首页 > 资讯列表 >  本页面生成30VS30专题报道,30VS30滚动新闻,30VS30业界评论等相关报道!
  •  vivo Y300 Pro 即将发布:电池6500mAh,支持80W快充

    vivo Y300 Pro 即将发布:电池6500mAh,支持80W快充

    vivo Y300 Pro 即将发布:电池6500mAh,支持80W快充IT之家8月14日消息,一款型号为V2410A的vivo新机昨日通过了3C认证,目前已获得所有必要认证,即将发布。根据数码博主@WHYLAB的说法,这款机型就是即将发布的vivo Y300 Pro...

    手机互联 2024-08-14 17:55:26
  •  柔派FlexPai3折叠屏现身二手平台,售价7300元

    柔派FlexPai3折叠屏现身二手平台,售价7300元

    柔派FlexPai3折叠屏现身二手平台,售价7300元8月12日,IT之家获悉,柔宇旗下柔派FlexPai3折叠屏手机现身二手平台,标价7300元。这款手机为8GB+128GB版本,搭载骁龙765G处理器,采用升降摄像头设计,并是一款外折产品...

    手机互联 2024-08-14 00:57:24
  •  华为Mate70 vs. iPhone 16: 你会选择谁?

    华为Mate70 vs. iPhone 16: 你会选择谁?

    华为Mate70 vs. iPhone 16: 你会选择谁?每当新一代iPhone发布前夕,全球科技界和消费者都会陷入狂热的期待中。然而,随着华为手机的强势崛起,今年的局面似乎发生了微妙的变化...

    手机互联 2024-08-12 23:04:19
  •  真我即将发布320W超光速秒充,突破300W快充能力

    真我即将发布320W超光速秒充,突破300W快充能力

    真我即将发布320W超光速秒充,突破300W快充能力realme真我手机今日官宣,将于8月14日的真我科技嘉年华上发布320W超光速秒充,这一消息突破了此前官方预热的300W快充能力,引发了广泛关注。此前,realme真我品牌营销总监王硕(Francis Wong)在今年6月透露,真我公司正在测试300W充电技术...

    手机互联 2024-08-12 14:29:14
  •  天玑9400 VS 骁龙8Gen4:年底旗舰芯片对决,谁能夺得桂冠?

    天玑9400 VS 骁龙8Gen4:年底旗舰芯片对决,谁能夺得桂冠?

    天玑9400 VS 骁龙8Gen4:年底旗舰芯片对决,谁能夺得桂冠?距离联发科天玑9400和高通骁龙8Gen4这两款全新旗舰芯片的正式发布越来越近,关于搭载着它们的迭代新机也频频传出消息。究竟这两款芯片的实际表现如何?哪些新机将率先搭载?它们的性能、续航和价格又将如何?相信不少朋友都迫不及待地想要一探究竟...

    手机互联 2024-08-12 10:56:26
  •  真我300W快充技术沟通会临近,充电速度或超预期

    真我300W快充技术沟通会临近,充电速度或超预期

    真我300W快充技术沟通会临近,充电速度或超预期8月8日,realme真我手机正式宣布将在8月14日举办真我300W快充技术沟通会。近期,爆料大神@OnLeaks发布了一段300W充电演示视频,提前揭示了这项技术的惊人速度...

    手机互联 2024-08-12 10:32:14
  •  华为Mate70 vs 荣耀Magic7:下半年旗舰之争,谁将成为你的选择?

    华为Mate70 vs 荣耀Magic7:下半年旗舰之争,谁将成为你的选择?

    华为Mate70 vs 荣耀Magic7:下半年旗舰之争,谁将成为你的选择?2023年下半年,手机市场即将迎来一场旗舰大战,其中备受关注的莫过于华为Mate70系列和荣耀Magic7系列。这两款产品都来自曾经的母子品牌,现在则各自独立发展,为消费者带来全新的旗舰体验...

    手机互联 2024-08-12 10:27:18
  •  真我13+现身GeekBench,搭载天玑7300芯片,6GB内存起步

    真我13+现身GeekBench,搭载天玑7300芯片,6GB内存起步

    真我13+现身GeekBench,搭载天玑7300芯片,6GB内存起步近日,realme的一款新机真我13+在GeekBench基准测试平台上曝光。根据泄露的信息,真我13+在GeekBench6单核测试中取得了1043分的成绩,多核测试则获得了2925分,多核性能表现出色...

    手机互联 2024-08-12 10:22:23
  •  真我13+ 即将登场!Geekbench 跑分曝光,搭载天玑7300 系列处理器

    真我13+ 即将登场!Geekbench 跑分曝光,搭载天玑7300 系列处理器

    真我13+ 即将登场!Geekbench 跑分曝光,搭载天玑7300 系列处理器近日,一款型号为 RMX5000 的 realme 新机现身 Geekbench 基准测试平台,据推测或为即将发布的真我 13+ 手机。 根据 Geekbench 6.3.0 版本的测试结果,该机取得了单核 1043 分、多核 2925 分的成绩,CPU 由 4 个 2.00GHz 核心和 4 个 2.50GHz 核心组成...

    手机互联 2024-08-09 17:26:57
  •  三星Galaxy A16 5G现身跑分库:搭载天玑6300芯片,预计年底发布

    三星Galaxy A16 5G现身跑分库:搭载天玑6300芯片,预计年底发布

    三星Galaxy A16 5G现身跑分库:搭载天玑6300芯片,预计年底发布IT之家8月9日消息,三星Galaxy A16 5G手机现已在GeekBench跑分库亮相,型号包括面向美国Sprint运营商的SM-A166P和国际版SM-A166E,预示着这款手机将在全球市场推出。从跑分库信息来看,三星Galaxy A16 5G将搭载联发科天玑6300芯片,比前代A15 5G所用的天玑6100+芯片有所升级...

    手机互联 2024-08-09 10:56:58
  •  天玑9400 vs 骁龙8 Gen4:手机芯片大战再升级

    天玑9400 vs 骁龙8 Gen4:手机芯片大战再升级

    天玑9400 vs 骁龙8 Gen4:手机芯片大战再升级在国内手机市场,芯片的竞争一直是厂商之间争夺的焦点。目前市场上主流的手机芯片主要由联发科和高通骁龙两家品牌提供,而拥有自研SoC芯片能力的厂商屈指可数,这也使得这两家巨头在芯片领域牢牢占据主导地位...

    手机互联 2024-08-09 10:50:45
  •  荣耀300 Pro:渲染图曝光,双拼设计和水滴形镜头模组引人注目

    荣耀300 Pro:渲染图曝光,双拼设计和水滴形镜头模组引人注目

    荣耀300 Pro:渲染图曝光,双拼设计和水滴形镜头模组引人注目随着荣耀新机发布日期的临近,市场上关于其配置和设计的爆料也越来越多。而最近,关于荣耀300 Pro 的渲染图和部分配置信息也开始流传,引起了不少关注...

    手机互联 2024-08-09 10:50:25

站长搜索

http://www.adminso.com

Copyright @ 2007~2024 All Rights Reserved.

Powered By 站长搜索

打开手机扫描上面的二维码打开手机版


使用手机软件扫描微信二维码

关注我们可获取更多热点资讯

站长搜索目录系统技术支持