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Pixel 9 Pro XL 压力测试结果令人失望：Tensor G4 热管理仍需改进
Pixel 9 Pro XL 压力测试结果令人失望：Tensor G4 热管理仍需改进Google 对最新 Tensor G4 芯片赞不绝口，这款芯片被用于所有新发布的 Pixel 9 机型，提供了更出色的性能、更优异的人工智能表现以及令人惊叹的能效。然而，在 Pixel 9 Pro XL 的最新压力测试中，这些特性并未得到体现，因为芯片组被限制在最高性能的 50%...
手机互联 2024-08-19 09:53:34 -
努比亚Z70Ultra现身IMEI数据库，或将搭载骁龙8Gen3处理器
努比亚Z70Ultra现身IMEI数据库，或将搭载骁龙8Gen3处理器IT之家8月17日消息，据Gizmochina网站报道，努比亚Z70Ultra现已现身IMEI数据库，型号为NX731J。目前，除了这款新机的代号外，外观、配置等信息均未公布...
手机互联 2024-08-17 21:31:49 -
iQOO Z9 Turbo+ 即将登场，搭载天玑9300+ 处理器，80W 快充加持
iQOO Z9 Turbo+ 即将登场，搭载天玑9300+ 处理器，80W 快充加持vivo 旗下一款型号为 V2417A 的新机已通过国内 3C 认证，博主@数码闲聊站爆料称该机为 iQOO Z9 Turbo+，备案充电器为 80W/90W 两种规格。根据博主透露，iQOO Z9 Turbo+ 手机将配备天玑9300+ 处理器，支持 80W 快充，其他配置预计与 iQOO Z9 Turbo 相似，包括前置 16MP，后置 50MP+8MP，6.78 英寸 1.5K+144Hz 直屏，短焦光学指纹，电池容量或将延续 6000mAh...
手机互联 2024-08-17 15:26:53 -
苹果公司宣布开放iPhone支付芯片处理交易：市场新动态与潜在影响
苹果公司宣布开放iPhone支付芯片处理交易：市场新动态与潜在影响在近期的一项新闻中，苹果公司宣布将允许第三方使用iPhone的支付芯片处理交易，这一决策标志着银行和其他服务将直接与ApplePay平台展开竞争。这一变化不仅反映了欧盟及其他监管机构对于创新支付方式的推动，也显示了科技巨头对于用户需求和市场趋势的敏锐洞察...
业界动态 2024-08-15 07:59:59 -
谷歌AI硬件路线分化：独立处理并非最优解？
谷歌AI硬件路线分化：独立处理并非最优解？美国当地时间8月13日，谷歌2024年度“MadebyGoogle”大会正式举行，活动现场，谷歌以AI为核心，向外界展示了其在硬件与软件领域的最新成果与创新。包括Pixel 9系列智能手机、Pixel 9 Pro Fold折叠屏手机、Pixel Watch 3智能手表和Pixel Buds Pro 2无线耳机在内的新品悉数登场，新品数量相较去年要多出不少...
手机互联 2024-08-14 20:38:56 -
iPhone SE4 即将登场，8GB内存与A18处理器引领期待
iPhone SE4 即将登场，8GB内存与A18处理器引领期待苹果即将推出的iPhone SE4再次引发了广泛关注。据媒体报道，这款新机将于明年年初发布，并将在今年10月开始大规模量产...
手机互联 2024-08-14 02:23:49 -
三星Galaxy S24 FE Geekbench跑分曝光：搭载低频Exynos 2400处理器
三星Galaxy S24 FE Geekbench跑分曝光：搭载低频Exynos 2400处理器三星Galaxy S24 FE的发布日期越来越近，近期关于这款手机的传闻和爆料不断涌现。继欧洲官方支持页面上线后，据称是韩版Galaxy S24 FE 近日现身 Geekbench，进一步揭示了这款手机的配置细节...
手机互联 2024-08-14 01:00:44 -
Redmi Note 14 系列即将发布：Pro+ 版首发天玑 7350 处理器
Redmi Note 14 系列即将发布：Pro+ 版首发天玑 7350 处理器快科技 8 月 9 日消息，知名博主数码闲聊站今日爆料，Redmi Note 14 系列即将发布，该系列将包含标准版、Pro 版以及 Pro+ 版三款机型，型号分别为 24115RA8EC、24094RAD4C 和 24090RA29C。其中，Redmi Note 14 Pro+ 将是 Redmi 今年首款搭载曲面屏的机型，延续了上一代 Note 13 Pro+ 的屏幕形态...
手机互联 2024-08-09 22:36:46 -
真我13+ 即将登场！Geekbench 跑分曝光，搭载天玑7300 系列处理器
真我13+ 即将登场！Geekbench 跑分曝光，搭载天玑7300 系列处理器近日，一款型号为 RMX5000 的 realme 新机现身 Geekbench 基准测试平台，据推测或为即将发布的真我 13+ 手机。 根据 Geekbench 6.3.0 版本的测试结果，该机取得了单核 1043 分、多核 2925 分的成绩，CPU 由 4 个 2.00GHz 核心和 4 个 2.50GHz 核心组成...
手机互联 2024-08-09 17:26:57 -
天玑9400：性能与能效双提升，下半年旗舰处理器新标杆
天玑9400：性能与能效双提升，下半年旗舰处理器新标杆随着下半年的到来，手机市场竞争愈发激烈，各家厂商都摩拳擦掌，准备推出各自的旗舰机型。而作为手机核心部件的处理器，其性能表现也成为了决定手机整体实力的关键因素...
手机互联 2024-08-09 10:37:43 -
iQOOZ9Turbo+ 即将登场，或将搭载天玑9300+ 处理器
iQOOZ9Turbo+ 即将登场，或将搭载天玑9300+ 处理器近日，一款型号为 V2417A 的 vivo 新机通过工信部入网，预计为即将发布的 iQOOZ9Turbo+。据悉，这款机型将带来显著升级，相比 iQOOZ9Turbo 将从骁龙 8sGen3 芯片升级为天玑 9300+，并采用 1.5K 分辨率 OLED 屏幕，成为迄今为止最强大的 iQOOZ 系列机型...
手机互联 2024-08-08 10:17:05 -
华为三折叠屏手机细节曝光：28μm折痕，搭载新麒麟处理器，价格不菲
华为三折叠屏手机细节曝光：28μm折痕，搭载新麒麟处理器，价格不菲近日，博主@差评帝发布消息，爆料了华为三折叠屏手机的最新细节。据悉，这款手机的折痕经过测试，达到了28μm的水平...
手机互联 2024-08-07 21:29:27
