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  • Redmi Turbo 4:首发天玑8400-Ultra处理器,元旦后正式亮相

    Redmi Turbo 4:首发天玑8400-Ultra处理器,元旦后正式亮相

    Redmi Turbo 4:首发天玑8400-Ultra处理器,元旦后正式亮相2024年12月23日,在联发科天玑芯片新品发布会上,小米Redmi品牌总经理王腾重磅宣布,Redmi Turbo 4手机将全球首发搭载联发科全新处理器——天玑8400-Ultra。这标志着Redmi品牌在高性能移动芯片领域的又一次重大突破,也预示着2025年移动终端市场新一轮竞争的开启...

    手机互联 2024-12-23 16:36:24
  • Redmi Turbo 4 Pro:骁龙8S至尊版加持,7000mAh大电池续航实力惊人

    Redmi Turbo 4 Pro:骁龙8S至尊版加持,7000mAh大电池续航实力惊人

    Redmi Turbo 4 Pro:骁龙8S至尊版加持,7000mAh大电池续航实力惊人快科技12月23日消息,Redmi Turbo 4即将发布,该机将搭载联发科天玑8400芯片,定位中端性能旗舰。然而,更令人期待的是,数码闲聊站爆料称Redmi Turbo系列将首次推出Pro版本——Redmi Turbo 4 Pro,预计将于明年4月与消费者见面...

    手机互联 2024-12-23 16:03:00
  • Redmi Turbo 4 Pro或将于明年4月发布:骁龙8s Elite加持,7000mAh大电池成亮点

    Redmi Turbo 4 Pro或将于明年4月发布:骁龙8s Elite加持,7000mAh大电池成亮点

    Redmi Turbo 4 Pro或将于明年4月发布:骁龙8s Elite加持,7000mAh大电池成亮点IT之家12月23日消息,数码博主@数码闲聊站爆料称,一款搭载高通全新骁龙8s Elite(型号SM8735)移动平台的新机将于明年4月前后发布。根据爆料信息以及网友评论,这款新机极有可能为小米旗下子品牌Redmi的Redmi Turbo 4 Pro...

    手机互联 2024-12-23 12:19:51
  • 三星与HiDeep合作开发革命性触控笔技术,或将终结触控笔兼容性难题

    三星与HiDeep合作开发革命性触控笔技术,或将终结触控笔兼容性难题

    三星与HiDeep合作开发革命性触控笔技术,或将终结触控笔兼容性难题三星显示(Samsung Display)正与韩国触控芯片设计公司HiDeep携手合作,研发一种无需数字转换器(digitizer)和电池的全新触控笔技术。这一突破性技术有望彻底改变触控笔市场格局,并率先应用于中国智能手机制造商的设备...

    手机互联 2024-12-23 08:31:03
  • 三星Galaxy S25系列或将支持45W无线快充,但缺失MagSafe功能?

    三星Galaxy S25系列或将支持45W无线快充,但缺失MagSafe功能?

    三星Galaxy S25系列或将支持45W无线快充,但缺失MagSafe功能?近日,来自X平台的消息源Jukanlosreve曝光了Spigen为三星Galaxy S25 Ultra打造的磁力无线充电手机壳。这款手机壳包装盒上清晰印有“MagFit for MagSafe”字样,引发了人们对三星Galaxy S25系列无线充电能力的关注和猜测...

    手机互联 2024-12-21 08:26:16
  • 小米天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部,Redmi Turbo 4即将搭载天玑8400处理器问世

    小米天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部,Redmi Turbo 4即将搭载天玑8400处理器问世

    小米天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部,Redmi Turbo 4即将搭载天玑8400处理器问世12月20日,小米中国区市场部副总经理兼Redmi品牌总经理王腾在社交媒体上分享喜讯,庆祝小米集团天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部。这一里程碑式的成就,标志着小米与联发科(MTK)的合作取得了显著成功,也充分展现了天玑8000系列芯片在市场上的强劲竞争力...

    手机互联 2024-12-20 19:39:56
  • Redmi Turbo 4:全球首发天玑8400,3000万天玑8000系列出货量背后的实力展现

    Redmi Turbo 4:全球首发天玑8400,3000万天玑8000系列出货量背后的实力展现

    Redmi Turbo 4:全球首发天玑8400,3000万天玑8000系列出货量背后的实力展现小米集团中国区总裁王腾近日在其个人社交平台上分享了联发科赠送的奖牌,以庆祝小米集团天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部。这一里程碑式的成就,不仅彰显了天玑8000系列在市场上的巨大成功,也反映了Redmi品牌在推动芯片技术发展和提升用户体验方面所做出的巨大贡献...

    手机互联 2024-12-20 15:50:07
  • 小米Redmi携手联发科,天玑8000系芯片出货量突破3000万,新一代天玑8系芯片即将发布

    小米Redmi携手联发科,天玑8000系芯片出货量突破3000万,新一代天玑8系芯片即将发布

    小米Redmi携手联发科,天玑8000系芯片出货量突破3000万,新一代天玑8系芯片即将发布小米集团在移动芯片领域取得了显著成就。今日,小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾在其个人社交媒体上公布了喜讯:小米集团搭载联发科天玑8000系芯片的手机累计出货量已突破3000万部...

    手机互联 2024-12-20 11:24:25
  • 三星Galaxy Z Fold7或将取消数字化仪,采用新型静电笔技术实现更轻薄机身

    三星Galaxy Z Fold7或将取消数字化仪,采用新型静电笔技术实现更轻薄机身

    三星Galaxy Z Fold7或将取消数字化仪,采用新型静电笔技术实现更轻薄机身近年来,折叠屏手机市场竞争日益激烈,各大厂商都在追求更轻薄、更耐用的设计。三星作为折叠屏手机领域的领军者,其即将推出的Galaxy Z Fold7也备受关注...

    手机互联 2024-12-18 20:25:08
  • 三星Galaxy Unpacked 2025:1月22日圣何塞发布Galaxy S25系列和Galaxy XR

    三星Galaxy Unpacked 2025:1月22日圣何塞发布Galaxy S25系列和Galaxy XR

    三星Galaxy Unpacked 2025:1月22日圣何塞发布Galaxy S25系列和Galaxy XR三星电子即将在2025年1月22日于美国加利福尼亚州圣何塞举办备受期待的Galaxy Unpacked发布会。此次盛会将标志着全新Galaxy S25系列智能手机以及备受关注的混合现实头显Galaxy XR(代号“Project Moohan”)的正式亮相...

    手机互联 2024-12-18 18:06:16
  •  小米Redmi Turbo 4配置曝光:天玑新平台、6500mAh大电池、90W快充领衔

    小米Redmi Turbo 4配置曝光:天玑新平台、6500mAh大电池、90W快充领衔

    小米Redmi Turbo 4配置曝光:天玑新平台、6500mAh大电池、90W快充领衔数码博主@数码闲聊站今日爆料,某厂商一款搭载天玑新平台的中端性能手机,采用“塑料中框+玻璃后盖+短焦指纹”的设计方案。这款手机还将配备1.5K LTPS屏幕、6500mAh(±)大容量电池和5000万像素主摄,并支持90W快充以及IP68级防尘防水...

    手机互联 2024-12-18 17:07:51
  • Redmi Turbo 4:搭载天玑8400,2000元以内中端旗舰新标杆

    Redmi Turbo 4:搭载天玑8400,2000元以内中端旗舰新标杆

    Redmi Turbo 4:搭载天玑8400,2000元以内中端旗舰新标杆快科技12月18日消息,数码博主@数码闲聊站近日曝光了Redmi Turbo 4的详细参数,这款手机有望成为2024年中端市场的新标杆。其核心亮点在于全球首发联发科天玑8400处理器,并配备一系列高端配置,价格却控制在2000元以内,极具竞争力...

    手机互联 2024-12-18 14:16:52

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