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模块化手机新纪元：HMD Fusion 颠覆传统，开启个性化定制时代
模块化手机新纪元：HMD Fusion 颠覆传统，开启个性化定制时代HMD 携全新模块化智能手机 Fusion 强势来袭，并提出“Fusionoutfits”模块化解决方案，彻底颠覆传统手机设计。Fusion 背部集成的 SmartPin 智能接口，让用户能够轻松连接多样化的外壳配件，实现从便捷的无线充电、增强的防护壳，到专为自拍与直播优化的环形补光灯等丰富功能模块的即时切换，满足用户在不同场景下的多样化需求...
手机互联 2024-09-06 10:27:17 -
模块化新突破！HMD 推出 Fusion 智能手机，拓展手机功能新边界
模块化新突破！HMD 推出 Fusion 智能手机，拓展手机功能新边界在刚刚结束的 IFA 2024 柏林消费电子展上，HMD Global 推出了全新模块化智能手机 Fusion，并随之发布了“Fusionoutfits”模块化解决方案。这款手机的设计理念围绕着可扩展的功能和用户定制，通过独特的模块化系统，用户可以根据自己的需求自由地改变手机的外观和功能...
手机互联 2024-09-06 07:04:34 -
诺基亚推HMDFusion：模块化手机，为个性化体验而生
诺基亚推HMDFusion：模块化手机，为个性化体验而生诺基亚携全新HMDFusion重磅回归，这款手机旨在通过模块化设计解决智能手机的局限性。HMDFusion独特的“Fusionoutfits”可更换外壳，为用户带来各种实用功能，从无线充电到增强保护，再到自拍直播环形灯，一应俱全...
手机互联 2024-09-05 21:41:27 -
高通骁龙XPlus8核平台亮相IFA2024：性能与AI赋能再升级，扩展Windows 11 AI+PC市场
高通骁龙XPlus8核平台亮相IFA2024：性能与AI赋能再升级，扩展Windows 11 AI+PC市场在即将开幕的IFA 2024展会前夕，高通正式宣布推出骁龙XPlus 8核平台，进一步壮大了其骁龙X系列产品组合。这一新平台将被应用于700-900美元价格段的Windows 11 AI+PC产品，这意味着高通骁龙XPlus平台将扩展至更广阔的市场，并进一步提升其价格竞争力...
手机互联 2024-09-05 17:00:19 -
华为Pura70系列鸿蒙NEXT升级：惊喜与争议并存，你准备好了吗？
华为Pura70系列鸿蒙NEXT升级：惊喜与争议并存，你准备好了吗？从初识鸿蒙的憧憬，到如今亲身体验的震撼，华为手机确实给花粉带来了许多惊喜，用户体验也变得愈加优秀。华为手机的品牌影响力也在不断的突破中得到大幅提升，并持续给消费者带来惊喜...
手机互联 2024-09-05 11:30:21 -
高通推出八核4nm处理器骁龙XPlus，售价799美元
高通推出八核4nm处理器骁龙XPlus，售价799美元高通今日推出面向Windows笔记本电脑的八核4nm制程处理器骁龙XPlus，其NPU性能达到了45TOPS。高通表示，宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想和三星都将于今天发售搭载该芯片的产品，起售价为799美元，折合约5689元人民币...
手机互联 2024-09-04 19:58:05 -
英伟达第二季度营收超预期，数据中心业务强劲增长，Blackwell GPU 即将量产
英伟达第二季度营收超预期，数据中心业务强劲增长，Blackwell GPU 即将量产8月29日消息，美国当地时间周三，英伟达发布了截至今年7月28日的2025财年第二财季财报。财报显示，英伟达第二财季营收为300亿美元，同比增长122%，超过分析师平均预期的287亿美元；净利润为166亿美元，同比增长168%；摊薄后每股收益为0.67美元，同比增长168%，超过分析师平均预期的0.64美元...
业界动态 2024-09-04 11:58:19 -
高通骁龙X1P-42-100处理器曝光：仅64bit内存位宽，GPU算力大幅缩水
高通骁龙X1P-42-100处理器曝光：仅64bit内存位宽，GPU算力大幅缩水博主@金猪升级包近日在微博发布消息，根据其看到的内部产品文档，高通即将推出的骁龙X1P-42-100处理器基于代号为Purwa的原生8核芯片设计，令人惊讶的是，该处理器仅支持64bit内存位宽。这一消息意味着X1P-42-100的GPU算力将受到严重影响，相较于此前曝光的10核X1P-64-100处理器，其GPU算力大幅缩水，降至1.7TFLOPS，而缓存也减少至30MB...
手机互联 2024-09-03 10:19:15 -
鸿蒙NEXT消费者版本全面推送：华为Mate60系列用户已尝鲜，Pura70系列何时跟进？
鸿蒙NEXT消费者版本全面推送：华为Mate60系列用户已尝鲜，Pura70系列何时跟进？华为手机在近年来取得了长足的进步，不仅在芯片方面实现了突破，在系统方面也完成了自研。鸿蒙NEXT版本的发布更是引发了极大的关注，其开发者测试版本于此前推出，并于8月开始向消费者推送...
手机互联 2024-09-01 22:35:21 -
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升联发科于近期公布了其最新旗舰芯片天玑9400的性能参数，这款芯片将搭载于vivo X200上，预计将于10月正式发布。天玑9400在性能上较上一代有了显著提升，采用台积电3nm工艺制程，这是安卓阵营第一款3nm手机芯片，这意味着更低的功耗和更强的性能...
手机互联 2024-08-31 21:48:23 -
华为Pura70 系列手机正式加入昆仑玻璃更换服务支持列表
华为Pura70 系列手机正式加入昆仑玻璃更换服务支持列表IT之家 8 月 31 日消息，据“华为终端客户服务”官方公众号，华为 Pura70 系列手机今天正式加入昆仑玻璃更换服务支持列表中，定价为 499 元（12 月 31 日前优惠价格）。华为官方表示，如果用户的手机意外跌落导致屏幕碎裂，即可选择相关玻璃更换服务...
手机互联 2024-08-31 11:54:01 -
华为双喜临门：Pura70系统更新与鸿蒙PC即将问世
华为双喜临门：Pura70系统更新与鸿蒙PC即将问世作为全球领先的科技企业，华为始终以其卓越的创新能力和敏锐的市场洞察力，引领着行业的发展潮流。近期，华为手机领域再传捷报，Pura70系列手机迎来了新一轮的系统更新，同时，关于鸿蒙PC即将问世的传闻也让整个科技界充满期待...
手机互联 2024-08-30 23:44:56
