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Android 设备流扩展：与三星、小米和 OPPO 合作，为开发者提供更丰富的测试环境
Android 设备流扩展：与三星、小米和 OPPO 合作，为开发者提供更丰富的测试环境在今年 5 月的年度开发者大会上，Google 推出了 Android 设备流测试版，允许开发者在 Google 数据中心的真实物理设备上进行应用程序测试。这项功能通过将设备直接串流到 Android Studio，为开发者提供了更轻松、更互动的测试体验...
手机互联 2024-08-09 10:40:38 -
郑州富士康加码iPhone16生产，电动车、固态电池项目加速布局
郑州富士康加码iPhone16生产，电动车、固态电池项目加速布局距离苹果iPhone 16系列产品正式发布仅一月有余，郑州富士康的生产已进入冲刺阶段，用人需求再次达到巅峰。多位内部员工和招聘人员透露，富士康郑州工厂正在加班加点，全力备战新机发布...
手机互联 2024-08-09 09:49:34 -
波音"星际客机"项目亏损持续扩大，NASA或将推迟运营服务
波音"星际客机"项目亏损持续扩大，NASA或将推迟运营服务8月2日，波音公司发布最新季度财报，宣布其“星际客机”商业载人航天计划的亏损持续增加，项目总亏损额已近16亿美元。这一数字反映了该项目自2016年以来的累计亏损，主要原因是项目进度延误和解决飞船问题时所需的额外工作...
业界动态 2024-08-02 18:20:30 -
微软水下数据中心项目搁置：探索与应用
微软水下数据中心项目搁置：探索与应用2023年6月26日，微软宣布其名为Project Natick的水下数据中心实验项目已悄然搁置。尽管如此，微软表示，该项目的研究成果将应用于其他项目...
业界动态 2024-07-04 12:11:11 -
兴业银行数字人民币同业合作：开放共赢，赋能场景创新
兴业银行数字人民币同业合作：开放共赢，赋能场景创新自获得数字人民币指定运营机构资质以来，兴业银行积极发挥“银银平台”同业合作优势，与合作银行建立优势互补、开放共赢的合作关系，在数字人民币应用推广方面开展系统科技输出、特色场景共建、营销资源共享等合作，推动数字人民币同业合作快速发展。截至5月末，兴业银行已累计签约服务2.5层合作机构125家，上线合作银行60家，覆盖股份行、城农商行、民营银行、村镇银行等各类型银行，进一步拓宽数字人民币使用场景...
区块链 2024-07-04 10:51:17 -
华为宣布与美团达成合作正式启动鸿蒙原生应用开发
11月14日消息，华为宣布与美团以HarmonyOS为基础进行产业创新、技术应用、商业发展等方面展开合作，支持美团启动开发鸿蒙原生应用工作。自9月25日华为宣布全新HarmonyOS NEXT蓄势待发、鸿蒙原生应用全面启动以来，已有金融、旅行、社交等多个领域的企业和开发者陆续宣布加入鸿蒙生态...
业界动态 2023-11-14 12:51:27 -
龙岩市区块链实训实验室、区块链能力评价中心广州—龙岩对口合作基地揭牌
11月8日，2023年龙岩市区块链技术创新与数字产业发展论坛在龙岩学院举办。论坛活动现场...
区块链 2023-11-09 11:15:20 -
龙岩市区块链实训实验室、区块链能力评价中心广州—龙岩对口合作基地揭牌
11月8日，2023年龙岩市区块链技术创新与数字产业发展论坛在龙岩学院举办。论坛活动现场...
区块链 2023-11-09 11:15:20 -
蔚来回应“NIOPhone手机是否OPPO代工”：确实谈过合作但没成功
IT之家 10 月 29 日消息，据博主 @钢炮同学啊，蔚来汽车今日举办 NIO Phone 手机的“车手互联”体验沙龙活动，车手互联负责人李赟对部分网传消息进行了回应。此前，网上有传闻称蔚来手机 NIO Phone 是由 OPPO 代工的，其内置系统 SkyUI 基于魅族的 Flyme，李赟对此的回应则是，“确实找这两家（OPPO 和魅族）谈过合作，但很遗憾，没有成功...
智能设备 2023-10-30 14:27:05 -
微软砍掉工业元宇宙项目ProjectAirsim将人工智能战略转向OpenAI
10月25日消息，据外媒援引知情人士透露，本周一微软负责开发“工业元宇宙”Project Airsim的团队成员都收到了一份“团队更新”的通知，并被告知公司将解雇整个团队并终止项目。微软也证实，将于今年12月15日终止该项目...
业界动态 2023-10-29 23:47:03 -
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装...
智能设备 2023-10-29 23:46:12 -
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装...
智能设备 2023-10-29 23:46:12
