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安卓最强Soc！高通新处理器曝光：终于回归台积电
据WinFuture报道，高通将在今年下半年发布骁龙8旗舰处理器的升级版，名为骁龙8 Plus（英文名为 Snapdragon 8 Gen1 Plus）。WinFuture爆料，高通骁龙8 Plus型号为SM8475，它和骁龙8最大的区别在于前者基于台积电4nm工艺制程打造，这是高通继骁龙870之后再次回归台积电的怀抱...
手机互联 2022-01-26 02:49:10 -
小米骁龙8新旗舰机爆料：MIXFOLD2配8英寸2.5K屏
1月24日消息，今日微博博主 @数码闲聊站 再次对小米未来的新机进行爆料。他表示，小米品牌现在进入排期规划的还有两台骁龙8 Gen 1平台高分屏旗舰：一个采用6.7英寸2K / 120Hz LTPO屏幕；另一台预计为第二代折叠屏手机：MIX FOLD 2，配备8英寸2.5K LTPO屏幕，刷新率未知...
手机互联 2022-01-24 15:25:27 -
快手任命金秉为首席财务官，原CFO钟奕祺宣布退休
快手今日宣布任命金秉为首席财务官（CFO），向CEO程一笑汇报，即日生效。原CFO钟奕祺宣布退休，并自即日起出任公司高级顾问，为期两年...
互联网 2022-01-17 18:16:03 -
小米MIXFOLD2真机上手图曝光内屏无挖孔
今日小米折叠屏新机MIX FOLD2真机上手图被曝光，本次曝光的是新机的内屏，从曝光图中新机来看，MIX FOLD2内屏无挖孔，采用全面屏设计，整体观感非常出色。此前，雷军在微博以每天一条的频率销售MIX FOLD，该机已经相较于首发价便宜了4000元...
手机互联 2022-01-17 10:30:43 -
M1处理器加持AppleProCam8K视频相机渲染图曝光
近日，一家海外第三方设计工作室放出了自家设计师设计的Apple ProCam 8K视频相机的渲染图。整体更像是苹果早期Macintosh加上了个镜头的感觉，除了正常相机版本，该工作室还放出了三摄版本的Apple ProCam渲染图...
手机互联 2022-01-13 12:49:05 -
小米MIXFOLD2折叠屏手机曝光：外屏接近于正常手机
此前小米第二款折叠屏机型MIX FOLD 2出现在IMEI数据库，通过认证。这款手机型号为“22061218C”，简称为“L18”，今天这款折叠屏手机有了新的爆料内容...
手机互联 2022-01-13 00:20:23 -
OriginOSOcean第二批公测招募开启，8款手机可报名
OriginOS Ocean原系统今日开启第二批公测招募，包含vivo、iQOO品牌的8款手机。【机型要求】X60、X60t、iQOO 5、iQOO 5 Pro、iQOO Neo5、iQOO Neo5活力版、iQOO Z5、iQOO Z5x（其它机型的具体公测时间请关注后期V粉社区公告内容）【版本要求】公测的机型需升级到以下版本或者更高的版本：【时间安排】招募时间：1月12日10:00—1月21日23:59推送时间：1月17日1月12日-1月16日期间报名的用户，统一在1月17号推送1月17日-1月21日期间报名的用户，在报名后24小时内推送Tips：推送时间请以实际推送时间为准，若因不可控因素导致无法在计划时间内推送的，我们会第一时间发布公告通知大家，敬请留意...
手机互联 2022-01-12 11:03:22 -
华为P50Pro/P50Pocket转战海外：标配骁龙8884G
华为此前透露，P50 Pro、P50 Pocket两款旗舰机型将于1月12日登陆海外市场，不过初期仅限马来西亚和其他亚太市场。华为德国最新宣布，1月26日，P50 Pro、P50 Pocket会在欧洲市场正式发布...
手机互联 2022-01-12 00:15:24 -
AMDGPU加持的手机Soc曝光：频率比苹果A15都高
在去年年初，三星曾宣布将与AMD合作，共同研发新一代的旗舰芯片Exynos 2200。其中最主要的核心，就是将AMD的RDNA2 GPU IP集成到Exynos 2200上，填补三星在GPU上的不足之处...
手机互联 2022-01-11 09:31:10 -
苹果M1芯片设计总监跳槽英特尔负责所有SoC架构设计
1月7日消息，据外媒报道，苹果Apple Silicon首席设计师、T2安全处理器开发者杰夫·威尔科克斯(Jeff Wilcox)宣布已经离开苹果，重新加入英特尔，负责所有英特尔SoC架构设计。随着苹果从英特尔处理器向自主研发Apple Silicon为期两年的过渡接近尾声，该公司失去了M1开发团队的领导者...
互联网 2022-01-10 12:42:33 -
新一代MIXFOLD？小米申请折叠屏专利，支持手写笔
小米已在USPTO（美国专利商标局）申请了有关可折叠手机的外观专利，也是左右折叠设计，支持手写笔，似乎以磁吸方式附着在机身侧面。从专利图中可以看到，手机的右侧有电源和音量按钮，而左侧则是触控笔的空间，大屏一侧的摄像头似乎放在了下面，类似小米初代MIX...
手机互联 2021-12-30 09:18:15 -
iPhone14首发的Soc与台积电最新工艺失之交臂！有点遗憾
行业消息人士称，台积电计划在2022年第四季度开始商业量产基于3nm工艺的芯片。不过由于完整的报告尚未发布，因此目前无法提供更多详细信息...
手机互联 2021-12-29 01:55:04
