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三星PRO/EVOPlus microSD卡1TB版评测：大容量下的速度与稳定性
三星PRO/EVOPlus microSD卡1TB版评测：大容量下的速度与稳定性去年，我们对全新升级的三星PROPlus microSD卡进行了全面评测。作为三星存储卡产品线的旗舰机型，该卡在存储性能和容量方面均已达到业界领先水平...
手机互联 2024-09-09 09:56:34 -
小米MIX系列再添新成员：无按键全面屏手机“wangshu”即将问世
小米MIX系列再添新成员：无按键全面屏手机“wangshu”即将问世近日，网络上曝光了小米公司正在研发的一款全新概念手机，该手机代号为“wangshu”，隶属于小米MIX系列。这款手机的最大亮点在于取消了所有实体按键，实现了真正的全面屏设计...
手机互联 2024-09-07 12:52:21 -
苹果预计在iPhone16发布会上推出两款全新AirPods4，配备USB-C接口和音频升级
苹果预计在iPhone16发布会上推出两款全新AirPods4，配备USB-C接口和音频升级据信，苹果公司将在即将到来的iPhone 16发布会上推出两款全新的AirPods 4。这两款产品都将采用USB-C接口并进行音频方面的升级，其中一款还将配备充电盒扬声器...
手机互联 2024-09-07 12:38:35 -
模块化手机新纪元：HMD Fusion 颠覆传统，开启个性化定制时代
模块化手机新纪元：HMD Fusion 颠覆传统，开启个性化定制时代HMD 携全新模块化智能手机 Fusion 强势来袭，并提出“Fusionoutfits”模块化解决方案，彻底颠覆传统手机设计。Fusion 背部集成的 SmartPin 智能接口，让用户能够轻松连接多样化的外壳配件，实现从便捷的无线充电、增强的防护壳，到专为自拍与直播优化的环形补光灯等丰富功能模块的即时切换，满足用户在不同场景下的多样化需求...
手机互联 2024-09-06 10:27:17 -
模块化新突破！HMD 推出 Fusion 智能手机，拓展手机功能新边界
模块化新突破！HMD 推出 Fusion 智能手机，拓展手机功能新边界在刚刚结束的 IFA 2024 柏林消费电子展上，HMD Global 推出了全新模块化智能手机 Fusion，并随之发布了“Fusionoutfits”模块化解决方案。这款手机的设计理念围绕着可扩展的功能和用户定制，通过独特的模块化系统，用户可以根据自己的需求自由地改变手机的外观和功能...
手机互联 2024-09-06 07:04:34 -
荣耀IFA 2024 新品发布：轻薄折叠屏MagicV3、AI护眼平板MagicPad2以及超轻薄笔记本MagicBookArt14
荣耀IFA 2024 新品发布：轻薄折叠屏MagicV3、AI护眼平板MagicPad2以及超轻薄笔记本MagicBookArt14当地时间9月4日下午，荣耀在德国柏林召开了荣耀IFA新品全球发布会，隆重推出了三款重磅级产品：荣耀MagicV3、荣耀MagicPad2以及荣耀MagicBookArt14。这些产品虽然已在国内市场亮相，但其出色的性能和创新设计依旧值得关注...
手机互联 2024-09-05 22:40:46 -
荣耀MagicV3、MagicPad2和MagicBookArt14亮相柏林消费电子展，轻薄折叠屏手机、平板和笔记本电脑齐发力
荣耀MagicV3、MagicPad2和MagicBookArt14亮相柏林消费电子展，轻薄折叠屏手机、平板和笔记本电脑齐发力2024年9月5日，荣耀在德国柏林消费电子展上面向全球市场推出了三款新品：轻薄折叠屏手机MagicV3、平板电脑MagicPad2和笔记本电脑MagicBookArt14，进一步完善了其产品线，展现了荣耀在科技创新领域的强大实力。荣耀MagicV3：轻薄机身，性能强劲，影像出色荣耀MagicV3是一款主打轻薄的折叠屏手机，其厚度仅为9.2毫米，重量仅为226克，在折叠屏手机中处于领先水平...
手机互联 2024-09-05 21:57:43 -
诺基亚推HMDFusion：模块化手机，为个性化体验而生
诺基亚推HMDFusion：模块化手机，为个性化体验而生诺基亚携全新HMDFusion重磅回归，这款手机旨在通过模块化设计解决智能手机的局限性。HMDFusion独特的“Fusionoutfits”可更换外壳，为用户带来各种实用功能，从无线充电到增强保护，再到自拍直播环形灯，一应俱全...
手机互联 2024-09-05 21:41:27 -
高通骁龙XPlus8核平台亮相IFA2024：性能与AI赋能再升级，扩展Windows 11 AI+PC市场
高通骁龙XPlus8核平台亮相IFA2024：性能与AI赋能再升级，扩展Windows 11 AI+PC市场在即将开幕的IFA 2024展会前夕，高通正式宣布推出骁龙XPlus 8核平台，进一步壮大了其骁龙X系列产品组合。这一新平台将被应用于700-900美元价格段的Windows 11 AI+PC产品，这意味着高通骁龙XPlus平台将扩展至更广阔的市场，并进一步提升其价格竞争力...
手机互联 2024-09-05 17:00:19 -
高通推出八核4nm处理器骁龙XPlus，售价799美元
高通推出八核4nm处理器骁龙XPlus，售价799美元高通今日推出面向Windows笔记本电脑的八核4nm制程处理器骁龙XPlus，其NPU性能达到了45TOPS。高通表示，宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想和三星都将于今天发售搭载该芯片的产品，起售价为799美元，折合约5689元人民币...
手机互联 2024-09-04 19:58:05 -
咖啡香气中的科技盛宴：SharafDG 预告 iPhone 16 Pro/Max 微距新体验
咖啡香气中的科技盛宴：SharafDG 预告 iPhone 16 Pro/Max 微距新体验迪拜知名消费电子产品零售商「SharafDG」近日发布了一段关于 iPhone 16 Pro/Max 的商业视频，以一杯咖啡为引，将目光聚焦于 iPhone 的摄像头模组。视频画面从上至下俯冲，三滴咖啡幻化为三颗镜头，暗示着两款手机的相机将带来全新的微距拍摄感官...
手机互联 2024-09-04 00:09:44 -
荣耀IFA2024蓄势待发：MagicBookArt14新配色和骁龙版或将亮相
荣耀IFA2024蓄势待发：MagicBookArt14新配色和骁龙版或将亮相荣耀此前已官宣将在即将开幕的IFA2024上展示多款产品，包括荣耀MagicV3折叠屏手机、荣耀MagicPad2平板以及荣耀MagicBookArt14笔记本。然而，荣耀似乎并不满足于仅仅展示已在国内发布的产品，有爆料称荣耀很有可能将在柏林带来荣耀MagicBookArt14的新配色以及全新的骁龙版...
手机互联 2024-08-30 19:23:50
