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Redmi Turbo 4系列即将登场:天玑8400-Ultra加持,双旗舰战略蓄势待发
Redmi Turbo 4系列即将登场:天玑8400-Ultra加持,双旗舰战略蓄势待发今天,联发科正式发布了天玑8400全大核智能体AI芯片,小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾亲临发布会现场。活动中,Redmi宣布十年总出货量突破11.1亿台,畅销全球105个国家和地区,并特别强调Redmi K70至尊版在国内市场取得单平台销量第一的佳绩...
手机互联 2024-12-23 21:50:02 -
realme Neo7 SE即将发布:全球首发联发科天玑8400处理器,性能与功耗兼顾
realme Neo7 SE即将发布:全球首发联发科天玑8400处理器,性能与功耗兼顾realme真我今日正式宣布,将全球首发搭载联发科天玑8400处理器的全新机型,并启动了“耐玩战神共创计划”。随后,数码博主@数码闲聊站进一步爆料,这款搭载天玑8400的新机极有可能是realme Neo7 SE...
手机互联 2024-12-23 21:38:46 -
Redmi Turbo 4 Pro:7000mAh大电池、骁龙8s Elite加持,2025年4月震撼登场
Redmi Turbo 4 Pro:7000mAh大电池、骁龙8s Elite加持,2025年4月震撼登场近日,关于Redmi Turbo 4 Pro的配置信息在网络上引发热议。据可靠消息来源透露,这款备受期待的新机将搭载高通骁龙8s Elite(SM8735)移动平台,并配备令人惊叹的7000mAh大容量电池,以及支持90W有线快充技术...
手机互联 2024-12-23 20:33:22 -
一加Ace5系列即将发布:电竞级Wi-Fi芯片G1领衔,12月26日14:30见证速度与激情
一加Ace5系列即将发布:电竞级Wi-Fi芯片G1领衔,12月26日14:30见证速度与激情一加手机官方于12月23日再次预热即将发布的一加Ace5系列新机,重磅宣布一加Ace5 Pro将全球首发“电竞级Wi-Fi芯片G1”。这款芯片是业界首款专为手机网络定制的芯片,官方宣称其具有“穿墙”般的强大网络性能,将彻底改变手机游戏网络体验...
手机互联 2024-12-23 20:32:34 -
荣耀Magic7RSR保时捷设计:搭载京东方独供柔性OLED屏,带来极致视觉体验
荣耀Magic7RSR保时捷设计:搭载京东方独供柔性OLED屏,带来极致视觉体验荣耀Magic7RSR保时捷设计手机于12月23日正式发布,这款备受瞩目的旗舰机型,不仅延续了保时捷设计系列的尊贵气质,更在屏幕显示技术方面取得了突破性进展,其核心亮点在于搭载了京东方独供的6.8英寸柔性OLED屏幕。这块屏幕并非简单的硬件堆砌,而是集结了京东方多项领先技术,为用户带来前所未有的视觉体验...
手机互联 2024-12-23 20:28:56 -
一加Ace 5 Pro:旗舰级影像、超长续航与极致性能的完美融合
一加Ace 5 Pro:旗舰级影像、超长续航与极致性能的完美融合一加官方今日持续预热其即将发布的Ace 5 Pro手机,并公布了该机型的诸多核心配置,进一步印证了其“性能旗舰”的定位。 Ace 5 Pro将搭载与旗舰机型相同的索尼IMX906主摄,配备5000万像素大底传感器和OIS光学防抖功能,为用户带来卓越的影像体验...
手机互联 2024-12-23 18:41:30 -
Redmi Turbo 4:搭载天玑8400-Ultra,开启2025年旗舰新篇章
Redmi Turbo 4:搭载天玑8400-Ultra,开启2025年旗舰新篇章2024年12月23日,联发科天玑8400正式发布,小米集团总裁卢伟冰亲临现场,共同见证这一重要时刻。此次发布会意义非凡,不仅标志着天玑8000系列的持续成功,更预示着Redmi Turbo系列与天玑芯片的深度绑定将进入全新阶段...
手机互联 2024-12-23 18:34:54 -
Redmi Turbo 4:全球首发天玑8400-Ultra处理器,元旦后正式发布
Redmi Turbo 4:全球首发天玑8400-Ultra处理器,元旦后正式发布2024年12月23日,在联发科天玑芯片新品发布会上,小米Redmi品牌总经理王腾重磅宣布,Redmi Turbo 4手机将全球首发搭载全新天玑8400-Ultra处理器。这一消息迅速引发了业界和消费者的广泛关注,Redmi Turbo 4也成为了近期手机市场最受期待的新品之一...
手机互联 2024-12-23 18:34:06 -
Redmi携手联发科发布天玑8400-Ultra:新年首款旗舰,性能能效全面升级
Redmi携手联发科发布天玑8400-Ultra:新年首款旗舰,性能能效全面升级今天下午,Redmi总经理王腾正式发布了搭载全新天玑8400-Ultra移动平台的Redmi新机,并宣布这款新机将于2025年1月上市,成为2025年新年首款重磅产品。此次发布标志着Redmi与联发科以及Arm的强强联合,共同打造了一款以旗舰级思路设计的8系芯片...
手机互联 2024-12-23 18:16:09 -
Redmi Turbo 4:首发天玑8400-Ultra处理器,元旦后正式亮相
Redmi Turbo 4:首发天玑8400-Ultra处理器,元旦后正式亮相2024年12月23日,在联发科天玑芯片新品发布会上,小米Redmi品牌总经理王腾重磅宣布,Redmi Turbo 4手机将全球首发搭载联发科全新处理器——天玑8400-Ultra。这标志着Redmi品牌在高性能移动芯片领域的又一次重大突破,也预示着2025年移动终端市场新一轮竞争的开启...
手机互联 2024-12-23 16:36:24 -
荣耀CEO赵明确认公司正在研发三折叠手机,敬请期待!
荣耀CEO赵明确认公司正在研发三折叠手机,敬请期待!荣耀CEO赵明近日在荣耀Magic7 RS 保时捷设计及影像技术发布会后的媒体采访中,对备受关注的荣耀三折叠手机计划作出了回应。当被问及荣耀何时推出三折叠手机时,赵明简洁明了地表示:“敬请期待...
手机互联 2024-12-23 16:35:32 -
Redmi Turbo 4 Pro:骁龙8S至尊版加持,7000mAh大电池续航实力惊人
Redmi Turbo 4 Pro:骁龙8S至尊版加持,7000mAh大电池续航实力惊人快科技12月23日消息,Redmi Turbo 4即将发布,该机将搭载联发科天玑8400芯片,定位中端性能旗舰。然而,更令人期待的是,数码闲聊站爆料称Redmi Turbo系列将首次推出Pro版本——Redmi Turbo 4 Pro,预计将于明年4月与消费者见面...
手机互联 2024-12-23 16:03:00