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共话5G未来2021高通技术与合作峰会开幕在即
5月17日,一年一度的世界电信日再度开启,今年的主旨是“在充满挑战的时代加速数字化转型”,两年来,受到新冠疫情的影响,社会数字化转型正在加速进行中,而5G作为数字社会的新基石,其发展更是受到了广泛关注。 5月21日,以“一起连接美好未来”为主题的2021高通技术与合作峰会将于北京水立方正式举办...
电信通讯 2021-05-17 04:10:30 -
5G技术在医疗卫生行业应用标准研究或将在今年下半年结题
5月15日,2021中国远程医疗与互联网医学大会暨互联网医院高质量发展论坛在北京举行。 大会会务组供图 5月15日,2021中国远程医疗与互联网医学大会暨互联网医院高质量发展论坛在北京举行...
电信通讯 2021-05-17 04:10:15 -
中国联通、华为推出三大5G-Advanced技术方案
2021 年 5 月 15 日,中国联通与华为举行了 5G-Advanced 技术联合创新发布会。 会上,双方提出了“智慧”系列三大 5G-Advanced 技术方案――“智构新视界”、“智享大上行”,以及“智慧超感知” 三大方案,聚焦 5G toC/toB 新需求 雷锋网了解到,5G-Advanced 是 3GPP 在 4 月 27 日的第 46 次 PCG(项目合作组)会议上正式确定的 5G 演进的名称...
电信通讯 2021-05-17 04:09:57 -
微信:5月19日之后停止小程序打开App技术服务
5月15日讯,微信团队称,近期,收到大量用户投诉,在小程序使用过程中,正常使用流程被阻断、被引导跳转至App情况,此类情况严重影响了小程序用户体验;并且,相关功能设计容易被用户认为小程序功能支持不完善,实际是开发者滥用接口能力,限制了用户正常使用流程。 ...
互联网 2021-05-15 11:16:54 -
vivo新机亮相搭载全新6nm工艺天玑900芯片
近期联发科推出全新5G芯片——天玑900。这款芯片采用6nm工艺打造,支持5G和Wi-Fi 6,并且拥有高能效低功耗的特性...
手机互联 2021-05-15 09:31:24 -
荣耀50系列新手机通过认证:支持66W、100W快充技术
荣耀的新手机也要来了。据微博博主 @数码闲聊站 消息,荣耀两款5G 新机通过认证,其中RNA-AN00配备全新充电器 HN-200500C00,充电器支持11V 6A 最高66W 以及20V 5A 最高100W 快充协议...
手机互联 2021-05-14 08:41:27 -
联发科天玑900处理器发布:6nm制程工艺
5月13日下午,联发科发布全新一代5GSoC—天玑900,基于台积电6nm工艺制程,是继天玑1200和天玑1100后,联发科旗下第三款台积电6nm5GSoC。这款被称为“5G战车”的SoC,究竟有着怎样的性能表现呢?天玑900采用八核CPU架构设计,包括2个2.4GHzA78大核和6个2.0GHzA55小核,得益于制程工艺和架构的提升,天玑900对比前代,单核性能提升最多18%...
手机互联 2021-05-14 08:26:46 -
三部门调整免征车辆购置税新能源汽车产品技术要求
财联社5月13日讯,工信部、财政部、税务总局调整免征车辆购置税新能源汽车产品技术要求,插电式(含增程式)混合动力乘用车纯电动续驶里程应满足有条件的等效全电里程调整为不低于43公里。免征车辆购置税新能源汽车产品的其他技术要求继续适用第172号规定...
业界动态 2021-05-13 19:08:41 -
摩托罗拉宣布将为旗下手机配置远程无线充电技术
【环球网科技综合报道】据外媒5月12日消息,摩托罗拉宣布已与远程无线充电技术供应商Guru Wireless达成战略合作,未来将把这一技术配置到旗下智能终端产品上。目前,摩托罗拉发布了包括Moto One 5G Ace和Moto G Sylus在多款智能手机产品...
手机互联 2021-05-13 15:07:57 -
联发科技发布最新5G芯片天玑9006nm制程工艺
5月13日消息,今天联发科技在线上发布了最新的5G芯片,天玑900。采用了6nm制程工艺,在影像技术和规格配置上有了明显升级...
电信通讯 2021-05-13 15:07:54 -
中国联通将携手华为共同举办5G-Advanced技术联合创新发布会,中国联通助力黄骅港建成智慧港口36氪5G创新日报
5G上游 江西通信管理局推动5G独立组网规模部署 近日,为落实网络强国战略,支撑服务江西省数字经济“一号工程”建设,加快推进江西省“双千兆”网络建设应用发展,江西省通信管理局印发了《关于2021年推进“双千兆”网络协同发展的通知》,重点推出加快推进5G独立组网规模部署、持续扩大千兆光网覆盖范围等18项措施。 江西通信管理局推动“双千兆”网络协同发展 中国联通将携手华为共同举办5G-Advanced技术联合创新发布会 2021年4月,3GPP正式确定5G-Advanced技术演进路标,为下一个五年的5G网络发展规划新蓝图...
电信通讯 2021-05-12 11:32:50 -
三星公布新2.5D封装技术,但专家认为仍存缺陷
上周四,韩国半导体巨头三星宣布,其下一代2.5D 封装技术 I-Cube4即将上市,该技术提升了逻辑器件和内存之间的通信效率,集成1颗逻辑芯片和4颗高带宽内存(HBM)。另外,该技术还在保持性能的前提下,将中介层(Interposer)做得比纸还薄,厚度仅有100μm,节省了芯片空间...
手机互联 2021-05-12 10:32:18