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Pixel 9a 或将搭载降级版 Tensor G4 芯片，性能或受影响
Pixel 9a 或将搭载降级版 Tensor G4 芯片，性能或受影响Google 预计将在明年发布其下一款中端智能手机产品 Pixel 9a，而有关这款手机的信息已经开始陆续曝光。早前流出的图片显示，Pixel 9a 的设计与现有的旗舰机型大相径庭...
手机互联 2024-09-04 00:19:44 -
蔚来正式发布首款5nm智能驾驶芯片“神玑NX9031”，李斌现场展示性能优势
蔚来正式发布首款5nm智能驾驶芯片“神玑NX9031”，李斌现场展示性能优势7月27日，蔚来创始人李斌正式宣布，蔚来全球首颗5nm智能驾驶芯片——“神玑NX9031”流片成功。在现场，李斌展示了这款芯片，并表示“神玑NX9031”芯片和底层软件均已实现自主设计，拥有超过500亿颗晶体管...
业界动态 2024-09-02 11:28:40 -
骁龙8 Gen4 vs 天玑9400：新一代旗舰芯片性能大比拼
骁龙8 Gen4 vs 天玑9400：新一代旗舰芯片性能大比拼手机性能过剩这个话题确实已经过时了，因为芯片厂商接下来不仅要进入3nm时代，手机厂商也在进行疯狂的堆料。仅仅从AI这个方向来说，目前的芯片算力也就只是足够大家进行使用，想做到更优秀，必须要更强才可以...
手机互联 2024-08-30 23:34:30 -
苹果A18Pro芯片性能曝光：台积电N3P工艺加持，性能提升10%
苹果A18Pro芯片性能曝光：台积电N3P工艺加持，性能提升10%随着苹果9月10日的秋季发布会日益临近，外界对于即将发布的iPhone16系列手机的期待也越来越高。其中，备受关注的全新A18系列芯片的性能细节也逐渐浮出水面...
手机互联 2024-08-30 21:23:08 -
摩托罗拉Moto G55 5G 正式发布：天玑7025 芯片，249 欧元起售
摩托罗拉Moto G55 5G 正式发布：天玑7025 芯片，249 欧元起售摩托罗拉今日在海外市场推出全新中低端手机 Moto G55 5G，作为去年发布的 Moto G54 的继任者，这款手机搭载了联发科天玑 7025 处理器，并提供 4GB/8GB/12GB RAM 和 128GB/256GB 存储空间的多种配置选择，起售价为 249 欧元（约合人民币 1959 元）。Moto G55 5G 提供三种颜色选择：森林灰（素皮）、烟熏绿（素皮）和暮光紫色...
手机互联 2024-08-30 15:51:57 -
苹果A18芯片强势登场：iPhone16系列将迎来性能革命
苹果A18芯片强势登场：iPhone16系列将迎来性能革命据快科技8月30日报道，苹果即将发布的iPhone 16系列将搭载全新A18芯片，其中iPhone 16和iPhone 16 Plus 将首发A18芯片，而iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 则将首发搭载A18 Pro 芯片。A18 Pro 芯片采用6核设计，包含2颗性能核心和4颗能效核心，性能核心CPU 主频更是达到了惊人的4.05GHz，与高通骁龙8 Gen4 主频相当...
手机互联 2024-08-30 07:40:11 -
红旗手机即将亮相！魅族打造，搭载骁龙8旗舰芯片，车手互联成最大亮点
红旗手机即将亮相！魅族打造，搭载骁龙8旗舰芯片，车手互联成最大亮点快科技8月29日消息，据中国一汽官方招标采购平台显示，近日新增一项“红旗手机开发技术采购直接采购候选人公示”，供应商为湖北星纪魅族集团有限公司。这一消息意味着红旗首款手机产品极有可能由魅族打造，并将在不久的将来与公众见面...
手机互联 2024-08-30 00:42:45 -
传音Infinix Zero 40 系列渲染图曝光：起售价1988元人民币，搭载联发科芯片
传音Infinix Zero 40 系列渲染图曝光：起售价1988元人民币，搭载联发科芯片科技媒体spillsomebeans近日发布博文，分享了传音Infinix Zero 40 系列手机的更多渲染图，并透露该机起售价为279美元（约合人民币1988元）。据悉，传音Infinix Zero 40 系列共有4G和5G两个版本，其中4G 版本搭载联发科 Helio G100 4G 芯片，而 5G 版本则搭载联发科天玑 8200 Ultimate 5G 芯片...
手机互联 2024-08-28 11:11:55 -
骁龙8 Gen4 性能狂飙，自研架构与台积电3nm工艺加持领跑移动芯片市场
骁龙8 Gen4 性能狂飙，自研架构与台积电3nm工艺加持领跑移动芯片市场据爆料者透露，高通即将发布的骁龙8 Gen4在测试中表现出色，无论是性能还是能效都取得了领先地位，尤其是在与竞争对手的对比中脱颖而出。其核心优势在于自研的Oryon CPU 架构和台积电 N3E 工艺的强强联手...
手机互联 2024-08-28 10:40:13 -
小米自研芯片细节曝光：台积电N4P工艺，性能媲美骁龙8Gen1
小米自研芯片细节曝光：台积电N4P工艺，性能媲美骁龙8Gen1消息源YogeshBrar昨日（8月26日）发布博文，分享了小米定制手机芯片的细节。据悉，该芯片采用台积电的N4P（第二代4nm）工艺制造，性能跑分处于高通骁龙8Gen1级别...
手机互联 2024-08-27 16:54:30 -
英特尔能否重燃战火：烧钱大战能否换来芯片霸主地位？
英特尔能否重燃战火：烧钱大战能否换来芯片霸主地位？英特尔，曾经的半导体霸主，如今却陷入了烧钱大战的泥潭。为了在尖端芯片生产技术上赶超台积电，英特尔已投入上百亿美元，然而，随着业务增长放缓，资金链日益紧张，英特尔能否追赶上对手的步伐，成为一大疑问...
业界动态 2024-08-27 12:45:53 -
小米剑指2025！自研5G芯片与无按钮概念手机双管齐下
小米剑指2025！自研5G芯片与无按钮概念手机双管齐下据爆料人士消息，小米将在2025年推出自研5G芯片，这款芯片将由小米与紫光展锐联合研发，并采用台积电4nm N4P工艺节点制造。据悉，这款自研芯片将拥有与骁龙8 Gen1相当的性能表现，相当于2-3年前旗舰芯片的水准...
手机互联 2024-08-27 12:24:36
