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百度智能云发布智能视频云3.0全景图，赋能视频创作、生产等全流程
5月14日消息，近日，百度智能云正式发布了智能视频云3.0全景图。百度智能视频云3.0基于云原生架构，融合百度前沿的视频云技术和AI能力架构矩阵，从云智技术一体化、产品平台化、应用场景化三个层面全面赋能视频创作、生产、应用等全流程...
互联网 2021-05-14 11:12:00 -
5G用户争夺乱象：优惠购物秒变分期贷有运营商业务员淡化风险
本报记者 李乔宇 李亚男 5G用户争夺战如火如荼。 日前，江苏消费者小孙在某家电商城购买家电产品时，被工作人员告知目前商城与中国移动有合作，用户进行5G话费套餐升级即可收到1440元的现金抵扣券...
电信通讯 2021-05-13 13:41:33 -
科技巨头和芯片大厂组建“半导体联盟”呼吁美国政府补贴芯片生产
财联社（上海，编辑 潇湘）讯，本周二，苹果、微软、谷歌等科技巨头与英特尔等芯片制造商，联合组建了一个新的游说团体――美国半导体联盟(Semiconductors in America Coalition)，旨在向美国政府施压以期获得芯片制造补贴。 美国半导体联盟在官网发布的新闻稿中表示，“美国半导体联盟――一个由半导体公司和一系列重要行业的主要下游半导体用户组成的跨行业联盟今天宣布成立，我们呼吁国会领导人拨出500亿美元用于国内芯片制造激励和研究计划...
电信通讯 2021-05-12 11:32:45 -
郭明Z：5G手机相关供应链的股票在2H21存在潜在下行风险
金融界网5月11日消息，天风国际分析师郭明Z称，Android 5G手机最大挑战在于没有杀手级应用。 大部分的5G相关半导体供应商的股票已反映因供应短缺造成的ASP上升与能见度提升，但市场因过去6–9个月忽视此需求不振长期风险，为5G手机相关供应链的股票在2H21的潜在下行风险...
电信通讯 2021-05-11 11:43:01 -
外媒：苹果AirTag等追踪神器产品有滥用风险
亚马逊于当地时间5月7日开放了其防丢网络Sidewalk，将为 Tile防丢器、Level 智能锁以及老年护理智能手表 CareBand 等设备提供支持。据称，这是 Sidewalk 自去年发布以来最大的一次扩张...
手机互联 2021-05-11 09:12:09 -
疫情严重，苹果在印度生产业务遭严重打击
5月11日消息，因印度当地疫情形势愈演愈烈，苹果在印度的制造业务受到了严重打击。很多分析人士称，疫情会减缓印度手机生产，削弱消费者需求，他们质疑印度能否成为智能手机制造和出口大国...
电信通讯 2021-05-11 08:42:06 -
男子生产销售假冒华为屏幕获利28万被判赔偿106万余元
你在网上买到的“原装”屏幕，很可能是小作坊生产的假冒伪劣产品。综合国内媒体报道，近日，广东省深圳市龙华区人民法院公开开庭审理并当庭宣判一起侵害商标权纠纷案...
手机互联 2021-05-02 12:44:51 -
台积电将投资28亿美元在南京建生产线
4月26日晚间消息，据报道，全球最大的芯片代工厂商台积电将在内地投资28亿美元，以提高汽车用半导体的产量。 报道称，台积电规划在中国大陆南京厂建置月产4万片的28nm产能，新产能预计2022年下半年开始逐步开出，2023年中达到月产4万片规模...
电信通讯 2021-04-27 11:20:26 -
遭遇芯片短缺，马斯克：你们不懂生产汽车有多难
4月27日消息，据外媒报道，当地时间周一，电动汽车制造商特斯拉公布了2021年第一季度财报，显示其营收近104亿美元，每股收益0.93美元，业绩超过华尔街预期，并连续七个季度实现盈利。财报发布后，特斯拉投资者关系主管马丁·维埃查（Martin Viecha）、首席执行官埃隆·马斯克(Elon Musk)、首席财务官扎卡里·柯克霍恩(Zachary Kirkhorn)以及其他高管出席了财报电话会议，解读财报并回答了投资者与分析师的提问...
业界动态 2021-04-27 08:34:43 -
联发科或将率先发布4nm芯片预计最早今年底生产
据外媒GSMArena报道，根据两个不同的消息来源，联发科将成为第一家发布4nm芯片的芯片厂商，该产品预计于今年年底（第四季度）或明年年初开始生产。有消息认为，联发科的硬件将挑战当今的骁龙800系列，还可以大大降低功耗...
手机互联 2021-04-20 10:53:57 -
董明珠：格力正打造5G无人化工厂生产基地可连接打通
财联社4月19日讯，格力董事长董明珠表示，现在的制造业制造依然是根本，但已经是科技制造。“格力全球有70个生产基地，在工业互联网下，国内外业务可以在云上连接打通...
互联网 2021-04-19 12:02:15 -
大部分生产企业在亚洲，拜登想振兴美国芯片制造并不易
拜登总统的振兴美国半导体芯片业梦想，面临着来自供应链复杂性的现实考验。从现代汽车（Hyundai Motor）新电动汽车IONIQ 5需要的一款芯片，就可了解拜登总统解决困扰汽车制造商和其他行业的半导体芯片短缺问题的挑战...
业界动态 2021-04-18 19:46:22
