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全球芯片供应不足带来重大机遇，专家称未来中美争锋
亚太日报 沃克 美国金融科技公司Pitchbook的最新数据显示，在近期全球芯片供应不足的背景下，新一波的半导体初创公司正在悄悄累积大量资本，将其用于研发下一代芯片。 在科技业内，目前流行的看法是，如果新型芯片被成功研制，那么它将推动人工智能和机器学习算法的进步，未来甚至将处于人工智能的“统治”之下...
电信通讯 2021-05-06 11:03:48 -
三星GalaxyZFold3通过3C认证：屏下摄像头技术
根据此前多方媒体的预测，今年将是全面屏向屏下摄像头技术真正迈进的一年，而此前不少媒体透露称，小米MIX 4旗舰可能会成为今年市面上首款屏下前摄旗舰机。不过现在有最新消息，近日有媒体爆料称全新的三星Galaxy Z Fold 3可能会抢先一步搭载屏下摄像头技术，目前已通过3C认证...
手机互联 2021-05-06 09:48:23 -
运营商认可5G厘米波技术，美国主推的5G毫米波技术被边缘化
爱立信和诺基亚两家通信设备商预期美国运营商今年的5G网络建设支出将大幅增加，业界预期这两家运营商将开始以5G厘米波技术展开大规模5G网络建设，这意味着美国主推5G毫米波技术正被边缘化。 全球5G技术以5G厘米波技术为主流，绝大多数运营商都采用了5G厘米波技术，这是因为5G毫米波的部署成本更低，可以更快建成完善覆盖的5G网络...
电信通讯 2021-05-03 10:49:24 -
卢伟冰表示小米之家未来会在更多的机场和景区开店
小米之家武汉机场店、杭州西湖店正式开业。小米集团合伙人，中国区、国际部总裁卢伟冰在微博表示，未来小米会在更多的机场和景区开店...
手机互联 2021-05-01 00:22:41 -
扎克伯格：主流AR眼镜是十年内最难的技术挑战之一
本文系网易新闻・网易号特色内容激励计划签约账号【智东西】原创内容，未经账号授权，禁止随意转载。 智东西（公众号：zhidxcom）编译 | 孙悦编辑 | 云鹏 智东西4月29日消息，Facebook首席执行官马克・扎克伯格在当地时间本周三的财报会议中提到，Facebook第一季度营收为261.71亿美元，比去年同期的177.37亿美元增长48%；净利润为94.97亿美元，比去年同期的净利润49.02亿美元增长94%...
智能设备 2021-04-30 11:20:11 -
高通孙刚：持续推进5G+AI，构建未来智慧互联的世界
今天下午，由上海集成电路行业协会主办的“AI 芯片 + 大数据国际高峰论坛”在上海举行。来自高通技术公司的产品市场副总裁孙刚出席了这次论坛，并围绕 5G 和 AI 共同构建分布式智能未来的话题发表了演讲...
电信通讯 2021-04-30 11:05:20 -
“5G+工业互联网”赋能宁波打造未来产业先导区
【点击右上角加'关注'，全国产经信息不错过】 近日，在宁波市海曙区“5G+工业互联网”科技赋能系列活动启动会暨宁波supOS工业互联网平台百业千企行现场，浙江中控蓝卓工业互联网信息技术有限公司联合海曙区10家新一代信息技术领域的代表企业及产业技术平台，签约成立“海曙区工业互联网产业联盟”，共同推动海曙区工业互联网试点应用，助力海曙乃至全市工业制造业企业转型升级。“5G+工业互联网”作为新一代信息技术与工业经济深度融合的新兴应用模式，正加速颠覆制造模式、生产方式，是促进企业数字化转型、智能化发展的新解决方案...
电信通讯 2021-04-30 11:05:02 -
努比亚Z30渲染图曝光：或首发屏下3D结构光技术
据此前消息，中兴通讯高管已经确认将在今年推出努比亚Z30系列旗舰机型，该系列此前曾主打无边框、屏占比，而此次也将在屏占比方面进一步提升。近日，有网友曝光了疑似努比亚Z30系列的渲染图，展示了该机的外观设计...
手机互联 2021-04-30 08:03:51 -
传小米正为MIUI系统研发内存融合扩展技术
据悉，据数码博主@数码闲聊站透露，小米MIUI开发人员正在攻关内存融合拓展技术，有助于旧款小运存用户提高日常体验。传小米正在为MIUI研发内存融合扩展技术vivo之前在推出Origin OS时介绍了一种新技术，称之为内存融合，官方称新机可以从闲置内存中调用3G变为虚拟运存，实现运存12G +3G变15G的效果...
手机互联 2021-04-29 11:14:41 -
无需AppleGlass未来iPhone/iPad可呈现3D立体图像
苹果公司正在研究如何在 iPhone 和 iPad 等平面屏幕上呈现 3D Apple AR 图像。不过目前这仅仅只是苹果的技术专利，尚不清楚苹果何时能够将其商业化...
智能设备 2021-04-28 09:24:49 -
台积电更新技术路线图：2纳米3纳米工艺将按时推出
4月27日消息，台积电周二更新了其制程工艺路线图，称其4纳米工艺芯片将在2021年底进入“风险生产”阶段，并于2022年实现量产；3纳米产品预计在2022年下半年投产， 2纳米工艺正在开发中。在产能方面，没有任何竞争对手能威胁到台积电的主导地位，而且未来几年内也不会...
业界动态 2021-04-27 15:35:55 -
苹果计划未来五年在美投4300亿美元，包括硅开发和5G
4月26日，苹果公司宣布在美国北卡罗来纳州投资超过10亿美元，开始在研究三角地区建设一个新的园区和工程中心。未来5年，苹果公司将在美国投资4300亿美元，并在全国新增2万个就业岗位...
电信通讯 2021-04-27 11:20:45
