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思特威推出5000万像素1/2英寸手机图像传感器SC532HS，将于2025年Q3量产
思特威推出5000万像素1/2英寸手机图像传感器SC532HS，将于2025年Q3量产CMOS图像传感器供应商思特威今日正式发布了其全新5000万像素1/2英寸0.8μm像素尺寸的手机应用图像传感器——SC532HS。这款传感器基于思特威SmartClarity-SL技术平台打造，采用先进的55nm Stacked BSI工艺制程，并集成了多项思特威自主研发的核心技术，旨在为智能手机提供卓越的成像性能...
手机互联 2025-03-20 11:03:18 -
iPhone17 Air：纤薄机身与高昂价格的博弈——2025秋季新品前瞻
iPhone17 Air：纤薄机身与高昂价格的博弈——2025秋季新品前瞻2025年3月末，距离苹果秋季新品发布会还有半年左右时间，关于即将发布的iPhone 17系列手机的传闻已甚嚣尘上。近日，网络上曝光了一款疑似iPhone 17 Air手机壳的图片，为这款备受期待的新机增添了更多神秘色彩...
手机互联 2025-03-20 10:46:37 -
2025年全球将有四亿部智能手机搭载生成式人工智能，中国品牌蓄势待发
2025年全球将有四亿部智能手机搭载生成式人工智能，中国品牌蓄势待发市场调查机构Counterpoint Research近日发布报告预测，到2025年，全球约有三分之一（约4亿部）智能手机将配备生成式人工智能（Generative AI，简称GenAI）功能，相比2024年的五分之一增长显著。这一预测揭示了GenAI技术在智能手机领域的快速发展趋势，以及手机厂商在这一领域的激烈竞争...
手机互联 2025-03-20 08:50:17 -
三星Galaxy S25 Edge即将发布：超薄机身，旗舰配置，价格或成最大挑战
三星Galaxy S25 Edge即将发布：超薄机身，旗舰配置，价格或成最大挑战三星最初预告的Galaxy S25 Ultra全新“Dark and Bold”黑色版本最终未能如期推出，相关预热文章已被删除。然而，这并不影响另一款备受期待的新机——Galaxy S25 Edge的发布进程...
手机互联 2025-03-19 22:15:52 -
iPhone 18 Pro系列：屏下Face ID、可变光圈相机及A20芯片等重大升级预测
iPhone 18 Pro系列：屏下Face ID、可变光圈相机及A20芯片等重大升级预测随着iPhone 18系列发布日期的临近，关于其配置和功能的爆料层出不穷。尽管距离正式发布还有一年半左右的时间，但一些早期传闻已开始浮出水面，为我们勾勒出这款备受期待的苹果旗舰手机的轮廓...
手机互联 2025-03-19 22:15:27 -
华为2025折叠屏新机：Pura系列或将引爆市场，双形态设计与亲民定价成最大看点
华为2025折叠屏新机：Pura系列或将引爆市场，双形态设计与亲民定价成最大看点2025年，折叠屏手机市场即将迎来新一轮技术爆发。作为长期领跑者，华为凭借接近50%的国内市场份额稳坐冠军宝座，其新机动向自然备受瞩目...
手机互联 2025-03-19 21:08:44 -
华为Pura80 Pro：引领2025年旗舰手机进化方向
华为Pura80 Pro：引领2025年旗舰手机进化方向在智能手机市场竞争愈发激烈的当下，华为凭借其强大的自主研发能力和影像技术创新，始终稳固其在高端市场中的独特地位。华为新机型的发布节奏也逐渐加快，Pura系列、Nova系列、Mate系列以及折叠屏系列都在持续更新迭代...
手机互联 2025-03-19 20:58:42 -
iOS 18 密码应用漏洞：您需要了解的一切
iOS 18 密码应用漏洞：您需要了解的一切苹果于2024年9月发布的iOS 18系统中，引入了备受期待的全新密码应用Passwords。然而，这个旨在增强用户密码安全性的应用，却在初期存在一个严重的漏洞，可能将用户的密码暴露给特权网络上的恶意行为者...
手机互联 2025-03-19 11:27:43 -
苹果自研基带C1与C2：从iPhone 16e到iPhone 18 Pro的基带进化之路
苹果自研基带C1与C2：从iPhone 16e到iPhone 18 Pro的基带进化之路苹果在iPhone 16e上首次采用了自研5G基带芯片C1，这标志着苹果在摆脱高通基带依赖的道路上迈出了关键一步。C1基带虽然并非一款性能卓越的基带芯片，但其稳定可靠的网络连接和优异的功耗控制能力，使其在入门级iPhone机型上表现出色，达到了苹果的预期目标...
手机互联 2025-03-19 10:06:23 -
三星Galaxy Z Fold7和Z Flip7：25W快充成最大槽点，厚度改进显著
三星Galaxy Z Fold7和Z Flip7：25W快充成最大槽点，厚度改进显著三星新一代折叠屏手机Galaxy Z Fold7 (SM-F9660)和Galaxy Z Flip7 (SM-F7660)已通过3C认证，正式进入市场前的最后阶段。令人意外的是，这两款备受期待的旗舰机型，在充电技术方面却依旧延续了三星一贯的保守策略，仅支持25W快充，充电器型号为EP-TA800...
手机互联 2025-03-19 10:01:52 -
苹果C2基带芯片：2026年赋能iPhone 18 Pro系列，毫米波支持成最大亮点
苹果C2基带芯片：2026年赋能iPhone 18 Pro系列，毫米波支持成最大亮点苹果公司在2024年推出了首款自研5G基带芯片C1，并率先应用于iPhone 16e机型。这一举动标志着苹果在移动通信技术领域迈出了重要一步，摆脱了对高通等外部供应商的依赖...
手机互联 2025-03-19 07:58:20 -
英伟达GTC 2025：AI霸主地位的巩固与技术变革的挑战
英伟达GTC 2025：AI霸主地位的巩固与技术变革的挑战2025年3月19日，芯片巨头英伟达在美国举办了备受瞩目的GTC 2025开发者大会，这场被誉为“AI界春晚”的盛会发布了众多新产品和计划，包括更强大的芯片、机器人模型以及“个人AI超算”，意图巩固其在人工智能领域的霸主地位。然而，此次大会也并未完全打消投资者对英伟达未来发展的担忧，其芯片业务面临的技术变革压力以及宏观经济环境的不确定性，都给英伟达的股价带来了压力...
业界动态 2025-03-19 07:46:21
