一种新技术，称之为内存融合，官方称新机可以从闲置内存中调用3G变为虚拟运存，实现运存12G +3G变15G的效果...
手机互联 2021-04-29 11:14:41 -
台积电更新技术路线图：2纳米3纳米工艺将按时推出
4月27日消息，台积电周二更新了其制程工艺路线图，称其4纳米工艺芯片将在2021年底进入“风险生产”阶段，并于2022年实现量产；3纳米产品预计在2022年下半年投产， 2纳米工艺正在开发中。在产能方面，没有任何竞争对手能威胁到台积电的主导地位，而且未来几年内也不会...
业界动态 2021-04-27 15:35:55
