热门搜索
-
小米15S Pro和Redmi Turbo 4 Pro外观图曝光：全新自研芯片或将登场
小米15S Pro和Redmi Turbo 4 Pro外观图曝光：全新自研芯片或将登场快科技3月19日消息，知名数码博主“数码闲聊站”近日曝光了两款小米新机的外观草图，分别是Redmi Turbo 4 Pro和小米15S Pro。这两款手机的设计和配置都引发了广泛关注，其中小米15S Pro更是备受期待，因为它代表着小米时隔近三年再次更新S系列旗舰，上一款S系列旗舰还是2022年发布的小米12S系列...
手机互联 2025-03-19 23:37:12 -
iPhone 18 Pro系列：屏下Face ID、可变光圈相机及A20芯片等重大升级预测
iPhone 18 Pro系列：屏下Face ID、可变光圈相机及A20芯片等重大升级预测随着iPhone 18系列发布日期的临近，关于其配置和功能的爆料层出不穷。尽管距离正式发布还有一年半左右的时间，但一些早期传闻已开始浮出水面，为我们勾勒出这款备受期待的苹果旗舰手机的轮廓...
手机互联 2025-03-19 22:15:27 -
华为Pura80 Pro：引领2025年旗舰手机进化方向
华为Pura80 Pro：引领2025年旗舰手机进化方向在智能手机市场竞争愈发激烈的当下，华为凭借其强大的自主研发能力和影像技术创新，始终稳固其在高端市场中的独特地位。华为新机型的发布节奏也逐渐加快，Pura系列、Nova系列、Mate系列以及折叠屏系列都在持续更新迭代...
手机互联 2025-03-19 20:58:42 -
小米：AI+OS+芯片，硬核创新开启智能生态主导权争夺战
小米：AI+OS+芯片，硬核创新开启智能生态主导权争夺战当ChatGPT引爆全球AI军备竞赛，华为麒麟芯片突破封锁重返市场，中国科技企业正以前所未有的决心，以硬核创新重塑产业格局。在这场关乎未来科技霸权的激烈角逐中，小米公司以“超级小爱同学”的重大更新和自研SoC的曝光，强势展现其构建“AI+OS+芯片”完整生态的雄心壮志...
手机互联 2025-03-19 20:48:16 -
OPPO ColorOS深度融合DeepSeek，联网识图功能升级，覆盖50+机型
OPPO ColorOS深度融合DeepSeek，联网识图功能升级，覆盖50+机型OPPO ColorOS今日宣布与DeepSeek完成深度融合，并正式推出行业首个支持DeepSeek联网识图的功能。此次升级将一键问屏功能与DeepSeek深度整合，用户只需拍摄照片或展示屏幕内容，即可便捷地通过DeepSeek进行分析和解读...
手机互联 2025-03-19 12:51:08 -
iOS 18 密码应用漏洞：您需要了解的一切
iOS 18 密码应用漏洞：您需要了解的一切苹果于2024年9月发布的iOS 18系统中，引入了备受期待的全新密码应用Passwords。然而，这个旨在增强用户密码安全性的应用，却在初期存在一个严重的漏洞，可能将用户的密码暴露给特权网络上的恶意行为者...
手机互联 2025-03-19 11:27:43 -
Pixel 10系列将搭载全新Google Tensor G5芯片：台积电3nm制程，Imagination GPU加持
Pixel 10系列将搭载全新Google Tensor G5芯片：台积电3nm制程，Imagination GPU加持来自AndroidAuthority的一份最新报道揭开了Google即将推出的Pixel 10系列手机的神秘面纱，其核心在于一颗全新定制的Tensor G5芯片组。这份报道证实了之前的传言，Google Tensor G5将由Google自主设计，并由全球领先的半导体制造商台积电（TSMC）采用其先进的3nm制程工艺进行生产，而非此前合作的三星...
手机互联 2025-03-19 11:27:18 -
谷歌Pixel 9a跑分低于预期：Tensor G4芯片性能受限引关注
谷歌Pixel 9a跑分低于预期：Tensor G4芯片性能受限引关注科技媒体AndroidHeadline于3月18日发布文章，披露了谷歌Pixel 9a手机的跑分成绩。令人意外的是，尽管Pixel 9a搭载与Pixel 9相同的Tensor G4芯片，但在Geekbench和安兔兔两大主流跑分平台上的表现却显著低于预期，甚至与Pixel 9相比存在较大差距...
手机互联 2025-03-19 10:13:03 -
苹果自研基带C1与C2：从iPhone 16e到iPhone 18 Pro的基带进化之路
苹果自研基带C1与C2：从iPhone 16e到iPhone 18 Pro的基带进化之路苹果在iPhone 16e上首次采用了自研5G基带芯片C1，这标志着苹果在摆脱高通基带依赖的道路上迈出了关键一步。C1基带虽然并非一款性能卓越的基带芯片，但其稳定可靠的网络连接和优异的功耗控制能力，使其在入门级iPhone机型上表现出色，达到了苹果的预期目标...
手机互联 2025-03-19 10:06:23 -
iPhone 17 Pro 系列规格曝光：3nm A19 芯片、12GB RAM 和全新影像系统
iPhone 17 Pro 系列规格曝光：3nm A19 芯片、12GB RAM 和全新影像系统备受瞩目的苹果 iPhone 17 Pro 系列即将到来，分析师 Jeff Pu 近期爆料了该系列两款机型的部分规格信息，引发了科技界的广泛关注。据 Jeff Pu 透露，iPhone 17 Pro 在多个方面都进行了显著升级，尤其在影像系统和机身设计方面变化巨大，令人期待...
手机互联 2025-03-19 10:01:25 -
iPhone 17 Pro系列：4800万像素潜望长焦镜头，内存升级至12GB，A19 Pro芯片加持
iPhone 17 Pro系列：4800万像素潜望长焦镜头，内存升级至12GB，A19 Pro芯片加持快科技3月19日消息，知名分析师Jeff Pu近日爆料称，苹果公司即将推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max两款高端机型将迎来重磅升级，其中最引人注目的便是后置摄像系统的大幅改进。据Jeff Pu透露，iPhone 17 Pro系列将彻底告别1200万像素长焦镜头，取而代之的是一颗全新的4800万像素潜望式长焦镜头...
手机互联 2025-03-19 09:41:47 -
苹果C2基带芯片：2026年赋能iPhone 18 Pro系列，毫米波支持成最大亮点
苹果C2基带芯片：2026年赋能iPhone 18 Pro系列，毫米波支持成最大亮点苹果公司在2024年推出了首款自研5G基带芯片C1，并率先应用于iPhone 16e机型。这一举动标志着苹果在移动通信技术领域迈出了重要一步，摆脱了对高通等外部供应商的依赖...
手机互联 2025-03-19 07:58:20
