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Redmi携手联发科发布天玑8400-Ultra：新年首款旗舰，性能能效全面升级
Redmi携手联发科发布天玑8400-Ultra：新年首款旗舰，性能能效全面升级今天下午，Redmi总经理王腾正式发布了搭载全新天玑8400-Ultra移动平台的Redmi新机，并宣布这款新机将于2025年1月上市，成为2025年新年首款重磅产品。此次发布标志着Redmi与联发科以及Arm的强强联合，共同打造了一款以旗舰级思路设计的8系芯片...
手机互联 2024-12-23 18:16:09 -
Redmi Turbo 4：首发天玑8400-Ultra处理器，元旦后正式亮相
Redmi Turbo 4：首发天玑8400-Ultra处理器，元旦后正式亮相2024年12月23日，在联发科天玑芯片新品发布会上，小米Redmi品牌总经理王腾重磅宣布，Redmi Turbo 4手机将全球首发搭载联发科全新处理器——天玑8400-Ultra。这标志着Redmi品牌在高性能移动芯片领域的又一次重大突破，也预示着2025年移动终端市场新一轮竞争的开启...
手机互联 2024-12-23 16:36:24 -
Redmi Turbo 4 Pro：骁龙8S至尊版加持，7000mAh大电池续航实力惊人
Redmi Turbo 4 Pro：骁龙8S至尊版加持，7000mAh大电池续航实力惊人快科技12月23日消息，Redmi Turbo 4即将发布，该机将搭载联发科天玑8400芯片，定位中端性能旗舰。然而，更令人期待的是，数码闲聊站爆料称Redmi Turbo系列将首次推出Pro版本——Redmi Turbo 4 Pro，预计将于明年4月与消费者见面...
手机互联 2024-12-23 16:03:00 -
Redmi Turbo 4 Pro或将于明年4月发布：骁龙8s Elite加持，7000mAh大电池成亮点
Redmi Turbo 4 Pro或将于明年4月发布：骁龙8s Elite加持，7000mAh大电池成亮点IT之家12月23日消息，数码博主@数码闲聊站爆料称，一款搭载高通全新骁龙8s Elite（型号SM8735）移动平台的新机将于明年4月前后发布。根据爆料信息以及网友评论，这款新机极有可能为小米旗下子品牌Redmi的Redmi Turbo 4 Pro...
手机互联 2024-12-23 12:19:51 -
小米澎湃HyperOS 2系统升级进度：已解决和正在处理的问题详解
小米澎湃HyperOS 2系统升级进度：已解决和正在处理的问题详解小米官方于12月20日发布公告，公布了澎湃HyperOS 2系统的升级进度。公告中详细列举了已优化和正在处理的问题，覆盖小米15 Pro、Redmi K80、Redmi K70以及小米14 Ultra和小米14 Pro等多款机型...
手机互联 2024-12-22 21:00:38 -
realme真我14 Pro+：印度即将发布，骁龙7s Gen3加持，配置参数全解析
realme真我14 Pro+：印度即将发布，骁龙7s Gen3加持，配置参数全解析realme真我14 Pro手机已在印度官宣，将于明年1月正式发布，预计售价在2.7万至3万卢比（约合人民币2317元至2574元）。 这款备受期待的智能手机，其Pro+版本的部分配置信息已提前曝光，让我们一起来深入了解这款即将问世的旗舰级产品...
手机互联 2024-12-22 17:10:47 -
Tether预计2024年净利润将超过100亿美元，积极布局人工智能等领域
Tether预计2024年净利润将超过100亿美元，积极布局人工智能等领域彭博社报道称，全球最大的稳定币发行商Tether Holdings Ltd.预计2024年将实现超过100亿美元的净利润。这一预测基于Tether今年强劲的业绩表现以及其积极的投资策略...
区块链 2024-12-21 20:19:05 -
ColorOS15：2023年安卓系统流畅性和AI实用性巅峰之作？深度对比ColorOS15、HyperOS 2、OriginOS 5以及MagicOS 9
ColorOS15：2023年安卓系统流畅性和AI实用性巅峰之作？深度对比ColorOS15、HyperOS 2、OriginOS 5以及MagicOS 9步入12月，一年即将结束，许多朋友计划在年末购买一部新手机作为新年礼物。目前，安卓手机用户最关注的是系统流畅度和AI实用功能，他们需要一款功能更强大、更人性化、场景覆盖更全面、更能理解用户意图的手机...
手机互联 2024-12-20 19:44:57 -
小米天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部，Redmi Turbo 4即将搭载天玑8400处理器问世
小米天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部，Redmi Turbo 4即将搭载天玑8400处理器问世12月20日，小米中国区市场部副总经理兼Redmi品牌总经理王腾在社交媒体上分享喜讯，庆祝小米集团天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部。这一里程碑式的成就，标志着小米与联发科(MTK)的合作取得了显著成功，也充分展现了天玑8000系列芯片在市场上的强劲竞争力...
手机互联 2024-12-20 19:39:56 -
Redmi Turbo 4：全球首发天玑8400，3000万天玑8000系列出货量背后的实力展现
Redmi Turbo 4：全球首发天玑8400，3000万天玑8000系列出货量背后的实力展现小米集团中国区总裁王腾近日在其个人社交平台上分享了联发科赠送的奖牌，以庆祝小米集团天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部。这一里程碑式的成就，不仅彰显了天玑8000系列在市场上的巨大成功，也反映了Redmi品牌在推动芯片技术发展和提升用户体验方面所做出的巨大贡献...
手机互联 2024-12-20 15:50:07 -
小米Redmi携手联发科，天玑8000系芯片出货量突破3000万，新一代天玑8系芯片即将发布
小米Redmi携手联发科，天玑8000系芯片出货量突破3000万，新一代天玑8系芯片即将发布小米集团在移动芯片领域取得了显著成就。今日，小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾在其个人社交媒体上公布了喜讯：小米集团搭载联发科天玑8000系芯片的手机累计出货量已突破3000万部...
手机互联 2024-12-20 11:24:25 -
realme真我手机Bootloader解锁规则详解：每月200个名额，风险与注意事项一览
realme真我手机Bootloader解锁规则详解：每月200个名额，风险与注意事项一览realme真我官方于2023年12月17日发布公告，正式公布了其手机Bootloader解锁的最新规则。此举旨在规范Bootloader解锁流程，并提醒用户了解解锁带来的风险...
手机互联 2024-12-20 10:04:05
