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  • 高通“骁龙8GxGen1”芯片图标Logo曝光

    高通“骁龙8GxGen1”芯片图标Logo曝光

    高通将于12月1日举行骁龙技术峰会,届时新一代骁龙移动平台将正式发布。日前,高通已经正式确定未来骁龙将成为一个独立品牌,届时骁龙不会再和高通品牌并行出现,同时高通还表示,新骁龙会采用简化、一致的全新命名体系...

    手机互联 2021-11-27 00:46:56
  • DNA尺度!全球首颗2nm芯片展示:手机可4天充一次电了

    DNA尺度!全球首颗2nm芯片展示:手机可4天充一次电了

    IBM中国日前发布视频,题为《YYDS!IBM发布全球首个2nm芯片》。据介绍,今年5月,IBM宣布研制出全球首颗2nm芯片,这是继5nm、7nm首发后,IBM在半导体领域的又一重大创新...

    手机互联 2021-11-26 03:24:45
  • 联发科曝芯片固件漏洞:37%安卓机存监听用户隐患

    联发科曝芯片固件漏洞:37%安卓机存监听用户隐患

    安全厂商Check Point今天披露,由联发科设计的片上系统音频处理固件存在一处安全漏洞,恶意应用可以秘密将用户手机“变成”监听工具。Check Point估计,全球37% 的智能手机存在这一漏洞...

    手机互联 2021-11-25 10:05:17
  • 恒玄科技12nm芯片将量产,合作伙伴含小米魅族等

    恒玄科技12nm芯片将量产,合作伙伴含小米魅族等

    耳机是我们日常生活中非常常见的音频设备,在这个小小的设备中,其实包含着复杂的零部件,其中音频芯片的性能很大程度上决定了耳机的音质表现。理论上来说,音频芯片制程工艺越先进,其性能也越强...

    手机互联 2021-11-25 09:18:01
  • 日本政府拟拨款300多亿,资助台积电等在日芯片工厂

    日本政府拟拨款300多亿,资助台积电等在日芯片工厂

    (原标题:日本政府拟拨款近6000亿日元,资助台积电、美光科技等在日芯片工厂) 据悉,日本政府将为台积电在熊本县建造的新工厂提供约4000亿日元(约合223亿元人民币),其余2000亿日元将部分用于支付美光科技和铠侠建造新工厂的费用。 ...

    业界动态 2021-11-23 20:10:25
  • 传三星已经选择美国泰勒市投资170亿美元建芯片厂

    传三星已经选择美国泰勒市投资170亿美元建芯片厂

    11月23日消息,据外媒报道,据知情人士透露,三星已经选择美国得克萨斯州泰勒市建设其计划斥资170亿美元兴建的芯片工厂,那里将成为其奥斯汀之外的另一个运营重点设施。知情人士称,三星选择了泰勒,而不是奥斯汀、亚利桑那州和纽约的其他地点建厂...

    电信通讯 2021-11-23 11:23:49
  • Windows11为何不支持苹果芯片?受高通独家协议限制

    Windows11为何不支持苹果芯片?受高通独家协议限制

    11月23日消息,据外媒报道,微软拒绝为基于Arm架构的苹果自主研发芯片M1、M1 Pro和M1 Max Mac提供Windows 11版本,原因是其与高通公司签署有秘密独家协议。据知名手机论坛XDA-Developers报道,基于Arm架构的Windows操作系统版本只在使用高通芯片的设备上可用,这是由于两家公司签署有独家协议...

    电信通讯 2021-11-23 10:36:37
  • 高通宣布骁龙品牌焕新旗舰芯片命名为骁龙8Gen1

    高通宣布骁龙品牌焕新旗舰芯片命名为骁龙8Gen1

    11月23日,Qualcomm中国在社交媒体发文宣布骁龙品牌焕新。未来,骁龙将成为独立的产品品牌,并采用简化、一致的全新命名体系,便于用户选择骁龙赋能的终端...

    手机互联 2021-11-23 10:09:45
  • 修路、投钱、减税,美国各州竞相吸引芯片工厂落地

    修路、投钱、减税,美国各州竞相吸引芯片工厂落地

    11月20日消息,全球范围内的芯片短缺问题影响到各行各业,但美国许多州和城市开始从中看到一线希望。大幅度增加芯片产量的各种举措可能会导致美国芯片工厂繁忙起来,相关州和城市都想从中分得一杯羹...

    业界动态 2021-11-22 10:19:21
  • 联发科称天玑9000多核性能媲美iPhone13A15芯片

    联发科称天玑9000多核性能媲美iPhone13A15芯片

    据9to5 Google报道,联发科为相当多的安卓手机提供芯片支持,但此前该公司的高端产品从未达到高通骁龙系列的水平。然而,联发科最新的天玑9000可能最终改变这个故事,前提是该公司的说法是真的...

    手机互联 2021-11-22 10:19:06
  • 三星推出3纳米芯片制造工艺工具与技术

    三星推出3纳米芯片制造工艺工具与技术

    11月20日消息,近日举行的第三届三星高级代工生态系统论坛上,三星电子公司推出了多款对3纳米芯片制造工艺至关重要的设计工具和技术,以及帮助加强代工生态系统的战略。代工业务是指为其他没有半导体工厂的公司制造定制芯片...

    业界动态 2021-11-22 10:18:57
  • 苹果自研基带芯片将不集成在A17上,2023年iPhone搭载

    苹果自研基带芯片将不集成在A17上,2023年iPhone搭载

    据DigiTimes消息,苹果将在2023年推出自研5G基带芯片,但不会集成到苹果的A系列芯片中。▲ 图自苹果官网消息称,2022年将是高通为iPhone提供所有基带芯片的最后一年...

    手机互联 2021-11-19 18:03:40

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