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  • Redmi Turbo 4:天玑8400-Ultra加持,千元价位段游戏性能王者即将登场

    Redmi Turbo 4:天玑8400-Ultra加持,千元价位段游戏性能王者即将登场

    Redmi Turbo 4:天玑8400-Ultra加持,千元价位段游戏性能王者即将登场Redmi Turbo 4将于2025年1月正式发布,成为2025年开年首款新机,目前已正式开启预约。这款备受期待的手机,将搭载由Redmi、联发科和Arm三方联合定义的天玑8400-Ultra处理器,这颗芯片是联发科基于旗舰思路打造的8系新品,旨在为千元价位段手机带来突破性的性能提升...

    手机互联 2024-12-24 00:01:28
  • 天玑8400处理器深度解析:中低端市场的新王者?

    天玑8400处理器深度解析:中低端市场的新王者?

    天玑8400处理器深度解析:中低端市场的新王者?联发科近期发布的天玑8400处理器,无疑为竞争激烈的手机芯片市场投下了一颗重磅炸弹。这款定位中低端的芯片,凭借其显著的性能提升和能效优化,有望成为未来中低端手机市场的热门选择...

    手机互联 2024-12-23 22:42:09
  • Redmi Turbo 4系列即将登场:天玑8400-Ultra加持,双旗舰战略蓄势待发

    Redmi Turbo 4系列即将登场:天玑8400-Ultra加持,双旗舰战略蓄势待发

    Redmi Turbo 4系列即将登场:天玑8400-Ultra加持,双旗舰战略蓄势待发今天,联发科正式发布了天玑8400全大核智能体AI芯片,小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾亲临发布会现场。活动中,Redmi宣布十年总出货量突破11.1亿台,畅销全球105个国家和地区,并特别强调Redmi K70至尊版在国内市场取得单平台销量第一的佳绩...

    手机互联 2024-12-23 21:50:02
  • realme Neo7 SE即将发布:全球首发联发科天玑8400处理器,性能与功耗兼顾

    realme Neo7 SE即将发布:全球首发联发科天玑8400处理器,性能与功耗兼顾

    realme Neo7 SE即将发布:全球首发联发科天玑8400处理器,性能与功耗兼顾realme真我今日正式宣布,将全球首发搭载联发科天玑8400处理器的全新机型,并启动了“耐玩战神共创计划”。随后,数码博主@数码闲聊站进一步爆料,这款搭载天玑8400的新机极有可能是realme Neo7 SE...

    手机互联 2024-12-23 21:38:46
  • Redmi Turbo 4:搭载天玑8400-Ultra,开启2025年旗舰新篇章

    Redmi Turbo 4:搭载天玑8400-Ultra,开启2025年旗舰新篇章

    Redmi Turbo 4:搭载天玑8400-Ultra,开启2025年旗舰新篇章2024年12月23日,联发科天玑8400正式发布,小米集团总裁卢伟冰亲临现场,共同见证这一重要时刻。此次发布会意义非凡,不仅标志着天玑8000系列的持续成功,更预示着Redmi Turbo系列与天玑芯片的深度绑定将进入全新阶段...

    手机互联 2024-12-23 18:34:54
  • Redmi Turbo 4:全球首发天玑8400-Ultra处理器,元旦后正式发布

    Redmi Turbo 4:全球首发天玑8400-Ultra处理器,元旦后正式发布

    Redmi Turbo 4:全球首发天玑8400-Ultra处理器,元旦后正式发布2024年12月23日,在联发科天玑芯片新品发布会上,小米Redmi品牌总经理王腾重磅宣布,Redmi Turbo 4手机将全球首发搭载全新天玑8400-Ultra处理器。这一消息迅速引发了业界和消费者的广泛关注,Redmi Turbo 4也成为了近期手机市场最受期待的新品之一...

    手机互联 2024-12-23 18:34:06
  • Redmi携手联发科发布天玑8400-Ultra:新年首款旗舰,性能能效全面升级

    Redmi携手联发科发布天玑8400-Ultra:新年首款旗舰,性能能效全面升级

    Redmi携手联发科发布天玑8400-Ultra:新年首款旗舰,性能能效全面升级今天下午,Redmi总经理王腾正式发布了搭载全新天玑8400-Ultra移动平台的Redmi新机,并宣布这款新机将于2025年1月上市,成为2025年新年首款重磅产品。此次发布标志着Redmi与联发科以及Arm的强强联合,共同打造了一款以旗舰级思路设计的8系芯片...

    手机互联 2024-12-23 18:16:09
  • 联发科天玑8400:轻旗舰SoC的性能革新,为游戏玩家带来全新体验

    联发科天玑8400:轻旗舰SoC的性能革新,为游戏玩家带来全新体验

    联发科天玑8400:轻旗舰SoC的性能革新,为游戏玩家带来全新体验手机SoC市场长期以来存在明显的等级划分,旗舰级SoC在CPU、GPU性能、AI以及ISP能力上都显著优于轻旗舰SoC。这种差异主要源于成本和技术差异,导致轻旗舰手机厂商不得不采用老款旗舰SoC,从而增加了产品成本...

    手机互联 2024-12-23 17:55:31
  • Redmi Turbo 4:首发天玑8400-Ultra处理器,元旦后正式亮相

    Redmi Turbo 4:首发天玑8400-Ultra处理器,元旦后正式亮相

    Redmi Turbo 4:首发天玑8400-Ultra处理器,元旦后正式亮相2024年12月23日,在联发科天玑芯片新品发布会上,小米Redmi品牌总经理王腾重磅宣布,Redmi Turbo 4手机将全球首发搭载联发科全新处理器——天玑8400-Ultra。这标志着Redmi品牌在高性能移动芯片领域的又一次重大突破,也预示着2025年移动终端市场新一轮竞争的开启...

    手机互联 2024-12-23 16:36:24
  • 三星Galaxy S25系列或将支持45W无线快充,但缺失MagSafe功能?

    三星Galaxy S25系列或将支持45W无线快充,但缺失MagSafe功能?

    三星Galaxy S25系列或将支持45W无线快充,但缺失MagSafe功能?近日,来自X平台的消息源Jukanlosreve曝光了Spigen为三星Galaxy S25 Ultra打造的磁力无线充电手机壳。这款手机壳包装盒上清晰印有“MagFit for MagSafe”字样,引发了人们对三星Galaxy S25系列无线充电能力的关注和猜测...

    手机互联 2024-12-21 08:26:16
  • 小米天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部,Redmi Turbo 4即将搭载天玑8400处理器问世

    小米天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部,Redmi Turbo 4即将搭载天玑8400处理器问世

    小米天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部,Redmi Turbo 4即将搭载天玑8400处理器问世12月20日,小米中国区市场部副总经理兼Redmi品牌总经理王腾在社交媒体上分享喜讯,庆祝小米集团天玑8000系列芯片累计出货量突破3000万部。这一里程碑式的成就,标志着小米与联发科(MTK)的合作取得了显著成功,也充分展现了天玑8000系列芯片在市场上的强劲竞争力...

    手机互联 2024-12-20 19:39:56
  • 比特币暴跌:单日跌破94500美元关口,超37万人爆仓

    比特币暴跌:单日跌破94500美元关口,超37万人爆仓

    比特币暴跌:单日跌破94500美元关口,超37万人爆仓12月20日,比特币价格遭遇重挫,跌破94500美元关键支撑位。截至19:00,比特币价格报94444美元,单日跌幅高达7.86%,市场恐慌情绪蔓延...

    区块链 2024-12-20 19:35:37

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