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DigiTimes：索尼将使用台积电6nm工艺重制PS5芯片
IT之家 5 月 7 日消息DigiTimes 从产业链了解到，台积电将使用 6nm 制程工艺重新设计制造新款 PS5 游戏机使用的芯片，新工艺预计会使得晶体管密度提升约 18%，同时能够减少芯片制造成本，从而提高 PS5 的利润率。爆料者表示，代工厂预计将于 2022 年第二至第三季度之间开始生产新款 PS5，得益于芯片效率的提升，新产品的功耗和体积将会更小...
电信通讯 2021-05-07 11:39:00 -
IBM发布全球首个2nm芯片制造技术，“蓝色巨人”是如何做到的？
（图片来源：IBM官网） 蓝色巨人终于开始发力。 5月7日消息，IBM公司周四宣布，其在芯片制程工艺上取得重大突破，声称已打造出全球首个2nm芯片制造技术，为半导体研发再创新的里程碑...
电信通讯 2021-05-07 11:38:36 -
三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4：集成四颗HBM
三星电子宣布，新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用，可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。这是一种异构整合技术，可以在一个硅底中介层上，放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等)，以及四颗HBM高带宽内存芯片，然后封装在一起，作为一颗芯片使用...
手机互联 2021-05-07 09:23:31 -
欧盟“不再幼稚”10年内要搞定2nm芯片工艺
半导体技术的重要性已经无需多提，现在美国、中国、日本、韩国等国家和地区都在大力投资先进半导体工艺，不希望自己被卡脖子，欧盟现在也清醒了，希望搞定2nm工艺。据报道，欧盟市场专员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）日前在采访中表示，欧盟需要恢复以前的市场份额，以满足行业的需求...
手机互联 2021-05-07 03:06:55 -
三星GalaxyZFold3通过3C认证：屏下摄像头技术
根据此前多方媒体的预测，今年将是全面屏向屏下摄像头技术真正迈进的一年，而此前不少媒体透露称，小米MIX 4旗舰可能会成为今年市面上首款屏下前摄旗舰机。不过现在有最新消息，近日有媒体爆料称全新的三星Galaxy Z Fold 3可能会抢先一步搭载屏下摄像头技术，目前已通过3C认证...
手机互联 2021-05-06 09:48:23 -
运营商认可5G厘米波技术，美国主推的5G毫米波技术被边缘化
爱立信和诺基亚两家通信设备商预期美国运营商今年的5G网络建设支出将大幅增加，业界预期这两家运营商将开始以5G厘米波技术展开大规模5G网络建设，这意味着美国主推5G毫米波技术正被边缘化。 全球5G技术以5G厘米波技术为主流，绝大多数运营商都采用了5G厘米波技术，这是因为5G毫米波的部署成本更低，可以更快建成完善覆盖的5G网络...
电信通讯 2021-05-03 10:49:24 -
扎克伯格：主流AR眼镜是十年内最难的技术挑战之一
本文系网易新闻・网易号特色内容激励计划签约账号【智东西】原创内容，未经账号授权，禁止随意转载。 智东西（公众号：zhidxcom）编译 | 孙悦编辑 | 云鹏 智东西4月29日消息，Facebook首席执行官马克・扎克伯格在当地时间本周三的财报会议中提到，Facebook第一季度营收为261.71亿美元，比去年同期的177.37亿美元增长48%；净利润为94.97亿美元，比去年同期的净利润49.02亿美元增长94%...
智能设备 2021-04-30 11:20:11 -
努比亚Z30渲染图曝光：或首发屏下3D结构光技术
据此前消息，中兴通讯高管已经确认将在今年推出努比亚Z30系列旗舰机型，该系列此前曾主打无边框、屏占比，而此次也将在屏占比方面进一步提升。近日，有网友曝光了疑似努比亚Z30系列的渲染图，展示了该机的外观设计...
手机互联 2021-04-30 08:03:51 -
传小米正为MIUI系统研发内存融合扩展技术
据悉，据数码博主@数码闲聊站透露，小米MIUI开发人员正在攻关内存融合拓展技术，有助于旧款小运存用户提高日常体验。传小米正在为MIUI研发内存融合扩展技术vivo之前在推出Origin OS时介绍了一种新技术，称之为内存融合，官方称新机可以从闲置内存中调用3G变为虚拟运存，实现运存12G +3G变15G的效果...
手机互联 2021-04-29 11:14:41 -
AMDZen5架构猛料！3nm工艺、大小核
AMD官方公开的Zen家族架构路线图，最远知道5nm Zen4，有望在2022年诞生，那么再往后呢？继续升级Zen？还是另起炉灶？ 早些年，AMD工程师确实提起过Zen5的说法，但之后就没了下文，知道现在，猛料来了！ 来自Moepc的曝料称，传说中的6nm Zen3+升级版架构没了，取而代之的是Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh，也就是继续深挖现有工艺架构的潜力，类似锐龙3000XT系列，序列上属于锐龙6000系列，但发布时间会比预计的晚一些。 Zen4架构将搭配台积电5nm工艺，IPC性能提升超过20％，支持DDR5内存、PCIe 5.0总线，而各个平台的核心数量、APU集显性能都已经差不多定下来了，毕竟明年就要发布，隶属于锐龙7000系列，接口升级为AM5...
智能设备 2021-04-28 11:10:05 -
台积电更新技术路线图：2纳米3纳米工艺将按时推出
4月27日消息，台积电周二更新了其制程工艺路线图，称其4纳米工艺芯片将在2021年底进入“风险生产”阶段，并于2022年实现量产；3纳米产品预计在2022年下半年投产， 2纳米工艺正在开发中。在产能方面，没有任何竞争对手能威胁到台积电的主导地位，而且未来几年内也不会...
业界动态 2021-04-27 15:35:55 -
中国6G专利申请量遥遥领先，卫星通信技术受关注
IT之家 4 月 26 日消息国家知识产权局知识产权发展研究中心举办了 2021 年全国知识产权宣传周系列主题活动，召开了“6G 通信产业知识产权研究成果宣讲发布会”，会上发布了《6G 通信技术专利发展状况报告》。 《报告》显示，全球 6G 通信领域全球专利申请量超过 3.8 万项，其中卫星通信技术领域 25509 项，来自我们国家的专利申请量最多，达到 9159 件，占比达 31%...
电信通讯 2021-04-26 10:31:11
