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Redmi Turbo 4：天玑8400-Ultra加持，千元价位段游戏性能王者即将登场
Redmi Turbo 4：天玑8400-Ultra加持，千元价位段游戏性能王者即将登场Redmi Turbo 4将于2025年1月正式发布，成为2025年开年首款新机，目前已正式开启预约。这款备受期待的手机，将搭载由Redmi、联发科和Arm三方联合定义的天玑8400-Ultra处理器，这颗芯片是联发科基于旗舰思路打造的8系新品，旨在为千元价位段手机带来突破性的性能提升...
手机互联 2024-12-24 00:01:28 -
天玑8400处理器深度解析：中低端市场的新王者？
天玑8400处理器深度解析：中低端市场的新王者？联发科近期发布的天玑8400处理器，无疑为竞争激烈的手机芯片市场投下了一颗重磅炸弹。这款定位中低端的芯片，凭借其显著的性能提升和能效优化，有望成为未来中低端手机市场的热门选择...
手机互联 2024-12-23 22:42:09 -
Redmi Turbo 4系列即将登场：天玑8400-Ultra加持，双旗舰战略蓄势待发
Redmi Turbo 4系列即将登场：天玑8400-Ultra加持，双旗舰战略蓄势待发今天，联发科正式发布了天玑8400全大核智能体AI芯片，小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾亲临发布会现场。活动中，Redmi宣布十年总出货量突破11.1亿台，畅销全球105个国家和地区，并特别强调Redmi K70至尊版在国内市场取得单平台销量第一的佳绩...
手机互联 2024-12-23 21:50:02 -
realme Neo7 SE即将发布：全球首发联发科天玑8400处理器，性能与功耗兼顾
realme Neo7 SE即将发布：全球首发联发科天玑8400处理器，性能与功耗兼顾realme真我今日正式宣布，将全球首发搭载联发科天玑8400处理器的全新机型，并启动了“耐玩战神共创计划”。随后，数码博主@数码闲聊站进一步爆料，这款搭载天玑8400的新机极有可能是realme Neo7 SE...
手机互联 2024-12-23 21:38:46 -
Redmi Turbo 4：搭载天玑8400-Ultra，开启2025年旗舰新篇章
Redmi Turbo 4：搭载天玑8400-Ultra，开启2025年旗舰新篇章2024年12月23日，联发科天玑8400正式发布，小米集团总裁卢伟冰亲临现场，共同见证这一重要时刻。此次发布会意义非凡，不仅标志着天玑8000系列的持续成功，更预示着Redmi Turbo系列与天玑芯片的深度绑定将进入全新阶段...
手机互联 2024-12-23 18:34:54 -
Redmi Turbo 4：全球首发天玑8400-Ultra处理器，元旦后正式发布
Redmi Turbo 4：全球首发天玑8400-Ultra处理器，元旦后正式发布2024年12月23日，在联发科天玑芯片新品发布会上，小米Redmi品牌总经理王腾重磅宣布，Redmi Turbo 4手机将全球首发搭载全新天玑8400-Ultra处理器。这一消息迅速引发了业界和消费者的广泛关注，Redmi Turbo 4也成为了近期手机市场最受期待的新品之一...
手机互联 2024-12-23 18:34:06 -
Redmi携手联发科发布天玑8400-Ultra：新年首款旗舰，性能能效全面升级
Redmi携手联发科发布天玑8400-Ultra：新年首款旗舰，性能能效全面升级今天下午，Redmi总经理王腾正式发布了搭载全新天玑8400-Ultra移动平台的Redmi新机，并宣布这款新机将于2025年1月上市，成为2025年新年首款重磅产品。此次发布标志着Redmi与联发科以及Arm的强强联合，共同打造了一款以旗舰级思路设计的8系芯片...
手机互联 2024-12-23 18:16:09 -
联发科天玑8400：轻旗舰SoC的性能革新，为游戏玩家带来全新体验
联发科天玑8400：轻旗舰SoC的性能革新，为游戏玩家带来全新体验手机SoC市场长期以来存在明显的等级划分，旗舰级SoC在CPU、GPU性能、AI以及ISP能力上都显著优于轻旗舰SoC。这种差异主要源于成本和技术差异，导致轻旗舰手机厂商不得不采用老款旗舰SoC，从而增加了产品成本...
手机互联 2024-12-23 17:55:31 -
Redmi Turbo 4：首发天玑8400-Ultra处理器，元旦后正式亮相
Redmi Turbo 4：首发天玑8400-Ultra处理器，元旦后正式亮相2024年12月23日，在联发科天玑芯片新品发布会上，小米Redmi品牌总经理王腾重磅宣布，Redmi Turbo 4手机将全球首发搭载联发科全新处理器——天玑8400-Ultra。这标志着Redmi品牌在高性能移动芯片领域的又一次重大突破，也预示着2025年移动终端市场新一轮竞争的开启...
手机互联 2024-12-23 16:36:24 -
小米天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部，Redmi Turbo 4即将搭载天玑8400处理器问世
小米天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部，Redmi Turbo 4即将搭载天玑8400处理器问世12月20日，小米中国区市场部副总经理兼Redmi品牌总经理王腾在社交媒体上分享喜讯，庆祝小米集团天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部。这一里程碑式的成就，标志着小米与联发科(MTK)的合作取得了显著成功，也充分展现了天玑8000系列芯片在市场上的强劲竞争力...
手机互联 2024-12-20 19:39:56 -
Redmi Turbo 4：全球首发天玑8400，3000万天玑8000系列出货量背后的实力展现
Redmi Turbo 4：全球首发天玑8400，3000万天玑8000系列出货量背后的实力展现小米集团中国区总裁王腾近日在其个人社交平台上分享了联发科赠送的奖牌，以庆祝小米集团天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部。这一里程碑式的成就，不仅彰显了天玑8000系列在市场上的巨大成功，也反映了Redmi品牌在推动芯片技术发展和提升用户体验方面所做出的巨大贡献...
手机互联 2024-12-20 15:50:07 -
天玑8400：联发科能否凭借这款中端芯片重塑市场格局？
天玑8400：联发科能否凭借这款中端芯片重塑市场格局？12月18日，联发科正式宣布天玑8400芯片的发布日期，这预示着中端手机市场将迎来新一轮的激烈竞争。然而，天玑8400的实际性能究竟如何？它能否在竞争激烈的市场中脱颖而出，甚至超越历代旗舰处理器？本文将深入剖析天玑8400的各项性能指标，并探讨其市场前景和联发科的未来战略...
手机互联 2024-12-19 16:46:18
