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苹果A18Pro芯片性能曝光：台积电N3P工艺加持，性能提升10%
苹果A18Pro芯片性能曝光：台积电N3P工艺加持，性能提升10%随着苹果9月10日的秋季发布会日益临近，外界对于即将发布的iPhone16系列手机的期待也越来越高。其中，备受关注的全新A18系列芯片的性能细节也逐渐浮出水面...
手机互联 2024-08-30 21:23:08 -
摩托罗拉Moto G55 5G 正式发布：天玑7025 芯片，249 欧元起售
摩托罗拉Moto G55 5G 正式发布：天玑7025 芯片，249 欧元起售摩托罗拉今日在海外市场推出全新中低端手机 Moto G55 5G，作为去年发布的 Moto G54 的继任者，这款手机搭载了联发科天玑 7025 处理器，并提供 4GB/8GB/12GB RAM 和 128GB/256GB 存储空间的多种配置选择，起售价为 249 欧元（约合人民币 1959 元）。Moto G55 5G 提供三种颜色选择：森林灰（素皮）、烟熏绿（素皮）和暮光紫色...
手机互联 2024-08-30 15:51:57 -
苹果A18芯片强势登场：iPhone16系列将迎来性能革命
苹果A18芯片强势登场：iPhone16系列将迎来性能革命据快科技8月30日报道，苹果即将发布的iPhone 16系列将搭载全新A18芯片，其中iPhone 16和iPhone 16 Plus 将首发A18芯片，而iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 则将首发搭载A18 Pro 芯片。A18 Pro 芯片采用6核设计，包含2颗性能核心和4颗能效核心，性能核心CPU 主频更是达到了惊人的4.05GHz，与高通骁龙8 Gen4 主频相当...
手机互联 2024-08-30 07:40:11 -
红旗手机即将亮相！魅族打造，搭载骁龙8旗舰芯片，车手互联成最大亮点
红旗手机即将亮相！魅族打造，搭载骁龙8旗舰芯片，车手互联成最大亮点快科技8月29日消息，据中国一汽官方招标采购平台显示，近日新增一项“红旗手机开发技术采购直接采购候选人公示”，供应商为湖北星纪魅族集团有限公司。这一消息意味着红旗首款手机产品极有可能由魅族打造，并将在不久的将来与公众见面...
手机互联 2024-08-30 00:42:45 -
传音Infinix Zero 40 系列渲染图曝光：起售价1988元人民币，搭载联发科芯片
传音Infinix Zero 40 系列渲染图曝光：起售价1988元人民币，搭载联发科芯片科技媒体spillsomebeans近日发布博文，分享了传音Infinix Zero 40 系列手机的更多渲染图，并透露该机起售价为279美元（约合人民币1988元）。据悉，传音Infinix Zero 40 系列共有4G和5G两个版本，其中4G 版本搭载联发科 Helio G100 4G 芯片，而 5G 版本则搭载联发科天玑 8200 Ultimate 5G 芯片...
手机互联 2024-08-28 11:11:55 -
骁龙8 Gen4 性能狂飙，自研架构与台积电3nm工艺加持领跑移动芯片市场
骁龙8 Gen4 性能狂飙，自研架构与台积电3nm工艺加持领跑移动芯片市场据爆料者透露，高通即将发布的骁龙8 Gen4在测试中表现出色，无论是性能还是能效都取得了领先地位，尤其是在与竞争对手的对比中脱颖而出。其核心优势在于自研的Oryon CPU 架构和台积电 N3E 工艺的强强联手...
手机互联 2024-08-28 10:40:13 -
小米自研芯片细节曝光：台积电N4P工艺，性能媲美骁龙8Gen1
小米自研芯片细节曝光：台积电N4P工艺，性能媲美骁龙8Gen1消息源YogeshBrar昨日（8月26日）发布博文，分享了小米定制手机芯片的细节。据悉，该芯片采用台积电的N4P（第二代4nm）工艺制造，性能跑分处于高通骁龙8Gen1级别...
手机互联 2024-08-27 16:54:30 -
英特尔能否重燃战火：烧钱大战能否换来芯片霸主地位？
英特尔能否重燃战火：烧钱大战能否换来芯片霸主地位？英特尔，曾经的半导体霸主，如今却陷入了烧钱大战的泥潭。为了在尖端芯片生产技术上赶超台积电，英特尔已投入上百亿美元，然而，随着业务增长放缓，资金链日益紧张，英特尔能否追赶上对手的步伐，成为一大疑问...
业界动态 2024-08-27 12:45:53 -
小米剑指2025！自研5G芯片与无按钮概念手机双管齐下
小米剑指2025！自研5G芯片与无按钮概念手机双管齐下据爆料人士消息，小米将在2025年推出自研5G芯片，这款芯片将由小米与紫光展锐联合研发，并采用台积电4nm N4P工艺节点制造。据悉，这款自研芯片将拥有与骁龙8 Gen1相当的性能表现，相当于2-3年前旗舰芯片的水准...
手机互联 2024-08-27 12:24:36 -
小米Redmi Note 14 5G 或将搭载天玑6100+ 芯片，将于9月发布
小米Redmi Note 14 5G 或将搭载天玑6100+ 芯片，将于9月发布科技媒体GizmoChina 昨日发布博文，从 GSMAIMEI 数据库中发现了小米 Redmi Note 14 5G 手机的踪迹，型号为 24094RAD4G，暗示该机将于今年 9 月发布。此前，小米 Redmi Note 14 5G 系列的内部代号已基本曝光，分别为“绿柱石”（Beryl）、“紫水晶”（Amethyst）和“孔雀石”（Malachite）...
手机互联 2024-08-27 12:22:56 -
华为nova13系列9月发布，全系标配麒麟芯片，顶配卫星通信加持
华为nova13系列9月发布，全系标配麒麟芯片，顶配卫星通信加持华为经销商"看山的叔叔"最新爆料，确认华为将在9月份发布大量新品，其中就包括备受期待的新手机——nova13系列。此前，nova13系列原本计划在8月发布，但后来因为一些变故推迟至9月...
手机互联 2024-08-27 12:20:01 -
三星Galaxy Tab S10 Plus和Tab S10 Ultra渲染图曝光：刘海屏设计，Tab S10 Ultra搭载天玑9300+芯片
三星Galaxy Tab S10 Plus和Tab S10 Ultra渲染图曝光：刘海屏设计，Tab S10 Ultra搭载天玑9300+芯片8月24日消息，媒体AndroidHeadline曝光了三星Galaxy Tab S10 Plus和Galaxy Tab S10 Ultra两款平板的渲染图。根据AndroidHeadline发布的图片来看，Galaxy Tab S10 Ultra采用了刘海设计，边框较窄，而Galaxy Tab S10 Plus的边框则相对较厚...
手机互联 2024-08-24 23:25:18
