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vivo X200s系列曝光：天玑9400处理器加持，6K±超大硅电池续航强劲
vivo X200s系列曝光：天玑9400处理器加持，6K±超大硅电池续航强劲11月28日，关于vivo即将推出的X200s系列手机的详细信息在网络上流出。这款备受期待的新机型，其硬件配置参数引发了广泛关注，其强大的性能和出色的影像系统，预示着vivo在高端手机市场的一次全新突破...
手机互联 2024-11-28 20:28:55 -
一加Ace5：天青彩陶机身与骁龙8 Gen3魔改方案的极致融合
一加Ace5：天青彩陶机身与骁龙8 Gen3魔改方案的极致融合11月27日，数码博主@数码闲聊站曝光了一加Ace5手机的惊艳外观设计，引发了广泛关注。这款手机将采用纯直屏、晶盾玻璃、金属中框以及极具工艺难度的“天青彩陶”陶瓷机身，这在中端标准版手机中尚属首例...
手机互联 2024-11-27 17:14:21 -
上海市数据局推动数据要素市场化配置，助力城市数字化转型
上海市数据局推动数据要素市场化配置，助力城市数字化转型为了实现这一目标，上海市数据局采取了一系列积极有效的措施。首先，在基础设施建设方面，上海市数据局加快推动云计算、网络、区块链、算力等新型数字基础设施的布局，着力促进资源的共享和共用，最大限度地提高资源利用率，降低企业成本，提升整体效率...
区块链 2024-11-26 20:47:46 -
vivo S20系列将于11月28日震撼发布：天玑9300+加持，影像升级再造潮流！
vivo S20系列将于11月28日震撼发布：天玑9300+加持，影像升级再造潮流！vivo于11月21日正式宣布，备受期待的vivo S20系列手机将于11月28日19:00正式发布。此次发布会将带来两款全新机型：vivo S20和vivo S20 Pro，为消费者带来更卓越的移动体验...
手机互联 2024-11-21 20:32:16 -
苹果iPhone SE4确认将于2025年3月上市：搭载自研5G基带，全面升级引爆期待
苹果iPhone SE4确认将于2025年3月上市：搭载自研5G基带，全面升级引爆期待据分析师最新消息，并已获得供应链方面的证实，备受期待的苹果iPhone SE4将于2025年3月正式上市销售。分析师对此时间点信心十足，甚至使用了“确认”一词来表达其笃定程度...
手机互联 2024-11-21 10:37:31 -
小米15S系列即将登场：天玑处理器之谜与澎湃自研芯片的可能性
小米15S系列即将登场：天玑处理器之谜与澎湃自研芯片的可能性今年手机市场竞争激烈，各大厂商纷纷推出新机，力求提升市场份额和品牌影响力。“S”系列迭代的策略更是屡见不鲜，吊足了消费者的胃口，也催生了众多“等等党”...
手机互联 2024-11-20 23:10:37 -
OPPO Reno13系列强势来袭：天玑8350处理器、IP69级防水及全新影像体验全面升级
OPPO Reno13系列强势来袭：天玑8350处理器、IP69级防水及全新影像体验全面升级继OPPO Reno13系列手机官宣将于11月25日发布后，官方持续预热，并最终揭开了这款新机的神秘面纱。今日，OPPO Reno13和Reno13 Pro的Geekbench 6跑分成绩正式出炉，两款机型均搭载了联发科天玑8350处理器...
手机互联 2024-11-20 21:59:42 -
OPPO Reno13系列即将发布：天玑8350加持，80W快充实力抢眼
OPPO Reno13系列即将发布：天玑8350加持，80W快充实力抢眼OPPO Reno13系列即将于11月25日正式发布，近日，型号为“PKM110”和“PKK110”的两款OPPO手机已现身GeekBench数据库，外界普遍认为这两款机型分别对应OPPO Reno13标准版和Pro版。 这两款新机均搭载联发科天玑8350处理器，为用户带来流畅的使用体验...
手机互联 2024-11-20 20:17:28 -
realme真我GT Neo7或将于12月上市：80W快充+骁龙8 Gen3超频版加持
realme真我GT Neo7或将于12月上市：80W快充+骁龙8 Gen3超频版加持11月19日，型号为RMX5060的realme真我新机已获得3C认证，这款备受期待的新机型或将是realme真我GT Neo7，并有望在12月份正式与消费者见面。此次3C认证信息显示，该手机将配备VCB8OACH充电器，支持5VDC2A或5-11VDC7.3A的充电规格，最高可实现80W的快速充电...
手机互联 2024-11-19 21:14:23 -
HMD Global的HMDFusion手机及其首款配件HMDFlashy补光手机壳正式上市：模块化设计的未来？
HMD Global的HMDFusion手机及其首款配件HMDFlashy补光手机壳正式上市：模块化设计的未来？HMD Global在今年九月推出的HMDFusion手机，凭借其创新的SmartPin连接系统，迅速吸引了科技爱好者的目光。这款手机的核心设计理念在于模块化，通过设备背面的SmartPin接口，用户可以连接各种外壳配件，扩展手机的功能，增强其实用性和个性化...
手机互联 2024-11-19 17:54:50 -
iQOO Neo10系列强势来袭：天玑9400+自研芯片，游戏体验再升级！
iQOO Neo10系列强势来袭：天玑9400+自研芯片，游戏体验再升级！vivo品牌副总裁贾净东今日在其社交媒体平台上发布预热信息，正式揭开了iQOO Neo10系列手机的神秘面纱。此次预热重点关注了iQOO Neo10 Pro的强大性能和极致的游戏体验，并预示着该系列将在多个方面树立新的行业标杆...
手机互联 2024-11-17 11:17:50 -
vivo S20 Pro 配置曝光：天玑9300+加持，90W快充
vivo S20 Pro 配置曝光：天玑9300+加持，90W快充 vivo S20 Pro 的部分参数信息在近日曝光，该机将搭载天玑9300+处理器，并配备 5500mAh 电池和支持 90W 有线快充。 此外，vivo S20 Pro 已于 11 月 8 日通过国家 3C 质量认证，型号为 V2430A，并配备与 X200 系列相同的 90W 充电器...
手机互联 2024-11-14 20:22:48
