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Google起诉前工程师泄露Pixel芯片机密并发布威胁性言论
Google起诉前工程师泄露Pixel芯片机密并发布威胁性言论Google已对一名前工程师哈希特·罗伊（Harshit Roy）提起诉讼，指控其泄露了与Google Pixel芯片设计相关的机密信息，并发布了具有威胁性的言论。这起案件揭示了科技公司保护其知识产权的斗争，以及一个不满的前员工利用社交媒体平台公开公司秘密的行为...
手机互联 2024-11-28 23:36:36 -
Apple 2024 World AIDS Day Campaign: A $3 Million Pledge to the Global Fund
Apple 2024 World AIDS Day Campaign: A $3 Million Pledge to the Global FundApple is once again demonstrating its commitment to the fight against AIDS with a significant donation campaign coinciding with World AIDS Day on December 1st. This year’s initiative represents a substantial escalation of Apple's longstanding partnership with the Global Fund, a crucial organization combating AIDS, tuberculosis, and malaria worldwide...
手机互联 2024-11-27 21:44:34 -
Redmi K80: Flagship Performance at a Surprisingly Affordable Price
Redmi K80: Flagship Performance at a Surprisingly Affordable PriceRedmi's K series has always been known for offering flagship-level features at competitive prices, and the newly launched K80 is no exception. This latest iteration, touted as the strongest standard version in the K series' history, boasts impressive specifications while defying expectations with its surprisingly accessible pricing...
手机互联 2024-11-27 21:06:12 -
Realme GT7 Pro Global Launch: Flagship Specs at a Competitive Price
Realme GT7 Pro Global Launch: Flagship Specs at a Competitive PriceRealme's GT7 Pro, initially launched in China four weeks prior, has made its official debut in the global market. This flagship device boasts impressive specifications, including the powerful Snapdragon 8 Gen 1 processor, a stunning display, and a versatile camera system...
手机互联 2024-11-26 22:20:31 -
《iPhone 17 Air：纤薄机身引发的eSIM革命与市场挑战》
《iPhone 17 Air：纤薄机身引发的eSIM革命与市场挑战》快科技11月26日消息，一则令人瞩目的爆料称，苹果即将推出的iPhone 17 Air将成为苹果历史上最薄的机型，厚度预计介于5mm到6mm之间。这一惊人的厚度远低于目前苹果最薄手机iPhone 6的6.9mm，也显著低于今年发布的iPhone 16和16 Plus的7.8mm...
手机互联 2024-11-26 10:19:03 -
苹果2025年自研基带：iPhone SE4先行，iPhone 17系列仅限Air版，性能表现引担忧
苹果2025年自研基带：iPhone SE4先行，iPhone 17系列仅限Air版，性能表现引担忧苹果公司计划于2025年正式启用其自研基带芯片，然而，这项备受关注的技术却并非直接应用于高端机型，而是选择从入门级机型iPhone SE4开始试水。据外媒报道，今年三月发布的iPhone SE4将率先搭载苹果自研基带，而备受期待的9月份发布的iPhone 17系列中，仅有iPhone 17 Air一款机型会采用自研基带，其余三款机型则仍然沿用高通基带...
手机互联 2024-11-26 10:12:54 -
《SEC主席Gary Gensler将于明年1月卸任，加密货币行业或将迎来政策转变》
《SEC主席Gary Gensler将于明年1月卸任，加密货币行业或将迎来政策转变》美东时间11月21日周四，美国证券交易委员会（SEC）主席Gary Gensler宣布将于明年1月20日卸任。这一消息迅速引发市场关注，尤其是在加密货币行业，Gensler强硬的监管姿态在此前已引起广泛争议...
区块链 2024-11-22 04:49:27 -
苹果iPhone SE4确认将于2025年3月上市：搭载自研5G基带，全面升级引爆期待
苹果iPhone SE4确认将于2025年3月上市：搭载自研5G基带，全面升级引爆期待据分析师最新消息，并已获得供应链方面的证实，备受期待的苹果iPhone SE4将于2025年3月正式上市销售。分析师对此时间点信心十足，甚至使用了“确认”一词来表达其笃定程度...
手机互联 2024-11-21 10:37:31 -
苹果iPhone SE 4或于明年3月发布，首发自研5G基带
苹果iPhone SE 4或于明年3月发布，首发自研5G基带据巴克莱分析师Tom O'Malley最新报告透露，苹果计划在其将于明年发布的iPhone SE 4机型上，首次采用其自研的5G基带芯片。该报告进一步指出，这款新手机极有可能在2024年3月份与消费者见面...
手机互联 2024-11-20 23:39:48 -
iPhone SE 4：苹果自研5G基带的里程碑之作，明年3月正式发布
iPhone SE 4：苹果自研5G基带的里程碑之作，明年3月正式发布快科技11月20日报道，巴克莱分析师Tom O'Malley在其研究报告中指出，苹果下一代iPhone SE 4 将首次搭载苹果自研的5G基带，并预计于明年3月份正式发布。这一消息对于苹果公司及其产业链来说，都具有里程碑式的意义，标志着苹果在5G基带芯片研发领域的重大突破...
手机互联 2024-11-20 07:38:08 -
苹果2025年春季发布会预测：iPhone SE 4搭载自研5G芯片，AirTag迎来二代升级
苹果2025年春季发布会预测：iPhone SE 4搭载自研5G芯片，AirTag迎来二代升级科技媒体MacRumors于11月19日报道称，巴克莱银行分析师汤姆·奥马利（Tom O'Malley）及其同事在对亚洲供应链进行考察后，发布研究报告预测苹果将于2025年3月发布iPhone SE 4。这一预测引发了业内广泛关注，因为该机型最大的亮点在于将搭载苹果自主设计的5G调制解调器，标志着苹果在芯片领域迈向更全面的自主掌控，并摆脱对高通的依赖...
手机互联 2024-11-20 06:38:35 -
HMD Global的HMDFusion手机及其首款配件HMDFlashy补光手机壳正式上市：模块化设计的未来？
HMD Global的HMDFusion手机及其首款配件HMDFlashy补光手机壳正式上市：模块化设计的未来？HMD Global在今年九月推出的HMDFusion手机，凭借其创新的SmartPin连接系统，迅速吸引了科技爱好者的目光。这款手机的核心设计理念在于模块化，通过设备背面的SmartPin接口，用户可以连接各种外壳配件，扩展手机的功能，增强其实用性和个性化...
手机互联 2024-11-19 17:54:50
