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DRAM合约价飙升 受三星18nm工艺芯片召回影响
业界消息指出，三星电子自2月中旬起，陆续召回部分序号的18纳米制程DRAM模组，原因在于这些18纳米DRAM会导致电脑系统出错及出现蓝屏。由于三星在全球PC DRAM市占过半，据传召回的DRAM模组数量达10万条，业界认为将导致3月DRAM缺货雪上加霜，合约价将再见飙涨走势...
业界动态 2017-03-06 17:50:08 -
Intel、三星7nm工艺受阻 遇到瓶颈了
站长搜索3月2日消息 虽然台积电号称自己很快将进入7nm工艺，甚至连5nm和3nm的工艺都已经在设计验证了，但是凡事还是要摆事实讲道理。作为半导体行业领头羊的三星和Intel均表示，7nm的阻碍前所未有的大，所需要的EUV（极紫外光刻）光刻机商用问题十分严重...
业界动态 2017-03-02 15:10:09 -
三星正在召回部分18nm工艺DRAM芯片 内存价格还要涨
三星最近因为各种各样的事情被搞得焦头烂额，先是最有可能成为机皇的Galaxy Note 7因为电池问题提前收场，随后管理层又出现重大变故。不过他们的霉运似乎还没结束，日前有消息称三星的DRAM产品也出现问题了，需要召回一批基于18nm工艺的DRAM芯片...
业界动态 2017-03-02 11:50:09 -
28nm可来内地 联电14nm FinFET工艺正式量产
TSMC台积电在28nm、20nm及16nm FinFET工艺上的领先使得全球代工市场一家独大，TSMC自己占据了60%的份额，远超三星、GF格罗方德、UMC联电及大陆的SMIC中芯国际，昨天又公布了雄心勃勃的7nm及5nm计划。今年1月份UMC联电宣布自家的14nm FinFET工艺将在Q1季度量产，一个月的今天UMC又宣布14nm工艺已经为客户量产芯片...
业界动态 2017-02-24 17:45:12 -
已着手3nm工艺研发 台积电5nm工艺预计2019年试产
Intel此前在2017年投资者会议上宣称他们的半导体工艺依然领先对手3年时间，结果被人嘲讽为PPT制敌，因为三星、TSMC的10nm工艺已经开始量产了，Intel的10nm工艺要等到今年底才能问世。对TSMC台积电来说，他们的工艺之前确实落后Intel一两代，但在10nm节点开始弯道超车，未来的工艺发展速度更是（官方宣传中）超过了Intel，2018年打算量产7nm，而2019年则会试产5nm工艺，现在也着手研发更先进的3nm工艺了...
业界动态 2017-02-24 07:00:19 -
下代酷睿仍用14nm工艺，性能已等于三星10nm Intel
（公众号：雷锋网）消息：2月10日，英特尔在投资者会议上正式发布了第8代酷睿处理器，将于今年下半年亮相。遗憾的是，第8代酷睿处理器并没有采用传闻中的10nm工艺，而是依旧沿用14nm工艺，英特尔称之为“Advancing Moore‘s Law on 14 nm”...
业界动态 2017-02-13 08:45:06 -
22纳米工艺 格罗方德12英寸晶圆厂落户成都
全球第二大晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)今天宣布，携手成都市政府，在成都高新区建立全新的合资晶圆制造厂，双方正式签约并举行开工仪式。2月10日，全球第二大晶圆代工厂格罗方德在成都投资的12英寸晶圆厂正式开动建设...
业界动态 2017-02-10 16:50:09 -
联想LTS工艺可降低35%碳排放，并免费推广 重大突破
困扰电子产品制造十几年的高热量、高能量、高二氧化碳排放量，三大难题终于有了突破。据外媒2月8日消息，联想正式公布了“新型低温锡膏(LTS)工艺”，将节省高达35%的碳排放，还能同时提高电脑可靠性...
业界动态 2017-02-10 01:00:11 -
三星仍不成熟 台积电7nm工艺良率“健康”
Intel宣布投资70亿美元升级Fab 42工厂，3-4年后准备生产7nm工艺，拉开了下下代半导体工艺竞争的帷幕。三星、TSMC日前也在ISSCC会议上公布了自家的7nm工艺进展，TSMC展示了7nm HKMG FinFET工艺的256Mb SRAM芯片，核心面只有16nm工艺的34%，而且良率很好，而三星展示的7nm SRAM芯片只有8Mb，更多的是研究性质，他们要等EUV光刻工艺成熟...
业界动态 2017-02-09 17:15:26 -
3月底发布 《生化危机4》民间高清重制版对比预告放出
在此之前《生化危机4》的民间高清重制版（Resident Evil 4 HD Project）曾在2014年就公布了游戏中的村镇地图高清重制材质包。同时在近日，开发团队进一步在相关网站上宣布游戏中的城堡地图高清材质包也将在今年3月31号正式上线...
游戏资讯 2017-02-01 20:45:08 -
今年第一季度开始量产 联电14nm FinFET工艺研发成功
凭借28nm、20nm及16nm FinFET工艺上的领先，TMSC台积电这几年几乎垄断了全球晶圆代工业，2016年代工产值约为500亿美元，TSMC一家就占据60%的份额，远高于三星、GlobalFoundries及UMC联电。台湾地区之前有TSMC台积电、UMC台联电双雄，不过联电在28nm工艺之后不论营收还是工艺技术都已经大幅落后于TSMC，好在他们现在也开始量产14nm工艺了，官方表示联电的14nm工艺表现符合业界水准，良率也达到了客户要求...
业界动态 2017-01-24 11:15:09 -
EUV光刻工艺还可用15年 摩尔定律未亡
半导体制造工艺进入10nm之后，难度越来越大，Intel为此多次调整了产品策略，10nm工艺的产品推迟到今年底，以致于很多人认为摩尔定律将死。推动科技进步的半导体技术真的会停滞不前吗？这也不太可能，7nm工艺节点将开始应用EUV光刻工艺，研发EUV光刻机的ASML表示EUV工艺将会支持未来15年，部分客户已经在讨论2030年的1.5nm工艺路线图了...
业界动态 2017-01-21 13:20:04
