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  •  苹果iPhone SE4 将于明年初发布:OLED屏、FaceID、A18芯片加持

    苹果iPhone SE4 将于明年初发布:OLED屏、FaceID、A18芯片加持

    苹果iPhone SE4 将于明年初发布:OLED屏、FaceID、A18芯片加持 据显示行业分析师Ross Young透露,苹果iPhone SE4所需的OLED面板将于11月开始出货,新品预计会在明年年初正式发布。与上代产品相比,iPhone SE4在屏幕方面进行了重大调整,首先由LCD升级为全新的OLED,其次由传统的16:9屏幕升级为刘海屏,第三,苹果还放弃了Touch ID指纹识别,升级为Face ID 3D人脸识别...

    手机互联 2024-10-25 08:12:44
  •  AI 时代,荣耀 CEO 赵明谈 iPhone 16 及手机操作系统未来

    AI 时代,荣耀 CEO 赵明谈 iPhone 16 及手机操作系统未来

    AI 时代,荣耀 CEO 赵明谈 iPhone 16 及手机操作系统未来近日,荣耀 CEO 赵明就 AI 时代手机操作系统的未来发表了见解。在谈及个人对 iPhone 16 的初步体验感受时,赵明直言不讳地指出,在 AI 浪潮的席卷之下,苹果似乎略显滞后...

    手机互联 2024-10-24 12:37:48
  •  中兴努比亚Neo3现身IMEI数据库,或将升级性能和设计

    中兴努比亚Neo3现身IMEI数据库,或将升级性能和设计

    中兴努比亚Neo3现身IMEI数据库,或将升级性能和设计科技媒体gizmochina近日在GSMAIMEI数据库中发现了中兴努比亚Neo3手机的踪迹,型号为“Z2461”。目前该机尚未发布,具体规格信息也尚未公布...

    手机互联 2024-10-24 11:15:12
  •  苹果iPhone SE4将于明年初发售,搭载A18芯片及自研5G调制解调器

    苹果iPhone SE4将于明年初发售,搭载A18芯片及自研5G调制解调器

    苹果iPhone SE4将于明年初发售,搭载A18芯片及自研5G调制解调器据知名分析师郭明錤最新消息,苹果iPhone SE4手机将于12月开启大规模生产,预计将于明年初正式发售。这款备受期待的新机将采用全新的设计风格,并搭载一系列先进功能,为用户带来更出色的体验...

    手机互联 2024-10-24 04:46:30
  •  真我GT7 Pro官宣11月4日发布:挑战同档性能最强、影像最好的手机!

    真我GT7 Pro官宣11月4日发布:挑战同档性能最强、影像最好的手机!

    真我GT7 Pro官宣11月4日发布:挑战同档性能最强、影像最好的手机!今日,真我手机官微宣布,真我GT7 Pro将于11月4日14:00正式发布。真我realme副总裁、全球营销总裁、中国区总裁徐起表示,这款新机将"挑战同档性能最强、影像最好的手机"...

    手机互联 2024-10-23 11:04:38
  •  高通CEO断言:五年内,AI手机将成为全球主流

    高通CEO断言:五年内,AI手机将成为全球主流

    高通CEO断言:五年内,AI手机将成为全球主流全球最大规模智能手机芯片公司高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙近日表示,AI智能手机预计将在五年内普及到全球的每一位消费者。安蒙预言:"在接下来的五年内,我们所有人都非常有可能拥有一部基于人工智能的智能手机(即AI智能手机)"...

    手机互联 2024-10-23 10:09:35
  •  高通CEO预测五年内AI手机将普及,并看好公司业务多元化发展

    高通CEO预测五年内AI手机将普及,并看好公司业务多元化发展

    高通CEO预测五年内AI手机将普及,并看好公司业务多元化发展高通公司昨日正式发布了骁龙8至尊版旗舰处理器,这款新品在Qualcomm Hexagon NPU 的加持下,AI 性能提升45%,单位功耗性能也提升了45%。在发布会后,高通CEO 克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)表示,AI 手机将在五年内普及...

    手机互联 2024-10-23 09:02:26
  •  一加 13 性能实测:骁龙 8 至尊版“牙膏厂泄洪”,性能能耗双双超越 A18 Pro

    一加 13 性能实测:骁龙 8 至尊版“牙膏厂泄洪”,性能能耗双双超越 A18 Pro

    一加 13 性能实测:骁龙 8 至尊版“牙膏厂泄洪”,性能能耗双双超越 A18 Pro今天上午,一加 13 评测解禁,数码博主@数码闲聊站分享了该机搭载高通骁龙 8 至尊版处理器的实测数据。数据显示,一加 13 在性能和能耗方面都取得了显著提升,甚至超越了苹果 A18 Pro,成为移动设备性能新王...

    手机互联 2024-10-23 08:56:10
  •  Google Pixel 11 将搭载 Tensor G6 芯片,代号 Malibu,或采用台积电 2nm 制程

    Google Pixel 11 将搭载 Tensor G6 芯片,代号 Malibu,或采用台积电 2nm 制程

    Google Pixel 11 将搭载 Tensor G6 芯片,代号 Malibu,或采用台积电 2nm 制程几个月前,Google 发布了 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 机型,这两款设备在科技界获得了相当不错的评价。这一系列旗舰产品的提前到来让人怀疑这家搜索引擎巨头是否也会提前发布 Android 15 版本...

    手机互联 2024-10-23 01:17:02
  •   ROG游戏手机9系列官宣搭载骁龙8至尊版,将于11月19日发布

    ROG游戏手机9系列官宣搭载骁龙8至尊版,将于11月19日发布

    ROG游戏手机9系列官宣搭载骁龙8至尊版,将于11月19日发布ROG游戏手机官微今日宣布,备受期待的ROG游戏手机9系列即将搭载最新一代高通骁龙8至尊版移动平台,并将于11月19日19时正式发布。此前,高通于今日早些时候正式发布了骁龙8至尊版移动平台,华硕共同执行长许先越对此表示,ROG游戏手机9系列将凭借搭载性能出色的骁龙8至尊版移动平台,以及集成创新的终端侧生成式AI和游戏能力,为用户带来革命性的体验...

    手机互联 2024-10-22 14:30:12
  •  苹果CEO库克:不求最先,但求最好

    苹果CEO库克:不求最先,但求最好

    苹果CEO库克:不求最先,但求最好作为全球市值最高公司的首席执行官,蒂姆·库克(Tim Cook)今年主导了任内规模最大的两款产品发布:VisionPro 头显和 AppleIntelligence 人工智能系统。库克坚信,这两款产品将深刻改变他与所有人的生活方式,并将“不求最先,但求最好”的理念融入到苹果的产品开发中...

    业界动态 2024-10-22 12:35:25
  •   HMD 推出毒液联名手机壳,致敬漫威反英雄

    HMD 推出毒液联名手机壳,致敬漫威反英雄

    HMD 推出毒液联名手机壳,致敬漫威反英雄 HMD 近日为即将上映的《毒液:最终章》推出一款合作联名手机壳,向电影中的共生体致敬。这款名为 Venom SmartOutfit 的手机壳并非一款限量版手机,而是一款原型智能装备,其背面搭载了电磁液态铁流体,模仿了毒液共生体的流动形态...

    手机互联 2024-10-22 10:17:47

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