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  • Windows11为何不支持苹果芯片?受高通独家协议限制

    Windows11为何不支持苹果芯片?受高通独家协议限制

    11月23日消息,据外媒报道,微软拒绝为基于Arm架构的苹果自主研发芯片M1、M1 Pro和M1 Max Mac提供Windows 11版本,原因是其与高通公司签署有秘密独家协议。据知名手机论坛XDA-Developers报道,基于Arm架构的Windows操作系统版本只在使用高通芯片的设备上可用,这是由于两家公司签署有独家协议...

    电信通讯 2021-11-23 10:36:37
  • 高通宣布骁龙品牌焕新旗舰芯片命名为骁龙8Gen1

    高通宣布骁龙品牌焕新旗舰芯片命名为骁龙8Gen1

    11月23日,Qualcomm中国在社交媒体发文宣布骁龙品牌焕新。未来,骁龙将成为独立的产品品牌,并采用简化、一致的全新命名体系,便于用户选择骁龙赋能的终端...

    手机互联 2021-11-23 10:09:45
  • 修路、投钱、减税,美国各州竞相吸引芯片工厂落地

    修路、投钱、减税,美国各州竞相吸引芯片工厂落地

    11月20日消息,全球范围内的芯片短缺问题影响到各行各业,但美国许多州和城市开始从中看到一线希望。大幅度增加芯片产量的各种举措可能会导致美国芯片工厂繁忙起来,相关州和城市都想从中分得一杯羹...

    业界动态 2021-11-22 10:19:21
  • 联发科称天玑9000多核性能媲美iPhone13A15芯片

    联发科称天玑9000多核性能媲美iPhone13A15芯片

    据9to5 Google报道,联发科为相当多的安卓手机提供芯片支持,但此前该公司的高端产品从未达到高通骁龙系列的水平。然而,联发科最新的天玑9000可能最终改变这个故事,前提是该公司的说法是真的...

    手机互联 2021-11-22 10:19:06
  • 三星推出3纳米芯片制造工艺工具与技术

    三星推出3纳米芯片制造工艺工具与技术

    11月20日消息,近日举行的第三届三星高级代工生态系统论坛上,三星电子公司推出了多款对3纳米芯片制造工艺至关重要的设计工具和技术,以及帮助加强代工生态系统的战略。代工业务是指为其他没有半导体工厂的公司制造定制芯片...

    业界动态 2021-11-22 10:18:57
  • 苹果自研基带芯片将不集成在A17上,2023年iPhone搭载

    苹果自研基带芯片将不集成在A17上,2023年iPhone搭载

    据DigiTimes消息,苹果将在2023年推出自研5G基带芯片,但不会集成到苹果的A系列芯片中。▲ 图自苹果官网消息称,2022年将是高通为iPhone提供所有基带芯片的最后一年...

    手机互联 2021-11-19 18:03:40
  • 数字经济|富岗苹果产业园试点“5G+智慧农业”

    数字经济|富岗苹果产业园试点“5G+智慧农业”

    河北日报讯(记者方素菊)近日,邢台移动与河北岗底文化发展有限责任公司在内丘县岗底村签署战略合作协议,双方将共同推进5G+智慧数字文化生态园区建设。根据协议,双方将按照“合作共享、融合创新、智能驱动、引领跨越”的原则,在李保国先进事迹教育基地打造“5G+智慧党建”示范标杆,研究5G、VR/AR、高清直播等新技术在智慧党建各场景下的创新点,大力弘扬太行山上新愚公精神;以富岗苹果产业园为“5G+智慧农业”试点,探索面向未来的5G智慧农业解决方案、产品及服务,并支持远期各类功能的接入和集成;通过为富岗集团提供“5G+智慧工厂”一体化解决方案,将5G新技术与传统采集业的生产、运输、管理和运营相结合,实现绿色生产、绿色运营,并形成行业标准成果,打造一二三产业融合发展新高地...

    电信通讯 2021-11-19 18:03:24
  • 华为14nm芯片或后年量产!余承东:2023年王者归来

    华为14nm芯片或后年量产!余承东:2023年王者归来

    华为全场景智慧生活新品发布会如期召开,官方发布了包含华为Mate X2典藏版、口红耳机等在内的一系列新品。令人惊喜的是,此次发布的Mate X2典藏版搭载了麒麟9000 5G芯片...

    智能设备 2021-11-19 18:03:09
  • 联发科技发布新一代旗舰芯片天玑9000:4nm制程工艺跑分破百万

    联发科技发布新一代旗舰芯片天玑9000:4nm制程工艺跑分破百万

    11月19日上午消息,联发科技召开EO Summit年度高管峰会。峰会上,联发科技介绍了新一代旗舰处理器,天玑9000...

    电信通讯 2021-11-19 18:03:09
  • 联发科天玑90005GSoC正式发布:全球首款台积电4nm芯片

    联发科天玑90005GSoC正式发布:全球首款台积电4nm芯片

    IT之家 11 月 19 日消息,今日,联发科技正式发布了天玑 9000 新一代旗舰 5G 移动平台。IT之家了解到,天玑 9000 芯片采用台积电 4nm 工艺 + Armv9 架构组合,拥有高性能 Cortex-X2 超大核心...

    智能设备 2021-11-19 18:02:53
  • 紫光展锐:5GNB-IoT芯片V8811在中国电信体系正式商用

    紫光展锐:5GNB-IoT芯片V8811在中国电信体系正式商用

    IT之家 11 月 18 日消息,在近日召开的 2021 国际数字科技展暨天翼智能生态博览会期间,紫光展锐与中国电信宣布紫光展锐 V8811 安全平台在中国电信体系正式商用,紫光展锐 5G NB-IoT 芯片 V8811 已集成中国电信密安联 SDK。IT之家了解到,展锐新一代 5G NB-IoT 芯片平台 V8811 基于最新冻结的 3GPP R16 标准设计...

    电信通讯 2021-11-18 10:28:28
  • A15芯片加持!分析师:iPhoneSE3明年3月登场

    A15芯片加持!分析师:iPhoneSE3明年3月登场

    近日,知名分析机构TrendForce公布了手机行业最新的分析报告,他们在其中预计明年全球手机市场会有所回升,2智能手机产量可达到约13.9亿台。同时,该机构还对个品牌的战略规划进行了预测,而其中关于苹果的一款新品手机引起了大家的注意...

    手机互联 2021-11-18 09:07:44

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