热门搜索
-
小米Redmi Turbo 4：搭载天玑8400-Ultra芯片，GeekBench跑分成绩曝光，将于2025年1月初发布
小米Redmi Turbo 4：搭载天玑8400-Ultra芯片，GeekBench跑分成绩曝光，将于2025年1月初发布小米Redmi Turbo 4手机的GeekBench跑分成绩近日曝光，预示着这款搭载联发科全新天玑8400-Ultra芯片的手机即将正式发布。根据12月27日的爆料信息，Redmi Turbo 4在GeekBench跑分库中展现出了强劲的性能，单核成绩达到1642分，多核成绩则高达6056分...
手机互联 2024-12-27 20:40:39 -
三星Galaxy Z Flip7或将搭载Exynos 2500芯片，明年量产300万部
三星Galaxy Z Flip7或将搭载Exynos 2500芯片，明年量产300万部据TheElec网站报道，三星Galaxy Z Flip7将搭载Exynos 2500芯片，这一消息已获得三星电子高级官员的证实。TheElec是韩国一家知名的科技网站，其报道的可信度相对较高...
手机互联 2024-12-27 17:22:57 -
一加Ace5系列首销火爆：销量超预期，用户关注点聚焦芯片、游戏、散热等核心性能
一加Ace5系列首销火爆：销量超预期，用户关注点聚焦芯片、游戏、散热等核心性能一加中国区总裁李杰近日在成都走访了多家线下门店，与销售伙伴进行了深入交流，了解到消费者对一加Ace5系列产品的关注重点。根据李杰的反馈，购机用户最感兴趣的信息集中在芯片、游戏性能、散热能力、屏幕显示效果、网络连接速度以及外观设计等几个核心方面...
手机互联 2024-12-27 15:15:19 -
苹果2025年上半年新品阵容曝光：iPhone SE 4成最大亮点，A18芯片加持
苹果2025年上半年新品阵容曝光：iPhone SE 4成最大亮点，A18芯片加持2024年12月27日，据媒体报道，苹果计划在2025年上半年发布五款重磅新品，涵盖了其几乎所有主要产品线，其中包括备受关注的iPhone SE 4。此次新品发布阵容堪称豪华，除了iPhone SE 4外，还将推出M4 芯片MacBook Air、带屏HomePod、iPad 11以及Apple Watch SE 3，从个人电脑、平板电脑、智能手机，到智能家居和智能穿戴设备，苹果几乎覆盖了其所有主要产品类别...
手机互联 2024-12-27 08:42:24 -
台积电2nm工艺量产在即：苹果A20芯片领衔，产能争夺战白热化
台积电2nm工艺量产在即：苹果A20芯片领衔，产能争夺战白热化2024年，半导体行业将迎来一场技术革新，台积电即将大规模量产其备受瞩目的2nm工艺制程。这一消息无疑将进一步激化半导体领域的制程竞争，也预示着移动设备和高性能计算领域将迎来新的性能飞跃...
手机互联 2024-12-26 08:16:07 -
中国AI初创企业在芯片限制下逆势崛起：技术创新与挑战并存
中国AI初创企业在芯片限制下逆势崛起：技术创新与挑战并存尽管面临美国对尖端芯片的出口限制，中国人工智能初创企业在追赶美国领先AI模型方面展现出令人瞩目的速度，其发展态势超出了许多业内人士的预期。本文将深入探讨中国AI初创企业如何在重重限制下取得进展，以及它们面临的挑战与机遇...
业界动态 2024-12-25 17:36:53 -
三星Galaxy A56：2025年第一季度亮相，搭载Exynos 1580芯片，支持45W快充
三星Galaxy A56：2025年第一季度亮相，搭载Exynos 1580芯片，支持45W快充三星Galaxy A56即将于2025年第一季度正式与消费者见面。这款备受期待的中端机型近日现身蓝牙SIG数据库，型号为SM-A566B_DS，并确认搭载蓝牙5.4技术...
手机互联 2024-12-25 08:20:04 -
小米Poco X7/Pro海外版配置曝光：明年一季度发布，搭载天玑7300 Ultra/8400芯片
小米Poco X7/Pro海外版配置曝光：明年一季度发布，搭载天玑7300 Ultra/8400芯片小米即将在海外市场推出两款备受期待的手机：Poco X7和Poco X7 Pro。根据可靠消息来源Paras Guglani的爆料，这两款手机将于2025年第一季度正式亮相，并带来了令人瞩目的硬件配置信息...
手机互联 2024-12-25 07:17:30 -
三星Galaxy S25系列完整爆料：统一设计、高通骁龙8 Gen 2旗舰芯片和灵动岛功能
三星Galaxy S25系列完整爆料：统一设计、高通骁龙8 Gen 2旗舰芯片和灵动岛功能三星Galaxy S25系列将于明年1月22日的Galaxy Unpacked发布会上正式亮相。近日，韩国媒体曝光了该系列的完整配置信息，为我们提前揭开了其神秘面纱...
手机互联 2024-12-24 18:50:05 -
三星Galaxy M165G高清渲染图曝光：直屏设计，搭载天玑6300芯片，预装Android 14系统
三星Galaxy M165G高清渲染图曝光：直屏设计，搭载天玑6300芯片，预装Android 14系统科技媒体AndroidHeadline于12月23日发布博文，分享了三星Galaxy M165G手机的高清渲染图，并揭示了这款即将发布的手机的部分配置和外观设计细节。渲染图显示，Galaxy M165G将提供淡绿色、黑色和浅粉色三种配色选择，为消费者提供了更多个性化的选择...
手机互联 2024-12-24 11:57:35 -
Redmi Turbo 4：搭载天玑8400-Ultra芯片，开启2025年手机新篇章
Redmi Turbo 4：搭载天玑8400-Ultra芯片，开启2025年手机新篇章2024年12月23日，联发科正式发布了全新天玑8400系列芯片，而首款搭载该系列芯片的手机——Redmi Turbo 4，即将于2025年1月震撼来袭。Redmi总经理王腾的官宣，为这款备受期待的新机增添了更多神秘色彩...
手机互联 2024-12-24 10:15:48 -
iPhone 17系列屏幕尺寸和配置全面升级：高刷屏成标配，A19芯片强势来袭
iPhone 17系列屏幕尺寸和配置全面升级：高刷屏成标配，A19芯片强势来袭快科技12月24日消息，根据最新报道，苹果公司将在2024年推出的iPhone 17系列手机上进行多项重磅升级，其中最引人注目的莫过于屏幕尺寸和刷新率的提升以及芯片性能的显著增强。与2023年发布的iPhone 15 Pro系列相比，iPhone 16 Pro系列已经率先进行了屏幕尺寸的调整，而即将到来的iPhone 17系列则将这一趋势进一步延续，并带来更全面的升级...
手机互联 2024-12-24 09:55:45
