-
蔚来正式发布首款5nm智能驾驶芯片“神玑NX9031”，李斌现场展示性能优势
蔚来正式发布首款5nm智能驾驶芯片“神玑NX9031”，李斌现场展示性能优势7月27日，蔚来创始人李斌正式宣布，蔚来全球首颗5nm智能驾驶芯片——“神玑NX9031”流片成功。在现场，李斌展示了这款芯片，并表示“神玑NX9031”芯片和底层软件均已实现自主设计，拥有超过500亿颗晶体管...
业界动态 2024-09-02 11:28:40 -
高通骁龙6Gen3发布：4nm工艺，性能大幅提升，入门机也能体验旗舰级性能
高通骁龙6Gen3发布：4nm工艺，性能大幅提升，入门机也能体验旗舰级性能高通在9月2日发布了最新的入门级处理器——骁龙6Gen3。这款代号为M6475-AB的处理器采用4nm工艺打造，相比上一代骁龙6Gen1，性能得到大幅提升...
手机互联 2024-09-02 08:13:02 -
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升联发科于近期公布了其最新旗舰芯片天玑9400的性能参数，这款芯片将搭载于vivo X200上，预计将于10月正式发布。天玑9400在性能上较上一代有了显著提升，采用台积电3nm工艺制程，这是安卓阵营第一款3nm手机芯片，这意味着更低的功耗和更强的性能...
手机互联 2024-08-31 21:48:23 -
香港金管局推出Ensemble项目沙盒，探索代币化资产应用新领域
香港金管局推出Ensemble项目沙盒，探索代币化资产应用新领域8月28日，香港金融管理局（香港金管局）正式推出Ensemble项目沙盒，并宣布首阶段试验将涵盖四大代币化资产用例主题。这标志着金融业在代币化技术实际应用进程中迈出重要一步，也为香港打造全球领先的代币化资产交易中心奠定了基础...
区块链 2024-08-29 17:10:06 -
骁龙8 Gen4 性能狂飙，自研架构与台积电3nm工艺加持领跑移动芯片市场
骁龙8 Gen4 性能狂飙，自研架构与台积电3nm工艺加持领跑移动芯片市场据爆料者透露，高通即将发布的骁龙8 Gen4在测试中表现出色，无论是性能还是能效都取得了领先地位，尤其是在与竞争对手的对比中脱颖而出。其核心优势在于自研的Oryon CPU 架构和台积电 N3E 工艺的强强联手...
手机互联 2024-08-28 10:40:13 -
Pixel 9 Pro XL 的游戏性能让人失望：Tensor G4 竟比前代芯片更慢？
Pixel 9 Pro XL 的游戏性能让人失望：Tensor G4 竟比前代芯片更慢？Tensor G4 从未在游戏性能的竞争中脱颖而出，这也在意料之中，因为 Google 的一位高管此前曾指出，该芯片组的设计目的不是打破任何基准记录，而是改善用户体验。然而，现在看来玩家的用户体验并没有多大改善，反而变差了...
手机互联 2024-08-23 09:55:23 -
谷歌Pixel 9系列处理器性能落后，Tensor G4能否支撑AI雄心？
谷歌Pixel 9系列处理器性能落后，Tensor G4能否支撑AI雄心？谷歌Pixel 9系列手机搭载了全新的Gemini AI，并配备了半定制的Tensor G4处理器。虽然Tensor G4在AI和安全方面进行了改进，但其传统的基准性能却表现不佳，与苹果、联发科和高通的最新旗舰芯片相比，更接近于中档芯片组...
手机互联 2024-08-22 11:28:11 -
高通骁龙8 Gen 4 即将登场：3nm 工艺，性能突破，挑战A17 Pro
高通骁龙8 Gen 4 即将登场：3nm 工艺，性能突破，挑战A17 Pro近日，高通新一代旗舰移动芯片骁龙 8 Gen 4 的详细信息在网络上曝光，这款备受期待的芯片将采用领先的 3nm 工艺，并搭载高通自研的 Oryon CPU 核心，在性能和功耗方面都将实现显著提升。据悉，骁龙 8 Gen 4 将提供两种版本：SM8750 和 SM8750P，其中后者可能代表性能版或无基带版本...
手机互联 2024-08-20 19:16:42 -
高通骁龙8 Gen4 即将登场：台积电3nm工艺，Oryon CPU 首秀
高通骁龙8 Gen4 即将登场：台积电3nm工艺，Oryon CPU 首秀据渠道消息透露，高通将于10月21日的骁龙技术峰会上发布新款骁龙8 Gen4 处理器。这款芯片采用了台积电3nm 工艺打造，并搭载了高通自研的 Oryon CPU，全新的 2+6 设计，包含 2 颗超大核和 6 颗大核...
手机互联 2024-08-20 10:04:56 -
Pixel 9 Pro XL 压力测试结果令人失望：Tensor G4 热管理仍需改进
Pixel 9 Pro XL 压力测试结果令人失望：Tensor G4 热管理仍需改进Google 对最新 Tensor G4 芯片赞不绝口，这款芯片被用于所有新发布的 Pixel 9 机型，提供了更出色的性能、更优异的人工智能表现以及令人惊叹的能效。然而，在 Pixel 9 Pro XL 的最新压力测试中，这些特性并未得到体现，因为芯片组被限制在最高性能的 50%...
手机互联 2024-08-19 09:53:34 -
Google Tensor G5：台积电3纳米工艺加持，InFO-POP封装助力性能提升
Google Tensor G5：台积电3纳米工艺加持，InFO-POP封装助力性能提升Google在Pixel 9发布会上正式发布了Tensor G4，但目前还没有关于这款芯片组性能或能效方面的具体数据，这让人猜测它可能只是Tensor G3的微小升级。不过，Google对下一代芯片组Tensor G5有着不同的计划...
手机互联 2024-08-15 22:10:23 -
VisionSE头显：国产版VisionPro，售价1500-1600元
VisionSE头显：国产版VisionPro，售价1500-1600元7月30日，名为VisionSE的头显通过了3C认证，这款头显也被称为“华强北VisionPro”或“国产版VisionPro”，目前已经在电商平台销售，售价在1500-1600元之间。据认证信息显示，VisionSE由深圳市亿境虚拟现实技术有限公司制造，中山联合光电科技股份有限公司生产...
手机互联 2024-08-15 16:49:39
