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  • 华硕Zenfone10尺寸确认,沿用5.9英寸小屏,骁龙8Gen2加持

    华硕Zenfone10尺寸确认,沿用5.9英寸小屏,骁龙8Gen2加持

    近日,华硕官方正式宣布旗下 Zenfone 10 机型定档 6 月 29 日发布,作为时下极为少见的小屏旗舰获得了较高的关注度。而在近日华硕官方也开始为该款机型宣传预热。根据以往爆料显示,华硕 Zenfone 10 正面为一块 6.3 英寸屏幕,不过在近日的官方预热中华硕方面宣布,该机沿用 5...

    手机互联 2023-06-13 10:58:49
  • 骁龙8Gen2比苹果A16贵是表象,安卓手机越买越贵幕后操控才是真

    骁龙8Gen2比苹果A16贵是表象,安卓手机越买越贵幕后操控才是真

    最新外媒报道揭晓了高通骁龙8 Gen 2旗舰芯片的售价,这引发了广大消费者的关注。据相关分析师透露,这款目前安卓手机阵营的旗舰芯片每颗售价达到160美元(约合人民币1137元)。这一消息与此前关于苹果A16仿生芯片的成本相比也引起了不小的争议。据报道,每颗A16芯片的成本为110美元(约合人民币782元),尽管它比前代A15芯片价格翻了一番,但仍然比高通骁龙8 Gen 2芯片便宜了50美元(约合人民币355元)。随着Redmi K60 Pro,vivo iQOO 11,OPPO 一加 11,魅族20,小米13系列,OPPO Find X6 Pro,三星 Galaxy S23系列,vivoX90 Pro+等搭载骁龙8 Gen 2芯片的智能手机纷纷上市,许多用户已经有了亲身体验,大家的感觉就是性能提升并不是特别明显,但手机的终端售价依旧不低。相反看搭载A16芯片的iPhone 14 Pro系反而比上代苹果13 Pro系列售价降低了,虽然A16芯片比上代A15还贵,但现在的iPhone整体都在大幅降价。对于安卓智能手机越卖越贵的现实,消费者会有诸多不理解:1、iPhone新品降价策略无非就是提升销量,占据更多市场份额,可别忘了苹果生态也是相当赚钱的,加之周边配件、智能产品都提升了各大范围的盈利可能。不过别指望iPhone卖得比安卓更便宜,如果真比安卓便宜了,美丽国的幕后资本操作们未必答应。说白了,苹果与高通代表的安卓阵营,既有竞争也有平衡。第6点我为大家剖析。2、安卓智能手机这边,国产品牌也在不断争夺高端智能手机份额,毕竟利润率更高,因此,定价必然向苹果iPhone看齐,无论销量如何,定价不能低。3、刚才提到的核心部件,像高通骁龙8 Gen 2芯片,拍照的成像cmos等没有核心技术的零部件只能高价购买,无形中提升了制造手机的成本。4.研发费用,特别是一些合作费用,专利授权费用,国产安卓手机就不占优势,别看徕卡,哈苏认证看着高端大气,也是需要支付一定费用的,专利这块儿国产手机的隐痛就多了。5、像台积电不断的提高芯片代加工费用,这里虽然有工艺制程提升带来的高昂研发费用,别看从7nm到5nm感觉提升不大,但研发费用提升都不是一个量级,加之,随着制程的提高,良品率也会受到影响,无形中的成本压力,最终都会转嫁到消费者身上。台积电因为拥有绝对的垄断地位,坚持调涨代工价不可避免,自 2024 年 1 月起先进制程将再涨 3%-6%,其实不仅针对苹果,高通,一些手机内其他芯片加工必然都要涨价。6、隐形原因,智能手机虽然消费者换机频率降低了,但仍然是全球出货量最大的消费电子产品。而核心技术掌握在谁手里,大家心里都明白。苹果iPhone赚取的高额利润最终去了哪里?高通芯片赚取的利润最终去了哪里?谷歌安卓系统赚取的利润又去了哪里?你动了别人的蛋糕,就必然受到打压。目前这种环境下,包括华为在内,很多产品利润依据被别人拿去了。最初1999元能买到旗舰手机的标配版,现在呢,没有5000左右很难办到了。事实上别说产品成本提升造成的,想想家电行业,电视机现状,现在千元就能买到大屏幕的智能电视。在数码行业,产品本身就应该是迭代升级后,性能提升,体验提升,但售价不变或者降价,毕竟产品更加成熟了。之所以,智能手机价格居高不下,看似智能手机终端市场竞争激烈,事实上,真正赚取高额利润的是掌握核心技术、处于垄断地位的资本大鳄。什么时候是核心技术竞争的时候,手机的价格才会真正被打下来!不过难度可想而知,幕后资本大佬赚取高额的利润,会维持技术研发,保护自己成熟稳定的供应链,……想突破可想而知。(人家可是从基础学科做起的,想想EUV光刻机成千上万的技术积累吧,再想想周边的佳能,索尼,三星技术,美丽国还举着鞭子……)华为本想勇闯天涯,但现实就是这么残酷。再看看小米、oppo、vivo等虽说都有在芯片行业涉足,敢大张旗鼓的干吗?只能唯唯诺诺的表态——小芯片。真敢动了人家的奶酪,一个“大笔斗儿”让你认清现实。现实就是苹果也好,高通也罢,甚至荷兰阿斯麦ASML,中国台湾台积电,都是美丽国的打工者,不过苹果,高通是高级打工者,国产手机厂商说白了还是低端制造业代加工者,别不爱听,目前现实就是如此。想占上高端,先从别被别人卡脖子开始,卧薪尝胆还有很长的一段路要走。一段儿时间内,消费者如果像电视行业一样能购买到性价比极高的手机产品,在手机行业内,目前美丽国背后的利益集团是不允许的。 ...

    手机互联 2023-06-07 01:29:03
  • iQOO11S入网工信部:骁龙8Gen2高频版+200W快充

    iQOO11S入网工信部:骁龙8Gen2高频版+200W快充

    iQOO最新机型iQOO 11S已经入网工信部,设备型号为V2304A,这款5G数字移动电话机支持5G-增强移动宽带(eMBB)技术和5G异网漫游功能。据爆料,iQOO 11S样机主要升级了性能和快充功能,搭载骁龙8 Gen 2「鸡血版」芯片,超级闪充功率达到200W,同时搭载三星E6柔性直屏,分辨率为2K,刷新率可达144Hz...

    手机互联 2023-06-07 01:28:44
  • OPPOFindN3折叠屏手机再迎爆料,OPPOWatch3预计同期发布

    OPPOFindN3折叠屏手机再迎爆料,OPPOWatch3预计同期发布

    伴随着高通骁龙 8 Gen 3 官宣 10 月底发布,各大手机厂商下半年的新机推进计划均会受到部分影响,尤其是半代升级的 S 系列,数量上相较往年将会少上一些。不过结合以往爆料来看,下半年还将有多款旗舰级折叠屏手机陆续推出,其中 OPPO Find N3 无疑拥有相当高的市场关注度。近日,数码博主数码闲聊站爆料称,下半年 OPPO 的重磅新品将会是 OPPO Find N3 折叠屏手机以及 OPPO Watch 3 智能手表,同时表示两款产品很有可能会在同一场发布会上与大家见面。该消息源指出,OPPO Watch 5 手表代号为「Comet」,采用带弧形边缘的方形显示屏,将配备 570mAh 电池,并支持 eSIM 连接功能。而 OPPO Find N3 折叠屏手机根据已有爆料来看在尺寸上将会做出改变,不再采用以往较为小巧的机身设计,而是更为主流的尺寸,预计展开后屏幕面积在 8 英寸左右,外屏尺寸为 6.5 英寸,且内外屏幕均支持 120Hz 屏幕刷新率。其他配置上,据悉 OPPO Find N3 后置 5000 万像素 IMX890 主摄 +4800 万超广角 +6400 万潜望式长焦三摄方案,内外双屏的前置摄像头分别拥有 2000/3200 万像素。处理器则为高通骁龙 8 Gen 2 毫无悬念,辅以 4800mAh 电池,支持 80W 有线充电功能。OPPO Find N3 折叠屏手机预计将于今年第三季度发布。 ...

    手机互联 2023-06-05 00:08:12
  • 小米14首发骁龙8Gen3定档:10月24日发布

    小米14首发骁龙8Gen3定档:10月24日发布

    近日高通正式官宣了骁龙技术峰会,10月24日将正式举办,在会中将会正式发布高通骁龙8 Gen 3芯片,相比以往的时间,此次打发布提前了半个月,相继的机型也将提前1、2周正式发布,可能最快将在双11之前首发。骁龙8 Gen3将采用台积电的N4P工艺,并拥有全新的1+5+2架构设计,首发的品牌大几率依然是小米,机型则为小米14...

    手机互联 2023-06-05 00:08:12
  • realmeGTNeo6系列或已进入无线电核准,有望搭载骁龙8Gen2芯片

    realmeGTNeo6系列或已进入无线电核准,有望搭载骁龙8Gen2芯片

    在今年的手机市场中,realme GT Neo 5 系列凭借 240W 超级闪充、16GB+1TB 大容量版本,以及亲民的价格取得了不俗的口碑与市场表现,而在近日型号分别显示为「RMX3820」和「 RMX3823」的 realme 新机开始进入无线电核准,有爆料称两款机型很有可能归属 realme GT Neo 6 系列。目前有关 realme GT Neo 6 系列的相关爆料消息仍然较少,不过结合入网时间来看,realme GT Neo 6 系列很有可能会在年内发布...

    手机互联 2023-06-05 00:08:07
  • 曝骁龙8Gen310月底发布:小米14/RedmiK70稳了

    曝骁龙8Gen310月底发布:小米14/RedmiK70稳了

    快科技6月2日消息,博主数码闲聊站透露,高通骁龙8 Gen3提前至10月底发布,相关终端会在11月份陆续亮相。据悉,首批搭载高通骁龙8 Gen3的旗舰设备包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等等...

    手机互联 2023-06-02 10:32:51
  • 小米14Plus曝光:骁龙8Gen3+2.5D大直屏,续航迎来重大升级

    小米14Plus曝光:骁龙8Gen3+2.5D大直屏,续航迎来重大升级

    作为小米旗下的旗舰手机代表作,小米13系列凭借着出色的外观设计、强劲的硬件堆料和优秀的影像体验,受到了许多消费者的关注。在小米13系列三款机型中,小米13作为唯一的小尺寸直屏机型,收获了不错的市场口碑,但也有不少大屏爱好者认为小米13没有大尺寸直屏机型颇为可惜。如今,最新的爆料带来了小米14系列的产品信息,全新的小米14 Plus得到曝光,这款新机将带来2.5D大直屏以及超强续航体验,该消息在网上引起了热议。 根据最新的爆料显示,小米14系列有望带来4款新机,分别是小米14、小米14 Plus、小米14 Pro、小米14 Ultra,该系列新品将于今年10-11月期间发布,顶配Ultra机型将在明年3-4月发布。 在小米14系列曝光的4款新机中,小米14 Plus引起了众多网友的关注,从命名可以看出这款新机的定位是小米14的加大版本,颇有一种对标iPhone 14和iPhone 14Plus的意味,如果消息属实,那么对于正在嫌弃小米13尺寸小的用户来说,这款小米14 Plus将很值得期待。 据悉,小米14 Plus将采用全新的2...

    手机互联 2023-06-01 00:48:20
  • 骁龙8Gen3、天玑9300规格曝光,明年手机性能表现令人期待

    骁龙8Gen3、天玑9300规格曝光,明年手机性能表现令人期待

    去年11月中旬的2022骁龙峰会中,高通技术公司推出了第二代骁龙8。现在,搭载了这颗芯片的手机产品已经开始大量上市。与此同时,MediaTek的天玑9200也在去年11月发布亮相。就此来看,今年的旗舰芯片更新也有望在接近的时间范围内到来。现在,时间已经来到了2023年年中,如果高通和MediaTek在今年11月左右进行旗舰芯片发布的话,那么现在相应的产品应该已经正在研发推进的过程中了。相关的爆料信息也正在越来越多。近日,博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到,“天玑9300:台积电N4P工艺,CPU 4*X4+4*A720,GPU Immortalis-G720;骁龙8 Gen3:台积电N4P工艺,CPU 1*X4+5*A720+2*A520,GPU Adreno 750”。按照爆料中提到的说法,全新的天玑9300将采用4+4架构,配备 4 个 Cortex-X4 超大核 + 4 个 Cortex-A720 大核,并结合Immortalis-G720 GPU。事实上,在此前的官方剧透中,MediaTek也曾提到过天玑9300的细节信息。据悉,MediaTek近日的一份官方消息中显示,“MediaTek 下一代天玑旗舰芯将采用 Arm 最新的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP,以及 Arm Immortalis-G720 GPU,将通过突破性的架构设计与技术创新,为移动终端提供令人惊叹的性能和能效,开启移动新体验!”官方预热视频中提到,Arm 最新发布的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础。下一代天玑旗舰移动芯片将能够轻松满足多任务处理、重载多线程应用和游戏的需求,为用户带来更快速、更流畅的多任务操作体验以及出色的续航表现。在游戏方面,Arm最新发布的GPU Immortalis-G720能在更高的游戏帧率下实现更流畅的光线追踪体验。同时带来能效的大幅提升,以确保移动终端能在长时间的游戏过程中保持低温运行。基于Arm 创新的新一代CPU和GPU技术,MediaTek已经打造出了下一代天玑旗舰移动芯片,预计将于今年年底与用户见面。另外,来自同一位博主的另一份最新爆料显示,“天玑9300补充说明一点,4+4没什么问题,只是目前样片调度还是1+3+4,1个高频超大核X4+3个中频超大核X4m+4个低频大核A720。跑分高于骁龙8G3,能耗待定。”除了全新的天玑9300,爆料中也提到了新一代骁龙旗舰芯片的信息。按照其中提到的说法,今年的骁龙8 Gen3将基于台积电N4P工艺打造,采用1+5+2架构,拥有1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核、2颗Cortex A520小核,同时配备 Adreno 750 GPU。作为参考,第二代骁龙8基于 4 纳米工艺制造,采用1+2+2+3 架构,拥有1个主频3.2GHz的超大核、4个主频的2...

    手机互联 2023-06-01 00:48:07
  • 小米14系列备案:标配骁龙8Gen3

    小米14系列备案:标配骁龙8Gen3

    快科技5月31日消息,博主数码闲聊站透露,小米14系列已经备案,型号是23127PN0CC、23116PN5BC,新品将于11月份登场,标配高通骁龙8 Gen3移动平台。据悉,高通骁龙8 Gen3采用台积电N4P工艺制程,CPU部分由1颗超大核、5颗大核和2颗小核组成,其中超大核是Cortex X4,CPU主频高达3.7GHz。相较过去的X3,Cortex X4效能峰值提升了15%,在同效能前提下其功耗比X3低40%。论占用面积,X4仅仅比X3大了约10%,同时它也支持最大2M的L2快取内存。另外,Cortex X4另一个重大变化就是新架构只有AArch64位,AArch32已经被放弃,意味着此后的Arm将转向纯64位架构。除了搭载高通骁龙8 Gen3,这次小米14系列仍然同时会推出标准版和Pro版两款机型,新品将在高通骁龙8 Gen3发布之后正式官宣。 ...

    手机互联 2023-05-31 10:03:17
  • 摩托罗拉MotoGStylus5G(2023)发布,搭载骁龙6Gen1芯片

    摩托罗拉MotoGStylus5G(2023)发布,搭载骁龙6Gen1芯片

    IT之家 5 月 31 日消息,摩托罗拉推出了其第三代 Moto G Stylus 5G 手机,是首批采用高通骁龙 6 Gen 1 芯片组的设备之一。该设备保留了位于充电端口旁边的标志性手写笔,但不支持三星 Galaxy S23 Ultra 的 S Pen 那样的蓝牙或压感功能。Moto G Stylus 5G (2023) 采用 6.6 英寸 FHD + 分辨率的 IPS LCD 屏幕,刷新率为 120Hz。屏幕上有一个小小的孔洞,用于放置 1600 万像素的前置摄像头。今年的 Moto G Stylus 在后面增加了一颗 5000 万像素的主摄像头(f / 1...

    手机互联 2023-05-31 07:54:45
  • 台积电N3系列工艺无法提高SRAM密度,已经与逻辑密度提升没有关系

    台积电N3系列工艺无法提高SRAM密度,已经与逻辑密度提升没有关系

    上个月,台积电(TSMC)介绍了先进半导体制造工艺的路线图,包括了3nm和2nm制程节点的各种工艺。今年台积电将推出改进的N3E工艺,成本更低,有着更好的经济效益,接下来会在3nm制程节点提供更广泛的产品组合,包括N3P、N3X和N3AE,以满足不同客户的多样化需求。WikiChip表示,近期得到的信息显示,SRAM单元在台积电3nm制程节点上,与5nm制程节点基本没有分别。虽然台积电在早期曾表示,新的制程节点在SRAM单元的密度上是上一代工艺的1.2倍,不过根据最新的信息,差别非常小。此前就有报道称,台积电在3nm制程节点遇到SRAM单元缩减放缓的问题。据了解,台积电在改进的N3E工艺上,引入了英特尔早在2011年22nm时期就采用的SAC方案,提高了良品率。不过无论N3E工艺如何改进,SRAM单元的密度都没多大差别。这也导致了今天台积电谈及新制程节点的进步时,主要还是说逻辑密度及制造步骤的改进,有意回避了这方面的问题。现代处理器里,SRAM占据了芯片很大一部分面积和晶体管数量,如果没有明显改进,芯片换用新的制程节点效果就不太明显了。何况台积电的3nm制程节点成本大幅度飙升,导致了许多芯片公司都选择观望,没有去下单。事实上,SRAM缩减已经不再跟随逻辑密度提升,这样的情况已经有一段时间了,只是两者现在已经没有什么关联。 ...

    手机互联 2023-05-31 07:54:31

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