-
曝骁龙8Gen310月底发布：小米14/RedmiK70稳了
快科技6月2日消息，博主数码闲聊站透露，高通骁龙8 Gen3提前至10月底发布，相关终端会在11月份陆续亮相。据悉，首批搭载高通骁龙8 Gen3的旗舰设备包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等等...
手机互联 2023-06-02 10:32:51 -
小米14Plus曝光：骁龙8Gen3+2.5D大直屏，续航迎来重大升级
作为小米旗下的旗舰手机代表作，小米13系列凭借着出色的外观设计、强劲的硬件堆料和优秀的影像体验，受到了许多消费者的关注。在小米13系列三款机型中，小米13作为唯一的小尺寸直屏机型，收获了不错的市场口碑，但也有不少大屏爱好者认为小米13没有大尺寸直屏机型颇为可惜。如今，最新的爆料带来了小米14系列的产品信息，全新的小米14 Plus得到曝光，这款新机将带来2.5D大直屏以及超强续航体验，该消息在网上引起了热议。 根据最新的爆料显示，小米14系列有望带来4款新机，分别是小米14、小米14 Plus、小米14 Pro、小米14 Ultra，该系列新品将于今年10-11月期间发布，顶配Ultra机型将在明年3-4月发布。 在小米14系列曝光的4款新机中，小米14 Plus引起了众多网友的关注，从命名可以看出这款新机的定位是小米14的加大版本，颇有一种对标iPhone 14和iPhone 14Plus的意味，如果消息属实，那么对于正在嫌弃小米13尺寸小的用户来说，这款小米14 Plus将很值得期待。 据悉，小米14 Plus将采用全新的2...
手机互联 2023-06-01 00:48:20 -
骁龙8Gen3、天玑9300规格曝光，明年手机性能表现令人期待
去年11月中旬的2022骁龙峰会中，高通技术公司推出了第二代骁龙8。现在，搭载了这颗芯片的手机产品已经开始大量上市。与此同时，MediaTek的天玑9200也在去年11月发布亮相。就此来看，今年的旗舰芯片更新也有望在接近的时间范围内到来。现在，时间已经来到了2023年年中，如果高通和MediaTek在今年11月左右进行旗舰芯片发布的话，那么现在相应的产品应该已经正在研发推进的过程中了。相关的爆料信息也正在越来越多。近日，博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到，“天玑9300:台积电N4P工艺，CPU 4*X4+4*A720，GPU Immortalis-G720；骁龙8 Gen3:台积电N4P工艺，CPU 1*X4+5*A720+2*A520，GPU Adreno 750”。按照爆料中提到的说法，全新的天玑9300将采用4+4架构，配备 4 个 Cortex-X4 超大核 + 4 个 Cortex-A720 大核，并结合Immortalis-G720 GPU。事实上，在此前的官方剧透中，MediaTek也曾提到过天玑9300的细节信息。据悉，MediaTek近日的一份官方消息中显示，“MediaTek 下一代天玑旗舰芯将采用 Arm 最新的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP，以及 Arm Immortalis-G720 GPU，将通过突破性的架构设计与技术创新，为移动终端提供令人惊叹的性能和能效，开启移动新体验！”官方预热视频中提到，Arm 最新发布的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础。下一代天玑旗舰移动芯片将能够轻松满足多任务处理、重载多线程应用和游戏的需求，为用户带来更快速、更流畅的多任务操作体验以及出色的续航表现。在游戏方面，Arm最新发布的GPU Immortalis-G720能在更高的游戏帧率下实现更流畅的光线追踪体验。同时带来能效的大幅提升，以确保移动终端能在长时间的游戏过程中保持低温运行。基于Arm 创新的新一代CPU和GPU技术，MediaTek已经打造出了下一代天玑旗舰移动芯片，预计将于今年年底与用户见面。另外，来自同一位博主的另一份最新爆料显示，“天玑9300补充说明一点，4+4没什么问题，只是目前样片调度还是1+3+4，1个高频超大核X4+3个中频超大核X4m+4个低频大核A720。跑分高于骁龙8G3，能耗待定。”除了全新的天玑9300，爆料中也提到了新一代骁龙旗舰芯片的信息。按照其中提到的说法，今年的骁龙8 Gen3将基于台积电N4P工艺打造，采用1+5+2架构，拥有1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核、2颗Cortex A520小核，同时配备 Adreno 750 GPU。作为参考，第二代骁龙8基于 4 纳米工艺制造，采用1+2+2+3 架构，拥有1个主频3.2GHz的超大核、4个主频的2...
手机互联 2023-06-01 00:48:07 -
小米14系列备案：标配骁龙8Gen3
快科技5月31日消息，博主数码闲聊站透露，小米14系列已经备案，型号是23127PN0CC、23116PN5BC，新品将于11月份登场，标配高通骁龙8 Gen3移动平台。据悉，高通骁龙8 Gen3采用台积电N4P工艺制程，CPU部分由1颗超大核、5颗大核和2颗小核组成，其中超大核是Cortex X4，CPU主频高达3.7GHz。相较过去的X3，Cortex X4效能峰值提升了15%，在同效能前提下其功耗比X3低40%。论占用面积，X4仅仅比X3大了约10%，同时它也支持最大2M的L2快取内存。另外，Cortex X4另一个重大变化就是新架构只有AArch64位，AArch32已经被放弃，意味着此后的Arm将转向纯64位架构。除了搭载高通骁龙8 Gen3，这次小米14系列仍然同时会推出标准版和Pro版两款机型，新品将在高通骁龙8 Gen3发布之后正式官宣。 ...
手机互联 2023-05-31 10:03:17 -
台积电N3系列工艺无法提高SRAM密度，已经与逻辑密度提升没有关系
上个月，台积电（TSMC）介绍了先进半导体制造工艺的路线图，包括了3nm和2nm制程节点的各种工艺。今年台积电将推出改进的N3E工艺，成本更低，有着更好的经济效益，接下来会在3nm制程节点提供更广泛的产品组合，包括N3P、N3X和N3AE，以满足不同客户的多样化需求。WikiChip表示，近期得到的信息显示，SRAM单元在台积电3nm制程节点上，与5nm制程节点基本没有分别。虽然台积电在早期曾表示，新的制程节点在SRAM单元的密度上是上一代工艺的1.2倍，不过根据最新的信息，差别非常小。此前就有报道称，台积电在3nm制程节点遇到SRAM单元缩减放缓的问题。据了解，台积电在改进的N3E工艺上，引入了英特尔早在2011年22nm时期就采用的SAC方案，提高了良品率。不过无论N3E工艺如何改进，SRAM单元的密度都没多大差别。这也导致了今天台积电谈及新制程节点的进步时，主要还是说逻辑密度及制造步骤的改进，有意回避了这方面的问题。现代处理器里，SRAM占据了芯片很大一部分面积和晶体管数量，如果没有明显改进，芯片换用新的制程节点效果就不太明显了。何况台积电的3nm制程节点成本大幅度飙升，导致了许多芯片公司都选择观望，没有去下单。事实上，SRAM缩减已经不再跟随逻辑密度提升，这样的情况已经有一段时间了，只是两者现在已经没有什么关联。 ...
手机互联 2023-05-31 07:54:31 -
小米14御用神U？高通骁龙8Gen3曝光：配备1颗X4超大核
据数码闲聊站透露，高通即将推出最新款移动处理器骁龙8 Gen3。该处理器采用1+5+2架构设计，在比骁龙8 Gen2多了一颗大核的同时，少了一颗小核，并且超大核升级为Cortex X4。Cortex X4的功耗比X3低40%，面积仅比X3大了约10%。此外，骁龙8 Gen3超大核频率最高可达3.7GHz，GPU升级至Adreno 750。工艺制程升级至N4P，性能较N4提升6%，而且改善芯片的生产周期。搭载骁龙8 Gen3的终端预计在今年年底陆续上市，小米14将成为首批搭载该处理器的机型之一。 ...
手机互联 2023-05-31 07:54:31 -
400元档性能天花板！当贝盒子H3S发布：8KHDR、3+32GB存储
快科技5月20日消息，如今不仅手机、笔记本行业非常内卷，整个电子行业都竞争非常激烈，连电视盒子都卷了起来，各种性价比产品频出。当贝最新发布了盒子新品——当贝盒子H3S，仅需429元，堪称是同价位配置天花板，目前已经在各大平台定金预售。首先看外观方面，当贝盒子H3S采用了极简的设计风格，不过相比竞品多为方正的造型有所改进，采用了更耐看、更易融入家居环境的弧形设计，顶部还配备了磨砂设计，质感出色。正面配有7组三色LED呼吸灯，可以根据盒子使用状态显示不同灯效，比如播放音乐时，灯光会跟着一起跳动，氛围感十足。核心性能方面，当贝盒子H3S搭载了瑞芯微RK3566芯片，64位A55架构，主频最高可达1.8GHz，GPU为Mali G52，能提供高性能的同时功耗发热还更低，大幅提升解码8K视频的速度。得益于此，当贝盒子H3S不仅支持8K视频解码，而且通过与HDR10+HLG高动态视频解码技术相结合，画面清晰流畅、色彩更细腻。同时当贝还采用了3+32GB存储，这在同级之中非常罕见，在打开多个程序时也流畅不卡顿，并且能保证更长的使用寿命，日常游戏娱乐也不在话下。系统也是当贝历来的强项了，相比于其他厂商更清楚用户想要的功能和设置，当贝OS系统不仅界面简洁，而且开机、投屏均无广告，还支持桌面自定义功能，可以自由排列桌面栏目，让老人小孩也能轻松使用。接口方面，当贝盒子H3S新增了一个USB 3...
手机互联 2023-05-20 23:59:24 -
干翻苹果A16！高通骁龙8Gen3跑分超过160万：GPU猛涨27%
据报道，2023年下半年，高通将推出新一代安卓旗舰处理器骁龙8 Gen3。该处理器采用1+5+2架构设计，即包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核。超大核升级为更先进的Cortex-X4，频率最高可达3.7GHz，比骁龙8 Gen2的3...
手机互联 2023-05-16 07:10:13 -
高通骁龙8Gen3跃升至3.7GHz
今年的高通骁龙8Gen3不出意外将带来性能再次跃升，而且3.7GHz将能满足更高要求的性能释放。新的爆料消息称，高通骁龙8Gen3代号为SM8650，采用1+5+2架构设计，共包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核心，共计8个核心...
手机互联 2023-05-04 09:27:39 -
亚马逊Q1净销售额1274亿美元，净利32亿，盘后一度暴涨超过10%
4月28日消息，美国时间周四，电商巨头亚马逊发布了2023年第一季度财报。该财报显示，亚马逊第一季度净销售额为1274亿美元，同比增长9%；净利润为32亿美元，而去年同期为净亏损38亿美元；摊薄后每股收益为0.31美元，而去年同期为每股摊薄后亏损0.38美元...
互联网 2023-04-28 07:49:42 -
小米14要用！高通骁龙8Gen3曝光：安卓5GSoc之王预定
快科技4月27日消息，博主数码闲聊站透露，高通骁龙8Gen3代号是SM8650，这颗芯片相比骁龙8Gen2又有了新变化。具体而言，高通骁龙8Gen3是1+5+2架构设计，包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核，一共8核心...
手机互联 2023-04-27 14:56:21 -
OPPOFindN3原理图曝光或第三季度与大家见面
曝光的OPPOFindN3示意图已经浮出水面，为我们提供了一些关于该设备的外观及其功能的指示。新的OPPOFindN3将有一个更高级的外观...
手机互联 2023-04-24 08:35:48
