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罗永浩AR新产品即将发布：颠覆智能手机的下一代计算平台？
罗永浩AR新产品即将发布：颠覆智能手机的下一代计算平台？近日，有网友在社交媒体平台发文称，坚果R2手机已经寿终正寝。随后，罗永浩发文称，“没事，差不多到年底的时候，你会发现用什么手机都一样...
手机互联 2024-09-01 19:57:42 -
小米“朱雀”：智能手机的下一个形态，还是一场冒险？
小米“朱雀”：智能手机的下一个形态，还是一场冒险？随着iPhone16系列即将发布，其新增的拍照专属物理按键引发了手机圈关于硬件交互的热烈讨论。然而，当苹果还在增加物理按键时，小米却选择了一条截然不同的道路——彻底消灭物理按键...
手机互联 2024-08-29 16:27:59 -
三折叠屏手机：下一个智能手机市场风口？
三折叠屏手机：下一个智能手机市场风口？2024年9月，华为将不会带来Mate70系列手机，而是会发布全新的三折叠屏手机产品，以迎战iPhone16系列。事实上，有媒体爆料称，接下来不止华为将发布三折叠屏手机，荣耀也在积极布局三折叠屏手机...
手机互联 2024-08-22 20:07:02 -
三星下一代折叠屏手机：W25 和 Galaxy Z Fold6 Slim 将采用钛金属材质
三星下一代折叠屏手机：W25 和 Galaxy Z Fold6 Slim 将采用钛金属材质近日，有消息称三星最新的折叠屏手机——面向中国市场的 W25 和面向韩国市场的 Galaxy Z Fold6 Slim，将采用钛金属材质作为背板。若消息属实，这两款手机将成为三星首款采用钛金属材质的折叠屏手机，并且这两款新机预计将在 2024 年第四季度发布...
手机互联 2024-08-21 20:35:38 -
告别笨重，拥抱轻薄：iPhone 17 Air 或将成为下一代 iPhone 的惊喜
告别笨重，拥抱轻薄：iPhone 17 Air 或将成为下一代 iPhone 的惊喜苹果公司计划在 2025 年 9 月发布的 iPhone 17 系列中，推出一款名为 iPhone 17 Air 的全新机型，这款手机将会采用极超薄设计，预计将成为 iPhone 17 系列的一大亮点。根据目前泄露的信息，iPhone 17 Air 将搭载与标准版相同的 A19 芯片，性能表现值得期待...
手机互联 2024-08-15 17:36:22 -
高性价比之争！红米K80 Pro、一加13、iQOO 13、真我GT7 Pro 谁将成为你的下一台手机？
高性价比之争！红米K80 Pro、一加13、iQOO 13、真我GT7 Pro 谁将成为你的下一台手机？随着科技的不断进步，智能手机市场竞争越来越激烈，各大厂商纷纷推出高性价比机型以抢占市场份额。而近期，红米K80 Pro、一加13、iQOO 13、真我GT7 Pro 等新机型的消息陆续曝光，引发了消费者们的热烈讨论...
手机互联 2024-08-12 10:29:56 -
小米卢伟冰回归首件事：开下一代大折叠手机产品会，MIX Fold 5 备受期待
小米卢伟冰回归首件事：开下一代大折叠手机产品会，MIX Fold 5 备受期待8月7日，结束两周出差的小米集团总裁卢伟冰正式回归公司。他第一时间便召开了下一代大折叠手机产品会，并通过微博向外界表示，希望大家能够积极提出建议...
手机互联 2024-08-08 10:18:20 -
苹果探索新增长点，机器人技术或成下一个突破口
作为科技行业的巨头，苹果公司一直致力于寻找新的增长点和创新点，以保持其市场领先地位。随着电动汽车项目的搁置，该公司正在探索进入机器人领域等大胆新产品类别...
业界动态 2024-04-08 16:50:56 -
超声波屏下指纹技术：下一代生物识别革命
在当今科技时代，生物识别技术已成为不可或缺的一部分，为我们的设备和数据提供了无缝而安全的解锁体验。超声波屏下指纹技术作为最新兴的生物识别技术之一，正迅速受到业界关注，有望成为下一代解锁解决方案...
手机互联 2024-04-07 23:38:39 -
吃老本的iPhone，会成为下一个诺基亚吗？
自从2007年首次发布以来，iPhone就以其创新的设计、流畅的操作系统、丰富的应用生态和优秀的用户体验赢得了无数消费者的青睐。然而，iPhone15的糟糕表现使我们不得不怀疑苹果是否还能保持其领先地位？它是否会重蹈诺基亚的覆辙，从手机巨头沦为落后者呢？诺基亚曾经是手机行业的领导者，它在上个世纪90年代和本世纪初期占据了全球手机市场的大部分份额...
手机互联 2023-10-29 23:48:01 -
三星推出HBM3E“Shinebolt”：面向下一代人工智能应用
近日，三星举办了“Samsung Memory Tech Day 2023”活动，展示了一系列引领超大规模人工智能（AI）时代的创新技术和产品，包括HBM3E“Shinebolt”、LPDDR5X CAMM2和可拆卸的AutoSSD，以加速包括云端、边缘设备和汽车未来应用的技术进步。三星宣布，推出名为“Shinebolt”的新一代HBM3E DRAM，面向下一代人工智能应用，提高总拥有成本（TCO），并加快数据中心的人工智能模型训练和推理速度...
智能设备 2023-10-24 08:23:22 -
Codasip推出下一代700系列RISC-V处理器
IT之家 10 月 19 日消息，Codasip 近日推出了 RISC-V Custom Compute 700 系列处理器，可以根据客户的需求以及应用场景，灵活调整核心配置，不仅可以有效提升性能，而且可以更好地控制成本。700 系列处理器可以同时搭载嵌入式核心（Embedded Processors）和应用核心（Application processors），灵活调整适用于不同场景应用...
智能设备 2023-10-19 09:56:03
