-
三星Galaxy Ring成首款Qi2认证产品，但并非“Android版MagSafe”
三星Galaxy Ring成首款Qi2认证产品，但并非“Android版MagSafe”IT之家8月21日消息，虽然自2023年1月宣布并于4月正式推出，但Qi2无线充电标准至今尚未得到主流Android品牌手机的广泛采用。然而，三星向无线电力联盟（WPC）提交的认证文件却证实，Galaxy Ring不仅是三星的第一款智能戒指产品，也是三星首款获得Qi2认证的移动设备...
手机互联 2024-08-21 11:14:41 -
iOS 18 正式版临近！Beta 7 版本发布，支持机型公布
iOS 18 正式版临近！Beta 7 版本发布，支持机型公布苹果于今日发布了 iOS 18 开发者预览版 Beta 7 更新，版本号为 22A5346a。值得注意的是，本次更新版本号以 “a” 结尾，这意味着如果不出意外，iOS 18 的 RC 版（准正式版）将会在下个版本发布，距离正式版发布又近了一步...
手机互联 2024-08-21 10:06:42 -
小米澎湃OS开发者预览版发布，四款机型可尝鲜Android 15 Beta 3
小米澎湃OS开发者预览版发布，四款机型可尝鲜Android 15 Beta 3为方便发烧友用户和开发者第一时间体验 Android 15 Beta 3，小米日前宣布面向四款机型推出基于 Android 15 Beta 3 的澎湃 OS 开发者预览版。此次开放尝鲜的机型包括小米 14 Pro、小米 14、Redmi K60 至尊版和小米 Pad 6S Pro 12.4...
手机互联 2024-08-21 09:47:06 -
努比亚Z70Ultra现身IMEI数据库，全球首款骁龙8Gen4真全面屏旗舰
努比亚Z70Ultra现身IMEI数据库，全球首款骁龙8Gen4真全面屏旗舰快科技8月19日消息，努比亚Z70Ultra现身IMEI数据库，型号为NX731J。这款手机采用新一代屏下摄像头技术，是全球第一款搭载骁龙8Gen4的真全面屏旗舰...
手机互联 2024-08-19 10:40:17 -
三星S25Ultra和S24FE即将登场：能否重振旗鼓？
三星S25Ultra和S24FE即将登场：能否重振旗鼓？在国内手机市场中，三星手机的存在感一直不温不火。虽然品牌影响力要比国内部分厂商的子系列高一些，但销量方面的增长幅度并不算特别大...
手机互联 2024-08-19 10:24:26 -
努比亚Flip2现身IMEI数据库，或将接替首款折叠屏手机
努比亚Flip2现身IMEI数据库，或将接替首款折叠屏手机IT之家8月18日消息，据Gizmochina网站报道，努比亚Flip2折叠屏手机今日现身IMEI数据库，型号为NX732J。和昨日（8月17日）现身的努比亚Z70Ultra手机一样，这款新机同样没有公布配置、外观等信息...
手机互联 2024-08-19 10:19:51 -
EpicGamesStore 登陆 Android 和 iOS，挑战移动游戏市场格局
EpicGamesStore 登陆 Android 和 iOS，挑战移动游戏市场格局快科技 8 月 18 日消息，据媒体报道，EpicGamesStore 已正式登陆 Android 平台（面向全球用户）及 iOS 平台（仅限于欧盟地区），为智能手机用户带来全新的游戏体验。这一举措标志着 EpicGames 在移动游戏市场迈出了重要一步...
手机互联 2024-08-19 10:11:55 -
三星Galaxy S24 FE 即将登场：Exynos 2400e 芯片、4564mAh电池，预计10月发布
三星Galaxy S24 FE 即将登场：Exynos 2400e 芯片、4564mAh电池，预计10月发布IT之家8月18日消息，博主@刹那数码昨晚透露，三星将于10月发布Galaxy S24 FE 手机。据其介绍，这款手机将搭载Exynos 2400e 芯片，电池容量为4564mAh，并采用直屏设计...
手机互联 2024-08-19 10:02:45 -
华硕Zenfone 12Ultra现身IMEI数据库，或将搭载骁龙8 Gen4处理器
华硕Zenfone 12Ultra现身IMEI数据库，或将搭载骁龙8 Gen4处理器IT之家8月18日消息，据Gizmochina报道，型号为ASUSAI2501H的华硕新机已现身IMEI数据库，预计为华硕Zenfone 12Ultra，有望在2025年发布。 该机预计将与华硕ROG游戏手机9系列搭载同款高通骁龙8Gen4处理器，并配备至少12GB RAM...
手机互联 2024-08-19 09:57:44 -
Pixel 9 Pro XL 压力测试结果令人失望：Tensor G4 热管理仍需改进
Pixel 9 Pro XL 压力测试结果令人失望：Tensor G4 热管理仍需改进Google 对最新 Tensor G4 芯片赞不绝口，这款芯片被用于所有新发布的 Pixel 9 机型，提供了更出色的性能、更优异的人工智能表现以及令人惊叹的能效。然而，在 Pixel 9 Pro XL 的最新压力测试中，这些特性并未得到体现，因为芯片组被限制在最高性能的 50%...
手机互联 2024-08-19 09:53:34 -
三星Galaxy S24 FE印度BIS认证曝光，10月发布或将搭载Exynos 2400e芯片
三星Galaxy S24 FE印度BIS认证曝光，10月发布或将搭载Exynos 2400e芯片据91mobiles报道，三星Galaxy S24 FE已经通过了印度BIS认证，型号为SM-S721B/DS。此前，ETNews报道称，三星电子计划今年10月发布Galaxy S24 FE手机，12月发布Galaxy A16手机...
手机互联 2024-08-19 09:45:38 -
努比亚Z70Ultra现身IMEI数据库，或将搭载骁龙8Gen3处理器
努比亚Z70Ultra现身IMEI数据库，或将搭载骁龙8Gen3处理器IT之家8月17日消息，据Gizmochina网站报道，努比亚Z70Ultra现已现身IMEI数据库，型号为NX731J。目前，除了这款新机的代号外，外观、配置等信息均未公布...
手机互联 2024-08-17 21:31:49
