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报告称AppleWatch在今年或2023年有可能获得卫星连接能力
去年传言iPhone 13系列将获得卫星连接功能，但最终并无进展。现在，我们期待着iPhone 14型号推出该功能，尤其是用于应急目的...
手机互联 2022-04-25 09:14:12 -
苹果被曝购买17颗卫星服务支持卫星通信功能新品或今年上市
4月25日消息，有报道称，新一代苹果手表或具备卫星通信功能，最早将于今年上市。在iPhone 13上市前，就有消息称iPhone 13将支持卫星连接功能的传言...
电信通讯 2022-04-25 08:19:57 -
截至今年3月底，我国累计开通近156万个5G基站
本报记者 黄鑫在电商平台上，“5G+虚拟现实”带来真实的消费场景；在工厂车间，“5G+工业互联网”带来更智能的柔性制造；在旅游景点，“5G+文旅”带来更便捷的游园体验。当前，以5G为代表的新型基础设施加快建设，并融入千行百业，推动数字产业规模稳步扩大...
电信通讯 2022-04-22 10:14:39 -
马斯克又立Flag！称今年实现“完全自动驾驶”，美亿万富翁自掏百万美元抵制！
（原标题：马斯克又立Flag！称今年实现“完全自动驾驶”，美亿万富翁自掏百万美元抵制！） 每经记者 董天意每经编辑 裴健如日前，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克(Elon Musk)在接受TED主持人Chris Anderson的采访中透露，特斯拉将今年实现完全自动驾驶，也就是L5级自动驾驶技术水平。在访谈中，主持人Chris Anderson询问了马斯克关于特斯拉实现全自动驾驶的时间，并提及“全自动驾驶”是否意味着指特斯拉汽车可以在没有人类干预的情况下在大多数城市行驶，且比人工驾驶更安全...
业界动态 2022-04-20 18:25:23 -
济南今年将新建1.7万个充电桩，1万个5G基站
齐鲁晚报记者 于悦 夏侯凤超4月19日上午，济南市第十八届人民代表大会第一次会议开幕，济南市代市长于海田作政府工作报告。在新型基础设施网方面，济南将推动重点区域5G网络深度覆盖，新建5G基站1万个，打造20个5G应用创新示范项目，新建充电桩1.7万个、加氢站3座，推进智慧城市基础设施与智能网联汽车协同发展试点城市建设...
电信通讯 2022-04-19 10:41:59 -
AirPodsPro2今年发布，新增杀手级功能？
2019年10月30日苹果发布了AirPods Pro，也许你还记得这款产品刚上市时的情景：无人能挡...
手机互联 2022-04-12 14:26:07 -
消息称台积电3nm量产获重大突破，今年8月投片
IT之家 4 月 12 日消息，据台《联合报》报道，台积电和三星在 3nm 制程的争夺战，始终吸引全球半导体产业的目光。据调查，一度因开发时程延误的台积电 3nm 制程近期获得重大突破，延误曾导致苹果新一代处理器仍采用 5nm 加强版 N4P...
智能设备 2022-04-12 10:36:14 -
封面有数丨今年Q1国产手机阵营热战高端市场，5G仍是手机市场消费大势
来源：封面新闻封面新闻记者 付文超4月6日，转转集团发布 《2022年一季度手机市场行情报告》。报告显示，今年一季度，各大手机品牌中，国产手机阵营继续冲击高端市场，在一季度特别是3月份密集发布多款中高端旗舰...
电信通讯 2022-04-06 17:41:35 -
苹果AirPodsPro2无线耳机今年下半年发布
IT之家 4 月 6 日消息，据 MacRumors 报道，天风国际分析师郭明錤今天在推特上表示，苹果计划在 2022 年下半年发布 AirPods Pro 2 无线耳机。虽然自去年苹果发布 AirPods 3 以来，AirPods 2 仍然可以购买，但郭明錤表示，在今年晚些时候发布新的 AirPods Pro 时，苹果可能会停产原来的 AirPods Pro...
手机互联 2022-04-06 10:43:18 -
郭明錤：今年中国各大安卓手机品牌已削减近20%订单，其中70%以上都使用联发科芯片
本文转自：IT之家作者：汪淼天风国际分析师郭明錤今日晚间在推特发布消息，中国主要安卓手机品牌今年已削减约 1.7 亿部订单，占原 2022 年出货计划的 20%，其中 70% 以上都使用联发科芯片。由于消费者信心低下，未来几个月订单可能会再次减少...
手机互联 2022-04-02 02:46:22 -
郭明錤：今年中国各大安卓手机品牌已削减近20%订单
天风国际分析师郭明?今日晚间在推特发布消息，中国主要安卓手机品牌今年已削减约1.7亿部订单，占原2022年出货计划的20%，其中70% 以上都使用联发科芯片。由于消费者信心低下，未来几个月订单可能会再次减少...
手机互联 2022-04-01 08:26:14 -
华为新自研芯片技术曝光：最快今年上线
近日在某公开场合，华为轮值董事长郭平透露了华为最新的自研芯片技术，这是一种堆叠芯片的技术，非常像GPU领域的HBM堆叠显存技术。可以通过增大厚度的方式，堆叠出更高的性能，从而实现芯片追赶高性能的能力...
手机互联 2022-03-30 08:03:33
