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下代酷睿仍用14nm工艺，性能已等于三星10nm Intel
（公众号：雷锋网）消息：2月10日，英特尔在投资者会议上正式发布了第8代酷睿处理器，将于今年下半年亮相。遗憾的是，第8代酷睿处理器并没有采用传闻中的10nm工艺，而是依旧沿用14nm工艺，英特尔称之为“Advancing Moore‘s Law on 14 nm”...
业界动态 2017-02-13 08:45:06 -
22纳米工艺 格罗方德12英寸晶圆厂落户成都
全球第二大晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)今天宣布，携手成都市政府，在成都高新区建立全新的合资晶圆制造厂，双方正式签约并举行开工仪式。2月10日，全球第二大晶圆代工厂格罗方德在成都投资的12英寸晶圆厂正式开动建设...
业界动态 2017-02-10 16:50:09 -
联想LTS工艺可降低35%碳排放，并免费推广 重大突破
困扰电子产品制造十几年的高热量、高能量、高二氧化碳排放量，三大难题终于有了突破。据外媒2月8日消息，联想正式公布了“新型低温锡膏(LTS)工艺”，将节省高达35%的碳排放，还能同时提高电脑可靠性...
业界动态 2017-02-10 01:00:11 -
三星仍不成熟 台积电7nm工艺良率“健康”
Intel宣布投资70亿美元升级Fab 42工厂，3-4年后准备生产7nm工艺，拉开了下下代半导体工艺竞争的帷幕。三星、TSMC日前也在ISSCC会议上公布了自家的7nm工艺进展，TSMC展示了7nm HKMG FinFET工艺的256Mb SRAM芯片，核心面只有16nm工艺的34%，而且良率很好，而三星展示的7nm SRAM芯片只有8Mb，更多的是研究性质，他们要等EUV光刻工艺成熟...
业界动态 2017-02-09 17:15:26 -
今年第一季度开始量产 联电14nm FinFET工艺研发成功
凭借28nm、20nm及16nm FinFET工艺上的领先，TMSC台积电这几年几乎垄断了全球晶圆代工业，2016年代工产值约为500亿美元，TSMC一家就占据60%的份额，远高于三星、GlobalFoundries及UMC联电。台湾地区之前有TSMC台积电、UMC台联电双雄，不过联电在28nm工艺之后不论营收还是工艺技术都已经大幅落后于TSMC，好在他们现在也开始量产14nm工艺了，官方表示联电的14nm工艺表现符合业界水准，良率也达到了客户要求...
业界动态 2017-01-24 11:15:09 -
EUV光刻工艺还可用15年 摩尔定律未亡
半导体制造工艺进入10nm之后，难度越来越大，Intel为此多次调整了产品策略，10nm工艺的产品推迟到今年底，以致于很多人认为摩尔定律将死。推动科技进步的半导体技术真的会停滞不前吗？这也不太可能，7nm工艺节点将开始应用EUV光刻工艺，研发EUV光刻机的ASML表示EUV工艺将会支持未来15年，部分客户已经在讨论2030年的1.5nm工艺路线图了...
业界动态 2017-01-21 13:20:04 -
10nm工艺领先三星/台积电好多年，18年代工ARM芯片 Intel
据海外媒体报道，英特尔(Intel)日前宣布将推出10纳米芯片，搭载该芯片的处理器预计2017年推出，此消息一出，也等于驳斥外界认为摩尔定律发展已放缓的说法。评论指出，虽然其他厂商也推出10纳米技术，但各家标准并未统一，而且英特尔在10纳米技术仍维持数年的领先优势...
业界动态 2017-01-20 08:30:10 -
16nm进化版 台积电将推出12nm新工艺
近日台积电方面透露，目前正在针对此前的16nm工艺进行改良，这个改良版很有可能将采用12nm工艺制程，这也与其持续针对每一代工艺进行改良的策略相吻合。在最近的一次财务会议上，有分析师询问台积电高层，是否真的有12nm，得到回应称确实在研究类似的东西，但没有明确提及12nm，可能对于这个命名还不是很确定...
业界动态 2017-01-20 08:20:07 -
明年初有望量产 台积电试产7纳米芯片制造工艺
站长搜索讯 据台媒工商时报报道，在去年第四季度成功量产10nm芯片制程之后，从今年第一季度开始台积电将会正式试产7nm芯片制造工艺，并有望在明年初正式实现量产。得益于台积电的合作伙伴产品销量增长，台积电代工的苹果A10 Fusion应用处理器、NVIDIA Pascal架构图形芯片、海思以及联发科芯片出货强劲，在2017年第一季度10nm工艺芯片已经开始计算到营收的情况下，台积电2017年第一季度营收可望维持在500亿元人民币左右...
业界动态 2017-01-03 11:20:11 -
华为麒麟970处理器将采用10纳米工艺 台积电代工
明年将会是10纳米工艺移动芯片爆发的年代，虽然有消息爆出10纳米工艺的芯片良品率并不让人乐观，但是作为明年高端处理器的标签，各家芯片厂依旧对10纳米工艺趋之若鹜。继台湾联发科确定未来的Helio X30采用台积电10纳米制作工艺之后，作为大陆本土倍受期望的华为公司也将会与台积电合作，下一代旗舰海思处理器麒麟970也将会使用台积电10纳米工艺，加上此前高通宣布骁龙835处理器也会采用10纳米工艺，至此全球移动芯片在10纳米工艺上的角逐正式拉开大幕...
业界动态 2016-12-28 19:50:08 -
中芯675亿开建12英寸晶圆厂 国内首条14nm工艺产线
中国的半导体产业中，处理器设计领域与国际先进水平尚有一拼，华为的麒麟950、展讯的4G芯片竞争力都不错，但在晶圆制造方面，与Intel、TSMC和三星的差距就太远了，目前国内最先进的代工工艺还是28nm。10月13日中芯国际（SMIC）宣布在上海开工建设新的12英寸晶圆厂，投资超过675亿人民币，明年底正式建成，这座工厂将使用14nm工艺，这是中芯国际最先进、同时也是国内最先进的制造工艺...
业界动态 2016-10-16 00:20:22 -
台积电已着手研究3nm工艺 10nm领先英特尔一年
站长搜索讯 与英特尔计划将14nm在自家处理器上使用三代不同，台积电对于制程工艺的研发显然更胜一筹，在确定年底量产10nm、2019年上马5nm制程工艺之后，近日台积电联席CEO刘德音透露，公司目前已经在着手研究3nm工艺，已经联合组成几百人的研发团队。与之前台积电官方透露的数据相同，除10纳米制造工艺之外，按照台积电路线图，7纳米制程预计在2018年第1季量产；至于更先进的5纳米技术开发，则从今年初开始进行，预计2019年上半年完成试产，与7纳米技术演进维持二年差距，至于传闻当中的2nm工艺，由于太过遥远并不在讨论范围之内...
业界动态 2016-10-01 22:15:27
