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摩托罗拉Moto G56 5G现身Geekbench，搭载或为全新芯片？
摩托罗拉Moto G56 5G现身Geekbench，搭载或为全新芯片？科技媒体TheTechOutlook于3月25日报道，摩托罗拉Moto G56 5G手机现身Geekbench跑分数据库。跑分数据显示，这款手机在Geekbench 6.4.0版本的测试中取得了单核1039分，多核2396分的成绩，整体表现属于中规中矩的水平...
手机互联 2025-03-25 14:39:55 -
GoPro Hero13 Black 极地白限量版上市：经典升级，售价略高
GoPro Hero13 Black 极地白限量版上市：经典升级，售价略高GoPro上周在其官网推出了备受期待的GoPro Hero13 Black运动相机的全新配色——极地白。这款限量版相机在硬件配置上与黑色版本保持一致，其主要亮点在于令人耳目一新的配色方案...
手机互联 2025-03-25 14:39:31 -
OPPO Find X8 Ultra GeekBench 跑分曝光：骁龙8 Gen 2 领衔，4月10日正式发布
OPPO Find X8 Ultra GeekBench 跑分曝光：骁龙8 Gen 2 领衔，4月10日正式发布科技媒体 xpertpick 昨日（3月24日）报道称，OPPO Find X8 Ultra（型号 PKJ110）现身 GeekBench 跑分数据库，提前曝光了其核心配置信息。 这则消息迅速在科技圈引发热议，为即将于 4 月 10 日正式发布的 OPPO Find X8 Ultra 增加了更多期待...
手机互联 2025-03-25 10:20:54 -
ColorOS深度融合DeepSeek-R1大模型：AI交互体验全面升级，覆盖50余款OPPO和一加机型
ColorOS深度融合DeepSeek-R1大模型：AI交互体验全面升级，覆盖50余款OPPO和一加机型OPPO ColorOS 近期进行了系列重磅升级，率先在行业内实现了领先的AI深度交互能力。自2024年2月起，ColorOS分阶段部署了满血版DeepSeek-R1大模型，为用户带来前所未有的AI体验...
手机互联 2025-03-21 16:00:21 -
三星Galaxy Tab S10 FE和Galaxy S25 Edge跑分现身Geekbench，性能表现如何？
三星Galaxy Tab S10 FE和Galaxy S25 Edge跑分现身Geekbench，性能表现如何？科技媒体xpertpick今日发布博文，曝光了三星两款新设备——Galaxy Tab S10 FE平板电脑（型号SM-X526B）和Galaxy S25 Edge手机（型号SM-S937N）的Geekbench跑分数据。这两款设备的出现，无疑为即将到来的新品发布增添了更多悬念和期待...
手机互联 2025-03-21 14:09:40 -
苹果A20芯片工艺：N2还是N3P？广发证券分析师Jeff Pu澄清传闻
苹果A20芯片工艺：N2还是N3P？广发证券分析师Jeff Pu澄清传闻本周早些时候，投资公司广发证券发布了多份关于苹果下一代芯片A20的预测报告，引发了业界广泛关注。这些报告中，一部分指出iPhone 18系列将搭载采用台积电3nm工艺N3P制造的A20芯片，而另一部分报告则预测A20芯片将采用台积电更先进的2nm工艺N2制造...
手机互联 2025-03-21 00:29:07 -
传音Infinix Note 50 Pro+现身Google Play Console数据库：搭载天玑8350芯片，预装Android 15系统
传音Infinix Note 50 Pro+现身Google Play Console数据库：搭载天玑8350芯片，预装Android 15系统科技媒体TheTechOutlook于3月20日报道称，传音旗下Infinix Note 50 Pro+手机已现身Google Play Console数据库。该数据库信息显示，这款手机型号为X6856，将搭载联发科天玑8350芯片，拥有12GB内存，并预装最新的Android 15操作系统...
手机互联 2025-03-20 14:07:39 -
OPPO ColorOS深度融合DeepSeek，联网识图功能升级，覆盖50+机型
OPPO ColorOS深度融合DeepSeek，联网识图功能升级，覆盖50+机型OPPO ColorOS今日宣布与DeepSeek完成深度融合，并正式推出行业首个支持DeepSeek联网识图的功能。此次升级将一键问屏功能与DeepSeek深度整合，用户只需拍摄照片或展示屏幕内容，即可便捷地通过DeepSeek进行分析和解读...
手机互联 2025-03-19 12:51:08 -
Pixel 10系列将搭载全新Google Tensor G5芯片：台积电3nm制程，Imagination GPU加持
Pixel 10系列将搭载全新Google Tensor G5芯片：台积电3nm制程，Imagination GPU加持来自AndroidAuthority的一份最新报道揭开了Google即将推出的Pixel 10系列手机的神秘面纱，其核心在于一颗全新定制的Tensor G5芯片组。这份报道证实了之前的传言，Google Tensor G5将由Google自主设计，并由全球领先的半导体制造商台积电（TSMC）采用其先进的3nm制程工艺进行生产，而非此前合作的三星...
手机互联 2025-03-19 11:27:18 -
LGInnotek和三星电机相机模块业务利润暴跌：智能手机创新乏力与竞争加剧的双重打击
LGInnotek和三星电机相机模块业务利润暴跌：智能手机创新乏力与竞争加剧的双重打击韩媒TheElec近日报道，韩国两大电子零部件制造商LG Innotek和三星电机，其相机模块业务利润率持续下滑，面临着智能手机市场创新乏力与竞争日益激烈的双重压力。2024年，LG Innotek相机模块业务营收创下17.8万亿韩元的新高，但营业利润却同比暴跌10%，利润率仅为3%；三星电机同期利润率也仅为4%...
手机互联 2025-03-18 09:16:30 -
MediaTek天玑开发者大会2025：天玑9400+、Redmi K80至尊版和Redmi Turbo 4 Pro即将登场
MediaTek天玑开发者大会2025：天玑9400+、Redmi K80至尊版和Redmi Turbo 4 Pro即将登场2025年4月11日，联发科技将在深圳举办MediaTek天玑开发者大会2025（MDDC2025），正式发布新一代旗舰5G智能手机芯片——天玑9400+，以及一系列天玑生态新品和开发者解决方案。此次大会备受瞩目，此前关于天玑9400+的诸多爆料也为其增添了神秘色彩...
手机互联 2025-03-17 22:05:23 -
三星Galaxy XCover8 Pro：即将登场的耐用旗舰，Geekbench和TÜV莱茵认证曝光
三星Galaxy XCover8 Pro：即将登场的耐用旗舰，Geekbench和TÜV莱茵认证曝光三星Galaxy XCover系列以其卓越的耐用性而闻名，近日关于该系列新款手机Galaxy XCover8 Pro的消息不断涌现。据外媒91mobiles报道，这款备受期待的强悍手机已现身Geekbench和TÜV莱茵认证数据库，预示着其发布日期日益临近...
手机互联 2025-03-17 17:43:02
