-
一加Ace5V或将采用天玑9系芯片，明年4月与骁龙8735新机同台竞技
一加Ace5V或将采用天玑9系芯片，明年4月与骁龙8735新机同台竞技IT之家12月16日消息，知名数码博主@数码闲聊站今日爆料，一款搭载高通骁龙8735处理器的手机计划于明年4月发布。令人关注的是，一加也将在同一时间推出配备天玑9系旗舰平台的新机...
手机互联 2024-12-16 17:04:48 -
真我Neo7正式开售：7000mAh泰坦电池，挑战价位段最强续航
真我Neo7正式开售：7000mAh泰坦电池，挑战价位段最强续航2023年12月16日上午10点，备受期待的真我Neo7正式在全渠道开启销售，首销价2099元起。这款手机最大的亮点无疑是其搭载的7000mAh泰坦电池，配合80W快充，真我手机官方自信地宣称其“挑战价位段最强续航”...
手机互联 2024-12-16 09:17:21 -
极越CEO夏一平：致员工、车主及合作伙伴的一封信，以及对极越未来之路的展望
这几天，关于极越和我本人的传言甚嚣尘上。作为极越的CEO，我深感有必要在此澄清事实，并向所有关心极越命运的人们，特别是我们的员工、车主、供应商和股东们，表达我的歉意和未来的计划...
业界动态 2024-12-16 08:52:44 -
苹果折叠屏iPhone和MacBook：2026年或将问世，铰链和屏幕耐用性成最大挑战
苹果折叠屏iPhone和MacBook：2026年或将问世，铰链和屏幕耐用性成最大挑战据快科技12月16日报道，苹果正秘密研发两款备受期待的折叠屏设备：一款是折叠屏iPhone，另一款则是折叠屏MacBook。 这无疑是苹果在可折叠设备领域迈出的大胆一步，预示着其未来产品战略的重大转变...
手机互联 2024-12-16 08:49:49 -
苹果计划未来几年对iPhone进行重大设计变更：超薄iPhone 17 Air及可折叠iPhone即将到来
苹果计划未来几年对iPhone进行重大设计变更：超薄iPhone 17 Air及可折叠iPhone即将到来《华尔街日报》记者Aaron Tilley和Yang Jie近期发布了一篇报道，为苹果未来几年的产品规划揭开了神秘面纱。报道中披露了苹果公司计划在未来几年对iPhone进行一系列“重大设计”和“形式变更”，这其中最引人注目的无疑是备受期待的“iPhone 17 Air”以及两款可折叠设备——一款超大型可折叠MacBook和一款可折叠iPhone...
手机互联 2024-12-16 07:01:48 -
小米澎湃HyperOS 2系统升级：小米14系列优化进展及已知问题详解
小米澎湃HyperOS 2系统升级：小米14系列优化进展及已知问题详解小米官方于12月13日发布公告，公布了澎湃HyperOS 2系统升级的最新进展，其中详细列出了小米14系列手机系统已优化的问题以及正在处理中的问题。此次公告旨在让用户了解系统更新的进度，并为后续正式版本的发布做好准备...
手机互联 2024-12-16 00:29:35 -
vivo Y300：千元机市场的新搅局者？深度解析配置与亮点
vivo Y300：千元机市场的新搅局者？深度解析配置与亮点2024年，vivo手机以其激进的市场策略和丰富多样的机型，在手机市场上展现出强劲的竞争力。从高端的X系列到走量的S系列，再到主打性价比的iQOO系列，vivo覆盖了各个价位段...
手机互联 2024-12-15 22:51:34 -
高通进军游戏台式机市场：骁龙XElite二代挑战x86霸权？
高通进军游戏台式机市场：骁龙XElite二代挑战x86霸权？高通骁龙XElite系列在笔记本电脑市场取得了一定的成功，但这仅仅是开始。令人意外的是，最新消息显示，高通正将目光投向游戏台式机市场，意图挑战x86架构在PC桌面领域的长期统治地位...
手机互联 2024-12-15 22:43:38 -
苹果2025年将用自研芯片取代第三方组件：iPhone 17率先采用，Proxima芯片计划详解
苹果2025年将用自研芯片取代第三方组件：iPhone 17率先采用，Proxima芯片计划详解近年来，关于苹果自研芯片的传闻甚嚣尘上，从5G基带到Wi-Fi芯片，苹果似乎正逐步摆脱对供应商的依赖，构建起属于自己的芯片生态系统。虽然此前关于苹果自研5G基带芯片的研发进度存在诸多争议，甚至一度传出项目取消的消息，但最新消息显示，苹果的芯片野心远不止于此...
手机互联 2024-12-14 21:42:16 -
苹果iPhone 17 Slim：超薄设计引发的供应链挑战与创新
苹果iPhone 17 Slim：超薄设计引发的供应链挑战与创新苹果公司传闻中的iPhone 17 Slim，一款旨在打破厚度极限的旗舰机型，预计将于2025年秋季发布，其超薄设计却给苹果的供应链带来了前所未有的挑战。这款目标厚度约为6毫米的手机，正在经历新产品导入（NPI）制造阶段，其生产过程中的难题远超以往任何一款iPhone...
手机互联 2024-12-14 09:34:27 -
OPPO神秘新机PKV110现身工信部：或为A系列升级之作，明年三月有望发布？
OPPO神秘新机PKV110现身工信部：或为A系列升级之作，明年三月有望发布？如今的新机数量众多，每一款新机发布前都会经历爆料、入网等阶段。OPPO一直保持着快速的新机发布节奏，此前Find X8 Ultra已传出入网消息，预计明年三月发布...
手机互联 2024-12-13 23:19:15 -
一加风驰游戏内核：深度解析芯片级游戏技术革新与一加Ace5、Ace5 Pro、一加13的未来
一加风驰游戏内核：深度解析芯片级游戏技术革新与一加Ace5、Ace5 Pro、一加13的未来昨日的一加游戏大会上，一加重磅发布了业界首个芯片级游戏技术——“风驰游戏内核”。这一技术的推出，无疑将手机游戏体验提升到了一个新的高度...
手机互联 2024-12-13 21:48:19
