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华为秋季新品发布会临近，鸿蒙PC版即将亮相，Mate70系列搭载全新麒麟芯片
华为秋季新品发布会临近，鸿蒙PC版即将亮相，Mate70系列搭载全新麒麟芯片日前，华为官宣将于9月24日举办秋季全场景新品发布会，预计将带来涵盖智能穿戴、智慧屏、全屋智能、鸿蒙智行在内的多领域新品，为用户提供更加智能、便捷的全场景体验。此次发布会或将迎来华为新的代言人，备受期待的nova13系列手机、鸿蒙HarmonyOS NEXT正式版系统则可能不会亮相...
手机互联 2024-09-22 21:40:33 -
科技速览：iPhone 16 Pro 黄牛拒收，华为发布鸿蒙PC，极氪 7X 大五座 SUV 上市
科技速览：iPhone 16 Pro 黄牛拒收，华为发布鸿蒙PC，极氪 7X 大五座 SUV 上市2024 年 9 月 21 日，科技圈又有哪些新鲜事？让我们一起来看看：苹果 iPhone 16 系列开售，黄牛遇冷9 月 20 日，苹果 iPhone 16/Pro 系列正式开售，但黄牛似乎并不看好。多名黄牛称 iPhone 16 Pro Max " 最高加价也就 700-800 元之间 "，而 Pro 机型则 " 拒收 "...
手机互联 2024-09-21 08:35:28 -
华为鸿蒙NEXT与鸿蒙PC：生态构建与未来展望
华为手机近年来的发展势头强劲，旗下多个系列新机迭代迅速，并不断提升外围参数。麒麟处理器和鸿蒙NEXT操作系统更是为用户带来了卓越体验，也让华为品牌的影响力大幅提升...
手机互联 2024-09-20 22:49:54 -
HTC 推出独立运行的 VR 头显 VIVE Focus Vision，提供无损 PCVR 体验
HTC 推出独立运行的 VR 头显 VIVE Focus Vision，提供无损 PCVR 体验HTC 昨日晚间推出全新头显 HTC VIVE Focus Vision，这款设备不仅支持独立运行，还能够以视觉无损的方式玩 PCVR 游戏。作为 Focus 3 的升级版，VIVE Focus Vision 在视觉效果、追踪和连接性方面进行了重大改进，并且价格更低...
手机互联 2024-09-19 12:12:46 -
荣耀IFA 2024 新品发布：轻薄折叠屏MagicV3、AI护眼平板MagicPad2以及超轻薄笔记本MagicBookArt14
荣耀IFA 2024 新品发布：轻薄折叠屏MagicV3、AI护眼平板MagicPad2以及超轻薄笔记本MagicBookArt14当地时间9月4日下午，荣耀在德国柏林召开了荣耀IFA新品全球发布会，隆重推出了三款重磅级产品：荣耀MagicV3、荣耀MagicPad2以及荣耀MagicBookArt14。这些产品虽然已在国内市场亮相，但其出色的性能和创新设计依旧值得关注...
手机互联 2024-09-05 22:40:46 -
荣耀MagicV3、MagicPad2和MagicBookArt14亮相柏林消费电子展，轻薄折叠屏手机、平板和笔记本电脑齐发力
荣耀MagicV3、MagicPad2和MagicBookArt14亮相柏林消费电子展，轻薄折叠屏手机、平板和笔记本电脑齐发力2024年9月5日，荣耀在德国柏林消费电子展上面向全球市场推出了三款新品：轻薄折叠屏手机MagicV3、平板电脑MagicPad2和笔记本电脑MagicBookArt14，进一步完善了其产品线，展现了荣耀在科技创新领域的强大实力。荣耀MagicV3：轻薄机身，性能强劲，影像出色荣耀MagicV3是一款主打轻薄的折叠屏手机，其厚度仅为9.2毫米，重量仅为226克，在折叠屏手机中处于领先水平...
手机互联 2024-09-05 21:57:43 -
高通骁龙XPlus8核平台亮相IFA2024：性能与AI赋能再升级，扩展Windows 11 AI+PC市场
高通骁龙XPlus8核平台亮相IFA2024：性能与AI赋能再升级，扩展Windows 11 AI+PC市场在即将开幕的IFA 2024展会前夕，高通正式宣布推出骁龙XPlus 8核平台，进一步壮大了其骁龙X系列产品组合。这一新平台将被应用于700-900美元价格段的Windows 11 AI+PC产品，这意味着高通骁龙XPlus平台将扩展至更广阔的市场，并进一步提升其价格竞争力...
手机互联 2024-09-05 17:00:19 -
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升联发科于近期公布了其最新旗舰芯片天玑9400的性能参数，这款芯片将搭载于vivo X200上，预计将于10月正式发布。天玑9400在性能上较上一代有了显著提升，采用台积电3nm工艺制程，这是安卓阵营第一款3nm手机芯片，这意味着更低的功耗和更强的性能...
手机互联 2024-08-31 21:48:23 -
华为双喜临门：Pura70系统更新与鸿蒙PC即将问世
华为双喜临门：Pura70系统更新与鸿蒙PC即将问世作为全球领先的科技企业，华为始终以其卓越的创新能力和敏锐的市场洞察力，引领着行业的发展潮流。近期，华为手机领域再传捷报，Pura70系列手机迎来了新一轮的系统更新，同时，关于鸿蒙PC即将问世的传闻也让整个科技界充满期待...
手机互联 2024-08-30 23:44:56 -
高通骁龙8 Gen4 即将登场：台积电3nm工艺，Oryon CPU 首秀
高通骁龙8 Gen4 即将登场：台积电3nm工艺，Oryon CPU 首秀据渠道消息透露，高通将于10月21日的骁龙技术峰会上发布新款骁龙8 Gen4 处理器。这款芯片采用了台积电3nm 工艺打造，并搭载了高通自研的 Oryon CPU，全新的 2+6 设计，包含 2 颗超大核和 6 颗大核...
手机互联 2024-08-20 10:04:56 -
高通Oryon CPU 即将进军智能手机市场：骁龙8 Gen 4 性能强劲，小米15 系列或率先搭载
高通Oryon CPU 即将进军智能手机市场：骁龙8 Gen 4 性能强劲，小米15 系列或率先搭载高通公司自主研发的 Oryon CPU 核心即将在智能手机市场上首次亮相，为移动芯片领域带来新的变革。一份数据表的泄露页面显示，即将推出的骁龙 8 Gen 4 芯片有两种型号：SM8750 和 SM8750P...
手机互联 2024-08-20 07:53:34 -
骁龙 8 Gen4 工程机现身 Geekbench：12GB 内存，采用 Nuvia CPU 架构
骁龙 8 Gen4 工程机现身 Geekbench：12GB 内存，采用 Nuvia CPU 架构日前，型号为 Manufacturer Model 的手机在 Geekbench 跑分平台上现身，该机配备 12GB 内存，运行 Android 15 系统，搭载 2 颗 4.09GHz 和 6 颗 2.78GHz 的核心组合。知名博主 @数码闲聊站 确认，这款手机为搭载高通骁龙 8 Gen4 处理器的工程机，采用高通自研 Nuvia CPU 架构，集成 Adreno 830 GPU，并使用台积电 3nm 工艺制程...
手机互联 2024-08-06 10:58:08
