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三星Galaxy S25+真机照泄露：神秘按键或为增强5G毫米波天线，eSIM设计呼之欲出？
三星Galaxy S25+真机照泄露：神秘按键或为增强5G毫米波天线，eSIM设计呼之欲出？近日，一张疑似美版三星Galaxy S25+的真机照片在X平台流出，引发了广泛关注。照片显示，在手机右侧电源键和音量键下方，出现了一个神秘的新部件，其形状和大小类似于一个额外的按键...
手机互联 2024-12-18 06:59:15 -
一加Ace5V或将采用天玑9系芯片，明年4月与骁龙8735新机同台竞技
一加Ace5V或将采用天玑9系芯片，明年4月与骁龙8735新机同台竞技IT之家12月16日消息，知名数码博主@数码闲聊站今日爆料，一款搭载高通骁龙8735处理器的手机计划于明年4月发布。令人关注的是，一加也将在同一时间推出配备天玑9系旗舰平台的新机...
手机互联 2024-12-16 17:04:48 -
苹果iPhone 17 Air将首发自研5G基带芯片，开启“去博通化”之路
苹果iPhone 17 Air将首发自研5G基带芯片，开启“去博通化”之路快科技12月13日报道的消息得到多方证实：苹果将于明年发布的iPhone 17 Air（超薄机型）上，首次采用其自主研发的5G基带芯片。这是苹果完成英特尔基带业务收购以来，首款正式面世的自研基带产品，标志着苹果在无线通信领域迈出了具有里程碑意义的一步...
手机互联 2024-12-13 08:58:47 -
三星Exynos 2500迎来转机：3nm GAA工艺稳定量产在即，Galaxy Z Flip系列或率先搭载
三星Exynos 2500迎来转机：3nm GAA工艺稳定量产在即，Galaxy Z Flip系列或率先搭载三星电子3nm GAA（Gate-All-Around）工艺的进展一直备受关注，其良率问题曾一度成为Exynos 2500芯片商用的绊脚石。然而，据韩国媒体《朝鲜日报》（chosun）12月11日报道，三星电子高管透露，第二代3nm GAA工艺现已进入稳定阶段，量产指日可待...
手机互联 2024-12-12 13:49:43 -
vivo V2435A现身GeekBench：搭载天玑6300，跑分及配置信息曝光
vivo V2435A现身GeekBench：搭载天玑6300，跑分及配置信息曝光近日，型号为“V2435A”的vivo新机在GeekBench跑分库中现身，引发了广泛关注。该设备的跑分数据以及配置信息，为我们揭开了这款神秘新机的一角面纱...
手机互联 2024-12-12 00:37:15 -
三星Galaxy A16：4G与5G版本规格对比及市场前景分析
三星Galaxy A16：4G与5G版本规格对比及市场前景分析科技媒体AndroidHeadline于10月3日发布文章，详细对比了三星Galaxy A16的4G和5G版本规格。两款手机的主要区别在于处理器和网络连接能力，其他规格则基本一致...
手机互联 2024-12-11 15:47:18 -
三星Galaxy Xcover8 Pro确认采用可拆卸电池设计，容量提升至4350mAh
三星Galaxy Xcover8 Pro确认采用可拆卸电池设计，容量提升至4350mAh荷兰科技媒体GalaxyClub于12月10日报道，通过挖掘SafetyKorea数据库，发现了三星即将推出的Galaxy Xcover8 Pro坚固型手机的电池信息。令人惊喜的是，该数据库信息明确显示，这款新机将延续Xcover系列一贯的特色——配备可拆卸电池...
手机互联 2024-12-11 08:12:30 -
iPhone SE 4：4800万像素摄像头、A18芯片和首发苹果自研5G基带，明年3月即将到来
iPhone SE 4：4800万像素摄像头、A18芯片和首发苹果自研5G基带，明年3月即将到来12月10日，关于苹果下一代入门级手机iPhone SE 4的最新消息浮出水面。据可靠消息来源透露，这款备受期待的新机型将搭载一系列令人瞩目的升级，包括一颗高分辨率的4800万像素后置摄像头和一颗1200万像素的前置摄像头，两枚摄像头均由LG Innotek 提供...
手机互联 2024-12-10 20:16:23 -
摩托罗拉Moto G15渲染图曝光：升级屏幕、性能和相机系统，售价约1535元人民币
摩托罗拉Moto G15渲染图曝光：升级屏幕、性能和相机系统，售价约1535元人民币科技媒体91Mobile于12月9日发布博文，曝光了摩托罗拉Moto G15手机的渲染图。作为Moto G14的升级款，Moto G15在多个方面进行了显著改进，包括更大的屏幕、更强大的性能以及更先进的相机系统...
手机互联 2024-12-10 13:45:13 -
iPhone SE 4：明年上半年发布，搭载A18芯片、Face ID和自研5G基带
iPhone SE 4：明年上半年发布，搭载A18芯片、Face ID和自研5G基带快科技12月10日消息，据供应链最新消息透露，备受期待的iPhone SE 4将于明年上半年正式发布。这款全新机型在配置方面将迎来显著升级，其中最引人注目的莫过于其影像系统和生物识别技术的革新...
手机互联 2024-12-10 00:49:23 -
苹果iPhone SE4：2025年3月上市，OLED刘海屏+自研5G基带成最大亮点与遗憾
苹果iPhone SE4：2025年3月上市，OLED刘海屏+自研5G基带成最大亮点与遗憾转眼间，时间来到2024年12月。距离苹果备受期待的iPhone SE4正式上市仅剩一个季度的时间...
手机互联 2024-12-09 16:21:47 -
苹果自研5G基带芯片：三年内超越高通，值得期待还是谨慎观望？
苹果自研5G基带芯片：三年内超越高通，值得期待还是谨慎观望？苹果公司多年来依赖高通等外部供应商提供5G基带芯片，但其自研5G基带芯片的研发工作已持续多年，最终传来了成功的消息。首款自研5G基带芯片“Sinope”预计将于明年三月发布的iPhone SE 4中首次亮相，这对于果粉来说无疑是一个令人兴奋的消息...
手机互联 2024-12-08 23:36:35
