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华为三折叠屏手机细节曝光：28μm折痕，搭载新麒麟处理器，价格不菲
华为三折叠屏手机细节曝光：28μm折痕，搭载新麒麟处理器，价格不菲近日，博主@差评帝发布消息，爆料了华为三折叠屏手机的最新细节。据悉，这款手机的折痕经过测试，达到了28μm的水平...
手机互联 2024-08-07 21:29:27 -
Android 15 任务栏：或将登陆普通手机，提升多任务处理效率
Android 15 任务栏：或将登陆普通手机，提升多任务处理效率近年来，可折叠手机和平板电脑凭借其大屏幕和优化的软件，为用户提供了前所未有的多任务处理能力。而Google一直致力于为这些大屏设备优化Android用户界面，任务栏的推出更是成为了其中的关键一步...
手机互联 2024-08-07 16:56:37 -
天玑9400处理器涨价！搭载新机价格或将“水涨船高”
天玑9400处理器涨价！搭载新机价格或将“水涨船高”今年上半年，手机市场可谓是“卷”到了极致，各大手机厂商纷纷在配置参数上进行疯狂内卷，尤其是内存组合，甚至出现了24GB运行内存的手机。然而，下半年开始，市场风向突变，元器件价格普遍上涨，部分手机厂商的低价存货也逐渐用完...
手机互联 2024-08-04 10:24:07 -
富士康印度工厂被曝歧视已婚女性，劳工部门介入调查
富士康印度工厂被曝歧视已婚女性，劳工部门介入调查7月4日消息，苹果主要供应商富士康被曝拒绝已婚女性参与iPhone组装工作后，印度劳工部官员本周访问了位于印度南部的富士康工厂，并就公司的招聘对高管进行了询问。据印度地区劳工专员纳拉赛亚（A. Narasaiah）通过电话证实，由五名联邦政府地区劳工部门官员组成的团队于7月1日访问了位于泰米尔纳德邦金奈附近的富士康工厂，并与公司董事及人力资源高管进行了对话...
业界动态 2024-07-04 10:56:08 -
OPPO A3 Pro：首款“满级防水”手机，搭载联发科天玑 7050 处理器
OPPO 宣布将于 4 月 12 日发布 A3 Pro 智能手机，号称是史上首款“满级防水”手机。这款备受期待的新机最近在 GeekBench 跑分库中现身，展示了其令人印象深刻的性能，以及其他关键规格...
手机互联 2024-04-08 16:30:40 -
高通测试骁龙 X Plus 处理器：骁龙 X Elite 的低配版本？
尽管高通频频展示即将发布的骁龙 X Elite 的强大性能，但对于可能存在的低配版本却始终秘而不宣。根据外媒 winfuture 的报道，高通除了骁龙 X Elite 之外，还在测试代号为“X1P”的 SoC，而且存在两个版本...
手机互联 2024-04-08 16:08:21 -
ColorOS14来了：6款机型本周将升级正式版
快科技11月13日消息，据ColorOS官微消息，ColorOS 14会在11月16日正式亮相，目前参与公测的6款机型会在发布会当天升级到正式版。据悉，ColorOS 14已经公测的机型有OPPO Find N2、OPPO Find N2 Flip、OPPO Find X6 Pro、OPPO Find X6、一加 11、OPPO Reno9 Pro 5G等...
手机互联 2023-11-13 11:00:47 -
消息称小米RedmiK70机型搭载骁龙8Gen2处理器
IT之家 11 月 7 日消息，博主@数码闲聊站 透露，Redmi K70 标准版将搭载骁龙 8 Gen 2 处理器，Redmi K70 Pro 则为骁龙 8 Gen 3。IT之家此前报道，日前 Redmi K70 系列三款机型均已通过 3C 认证，其中一款支持 90W 快充，另外两款机型支持最高 120W 快充...
手机互联 2023-11-07 10:36:59 -
DTCC：贝莱德比特币ETF出现在名单上不代表任何监管结果
财联社10月25日电，美国证券存托与清算公司（DTCC）称，2023年8月，贝莱德比特币信托ETF被添加到资格文件中，出现在名单上并不表示对任何未解决的监管或其他批准结果的指示。 ...
区块链 2023-10-29 23:47:17 -
DTCC：贝莱德比特币ETF出现在名单上不代表任何监管结果
财联社10月25日电，美国证券存托与清算公司（DTCC）称，2023年8月，贝莱德比特币信托ETF被添加到资格文件中，出现在名单上并不表示对任何未解决的监管或其他批准结果的指示。 ...
区块链 2023-10-29 23:47:17 -
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装...
智能设备 2023-10-29 23:46:12 -
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装...
智能设备 2023-10-29 23:46:12
