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  • vivo海外推出新机T3Pro:定位中端,Geekbench曝光

    vivo海外推出新机T3Pro:定位中端,Geekbench曝光

    vivo海外推出新机T3Pro:定位中端,Geekbench曝光IT之家8月15日消息,继vivo T3 Lite之后,vivo即将在海外推出全新的T3 Pro手机,该机在中端市场备受期待。根据Geekbench数据库的参考跑分页面显示,这款新机配备了高通骁龙7Gen3芯片,具备出色的性能和稳定性...

    手机互联 2024-08-15 17:43:33
  •  iPhone NFC Open Up: A New Era of Convenience and Security?

    iPhone NFC Open Up: A New Era of Convenience and Security?

    iPhone NFC Open Up: A New Era of Convenience and Security?随着 iOS 18.1 的发布,苹果正式开放了 iPhone 内的 NFC 芯片,这意味着开发者将能够直接使用 iPhone 的安全元件进行 NFC 无接触数据交换,而无需依赖 Apple Pay 和 Apple Wallet。这一变革为 iPhone 带来了全新的应用场景,使其功能更加强大,也更加便捷...

    手机互联 2024-08-15 14:51:38
  • vivoT3Pro在Geekbench数据库中崭露头角

    vivoT3Pro在Geekbench数据库中崭露头角

    vivoT3Pro在Geekbench数据库中崭露头角随着科技日新月异,近日,一款全新的智能手机vivo T3 Pro出现在了公众视野中。根据最新的消息,这款手机已经通过了Geekbench数据库的检测,型号为V2404,并且在IMEI数据库中也有着良好的表现...

    手机互联 2024-08-15 12:36:36
  •  真我13 5G 现身 GeekBench,搭载天玑 6300 芯片,预计8GB内存+安卓14系统

    真我13 5G 现身 GeekBench,搭载天玑 6300 芯片,预计8GB内存+安卓14系统

    真我13 5G 现身 GeekBench,搭载天玑 6300 芯片,预计8GB内存+安卓14系统realme 真我 13 5G 手机于近期现身 GeekBench 跑分库,为我们提前揭示了这款即将发布的新机部分配置信息。根据 GeekBench 页面显示,真我 13 5G 配备了 MT6835 联发科芯片,包含 2 个 2.40GHz 的核心和 6 个 2.0GHz 的核心,集成 Mali-G57MC2GPU...

    手机互联 2024-08-15 11:48:57
  • 特斯拉Cybertruck:汽车文化中的时代印记

    特斯拉Cybertruck:汽车文化中的时代印记

    特斯拉Cybertruck:汽车文化中的时代印记在当今社会,汽车已成为人们生活中不可或缺的一部分。而作为电动汽车领域的佼佼者,特斯拉Cybertruck以其独特的设计和备受争议的属性,成为了人们关注的焦点...

    业界动态 2024-08-14 11:15:54
  •  三星Galaxy S24 FE Geekbench跑分曝光:搭载低频Exynos 2400处理器

    三星Galaxy S24 FE Geekbench跑分曝光:搭载低频Exynos 2400处理器

    三星Galaxy S24 FE Geekbench跑分曝光:搭载低频Exynos 2400处理器三星Galaxy S24 FE的发布日期越来越近,近期关于这款手机的传闻和爆料不断涌现。继欧洲官方支持页面上线后,据称是韩版Galaxy S24 FE 近日现身 Geekbench,进一步揭示了这款手机的配置细节...

    手机互联 2024-08-14 01:00:44
  •  小米 14 HyperOS 1.0.45.0.UNCCNXM 版本更新:启动速度提升、修复问题并新增 CarWith 功能

    小米 14 HyperOS 1.0.45.0.UNCCNXM 版本更新:启动速度提升、修复问题并新增 CarWith 功能

    小米 14 HyperOS 1.0.45.0.UNCCNXM 版本更新:启动速度提升、修复问题并新增 CarWith 功能小米 14 手机已经推送了 HyperOS 1.0.45.0.UNCCNXM 版本更新,安装包体积为 389MB。此次更新包含系统优化、问题修复和新功能,旨在提升用户体验...

    手机互联 2024-08-14 00:56:59
  •  HMD Hyper:诺基亚N9 设计风格,性能略降

    HMD Hyper:诺基亚N9 设计风格,性能略降

    HMD Hyper:诺基亚N9 设计风格,性能略降继7月18日发布的Skyline手机后,HMD Global 即将带来一款名为 HMD Hyper 的新机。据消息人士 HMDMeme 透露,HMD Hyper 在设计上与 Skyline 手机基本一致,同样延续了诺基亚 N9 的经典风格...

    手机互联 2024-08-13 20:12:58
  •  HMDHyper 即将重磅回归,Lumia 风格设计引人瞩目

    HMDHyper 即将重磅回归,Lumia 风格设计引人瞩目

    HMDHyper 即将重磅回归,Lumia 风格设计引人瞩目上周,HMDHyper 的图片泄露,展示了其经典的 Lumia 风格设计,引发了广泛关注。现在,关于这款手机的规格列表也已曝光,让我们对这款即将回归的旗舰机有了更深入的了解...

    手机互联 2024-08-13 19:52:31
  •  荣耀MagicV3国际版曝光:GeekBench 跑分揭秘,骁龙8 Gen3加持

    荣耀MagicV3国际版曝光:GeekBench 跑分揭秘,骁龙8 Gen3加持

    荣耀MagicV3国际版曝光:GeekBench 跑分揭秘,骁龙8 Gen3加持IT之家 8 月 11 日消息,型号为 FCP-N49 的荣耀新机现身 GeekBench,该机型单核跑分为 1914 分,多核跑分为 5649 分,CPU 信息与高通骁龙 8 Gen3 相似。据 Gizmochina 报道,该机型为荣耀 MagicV3 折叠屏手机的国际版,配备 12GB RAM,并预装基于 Android 14 的 MagicOS 8.0 系统...

    手机互联 2024-08-12 10:42:20
  •  真我13+现身GeekBench,搭载天玑7300芯片,6GB内存起步

    真我13+现身GeekBench,搭载天玑7300芯片,6GB内存起步

    真我13+现身GeekBench,搭载天玑7300芯片,6GB内存起步近日,realme的一款新机真我13+在GeekBench基准测试平台上曝光。根据泄露的信息,真我13+在GeekBench6单核测试中取得了1043分的成绩,多核测试则获得了2925分,多核性能表现出色...

    手机互联 2024-08-12 10:22:23
  •  真我13+ 即将登场!Geekbench 跑分曝光,搭载天玑7300 系列处理器

    真我13+ 即将登场!Geekbench 跑分曝光,搭载天玑7300 系列处理器

    真我13+ 即将登场!Geekbench 跑分曝光,搭载天玑7300 系列处理器近日,一款型号为 RMX5000 的 realme 新机现身 Geekbench 基准测试平台,据推测或为即将发布的真我 13+ 手机。 根据 Geekbench 6.3.0 版本的测试结果,该机取得了单核 1043 分、多核 2925 分的成绩,CPU 由 4 个 2.00GHz 核心和 4 个 2.50GHz 核心组成...

    手机互联 2024-08-09 17:26:57

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